2012年前三季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況

　　2012年前三季度，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“先低后高”的走勢(shì)。上半年走勢(shì)平緩，增速較慢。進(jìn)入第三季度，在出口大幅增長(zhǎng)的帶動(dòng)下。國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)產(chǎn)銷兩旺的走勢(shì)。綜合來(lái)看，前三季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增速以提高至16.4%，規(guī)模達(dá)到1292.57億元。產(chǎn)量達(dá)到713億塊，同比增長(zhǎng)率回升至9.7%。

　　進(jìn)出口方面，根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2012年1—9月份集成電路進(jìn)口金額為1371.5億美元，同比增長(zhǎng)9.5%;出口金額達(dá)到345億美元，同比大幅增長(zhǎng)了46.9%。

　　三業(yè)發(fā)展情況看，在重點(diǎn)企業(yè)銷售收入繼續(xù)快速增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，2012年前三季度國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)保持快速增長(zhǎng)。行業(yè)銷售額同比增長(zhǎng)率達(dá)到24.7%，規(guī)模達(dá)到381.52億元。在第三季度出口強(qiáng)勁增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)和封裝測(cè)試業(yè)雙雙呈現(xiàn)低位反彈的走勢(shì)。綜合來(lái)看，前三季度芯片制造業(yè)同比增長(zhǎng)18.4%，規(guī)模達(dá)到401億元;封裝測(cè)試業(yè)規(guī)模達(dá)到510.05億元，同比增速回升至9.5%，

　　特別說(shuō)明：

　　1、以下各表數(shù)據(jù)由參加全國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)統(tǒng)計(jì)季報(bào)的半導(dǎo)體企業(yè)提供。

　　2、以下表數(shù)據(jù)僅供參加統(tǒng)計(jì)企業(yè)內(nèi)部交換，未經(jīng)該企業(yè)和協(xié)會(huì)許可，各企業(yè)不得對(duì)外發(fā)布其它企業(yè)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。