隨著LED產業的不斷發展和成熟，無論是市場層面還是技術層面都對LED封裝提出新的挑戰和機遇。今年以來封裝領域無論在市場還是資本方面都表現的極其活躍。那么LED封裝背后的發展真實軌跡又是怎么樣的呢?為此記者采訪了華高光電營銷總監鄭翠嬌。
近年來，在LED領域企業之間并購整合的案例層出不窮，有相當一部分企業已經在這個過程中嘗到了甜頭，封裝更是向上向下延伸，對于這種行業趨勢，鄭總監表示目前華高還沒有打算往下游拓展，以后也應該不會往這一方面去拓展，因為華高董事長當初成立華高光電的時候主要是想為下游廠家提
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LED 封裝
日前，省工信委、省發改委、省科技廳、省財政廳聯合下發《關于印發甘肅省貫徹落實國家集成電路產業發展推進綱要的實施意見的通知》(下稱《通知》)指出，到2015年，完善集成電路產業鏈，并向上下游產業拓展。集成電路封裝規模達到100億只以上，實現主營業務收入55億元;到2020年，集成電路產業占我省經濟發展的比重明顯增加，培育出集成電路封裝測試業世界前十企業，集成電路產業主營業務收入力爭達到150億元。
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集成電路 封裝
日前，省工信委、省發改委、省科技廳、省財政廳聯合下發《關于印發甘肅省貫徹落實國家集成電路產業發展推進綱要的實施意見的通知》(下稱《通知》)指出，到2015年，完善集成電路產業鏈，并向上下游產業拓展。集成電路封裝規模達到100億只以上，實現主營業務收入55億元;到2020年，集成電路產業占我省經濟發展的比重明顯增加，培育出集成電路封裝測試業世界前十企業，集成電路產業主營業務收入力爭達到150億元。
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集成電路 封裝
封裝的創新非常重要，尤其是在設計適用于支持更大電流的新一代便攜式設計所需的超薄的MOSFET時更顯得不可或缺。
計算機、工業及電信領域的電源應用設計人員通常使用分立式 MOSFET 支持更高的軌道電路，以提升電源效率，但其難點是如何設計出盡可能小的外形尺寸。現在，設計人員可通過與德州儀器(TI)最新電源模塊 II 系列的同步 NexFET™ 電源雙管 MOSFET結合，同時實現高效率、低導通電阻以及業界最小尺寸的效果。
最新超薄電源塊 II 器件不僅可使產品變得更密集，同時還可
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MOSFET 封裝 NexFET
廣東省半導體照明產業聯合創新中心主任眭世榮28日接受采訪時表示，廣東省LED行業2013年產業規模約2811多億元人民幣，2014年底預計將會達3500億元人民幣左右，連續多年保持30%的增長態勢。
最新發布的LED行業研究報告中預測，2014年全球LED照明產品出貨量較2013年將增長60%。其中，中國大陸市場LED照明產品用量增長率達80%。
不過，“前些年，由于原材料、勞動力價格低下的絕對優勢，產品大部分都是來料加工，貼牌生產，不需要專利技術和品牌就賣的很好。&r
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LED 封裝
日本九州工業大學研究生院生命體工學研究系教授早瀨修二，在2014年7月10～11日舉行的“思考有機電子新方向”研討會上發表了演講，介紹了染料敏化太陽能電池的最新研發情況。目前該大學正以提高染料敏化太陽能電池的效率和降低成本為目標，推進多項技術開發。
染料敏化太陽能電池是一種使用色素將太陽能轉換為電能的太陽能電池。利用的是色素受到太陽光照射之后會被激發而釋放出電子的現象。這種電池有望以低于硅類太陽能電池的成本來制造，而且形狀和顏色的自由度較高，因此有可能成為新一代太陽能電池
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太陽能電池 封裝
LED應用市場需求強勁增長的誘惑，使得中游封裝廠產能擴充的步伐再次加快。記者注意到，今年上半年以來，大陸及臺灣地區大多數主流LED封裝廠都已展開或計劃進行新一輪的擴產動作。
近期，隆達電子表示，為打通封裝產能瓶頸，隆達規劃將SMD封裝產能從每月10億顆，提升至14億顆，據此推算，隆達封裝擴產幅度高達40%，預計第3季度開始產能有望陸續釋放，并逐漸貢獻營收。而億光電子此前也表示，公司計劃2014年將EMC封裝月產能將擴增至1億顆，產能擴增60%。
而大陸方面，國星光電已于今年3月發布公告稱，
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LED 封裝
中國內地LED封裝企業木林森成為首家入駐全球十大的LED封裝廠，這是遲早都會發生的事....
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LED 封裝
市調機構IHS日前公布2013年前十大發光二極體(LED)封裝廠營收排名，日亞化學(Nichia)、歐司朗光電(Osram Opto)及三星電子(Samsung Electronics)分居前三位。臺灣億光(Everlight)名列第八名，而中國大陸業者木林森(MLS)則由2012年的十四名，上升至2013年的第十名，成為首家進入全球前十大的大陸LED封裝廠。
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LED 封裝 木林森
隨著LED照明應用對于元件輸出要求漸增，傳統LED封裝不僅限制元件規格推進，也不利散熱，新穎的無封裝LED具備更好的散熱條件，同時整合磊晶、晶粒與封裝制程，可更便利地搭配二次光學設計照明燈具…
LED光源應用將繼LCD背光源應用需求高峰后，逐步轉向至LED一般照明應用上。但與LCD背光模組設計不同的是，LCD背光模組較不用考量光型與照明應用條件，以單位模組的發光效率要求為主;但LED照明應用除亮度要求外，必須額外考量光型、散熱、是否利于二次光學設計，與配合燈具設計構型要求等，實
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封裝 LED光源
SDRAM即同步動態隨機存儲器(Synchronous Dynamic Random Access Memory)。由于其大容量、價格優廉、無需等待時間等優點在早期的PC機種得到了廣泛的應用。不同于其他的FLASH、SRAM和MRAM等存儲器，SDRAM需要同步時鐘，并且每隔一段時間需要刷新，否則數據將丟失。由于其功能強大、時序復雜，往往給應用者帶來極大地困難。本應用案例基于珠海歐比特控制工程股份有限公司的立體封裝大容量VDSD3G48芯片，介紹了對應的SDRAM控制器在FPGA上的實現，探討其使用方
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SDRAM 封裝
繼國家前期下發高達1200億元的集成電路產業扶持政策之后，各地配套政策陸續出爐。近日，山東省經信委電子信息處副處長李元廣接受媒體采訪時透露，山東正在研究制定推進集成電路產業加快發展的意見。
李元廣表示，將從加大投入力度、落實稅收支持政策、加強人才引進三個維度推進，目標是：到2015年，山東集成電路產業銷售收入將達200億元;建成20-30家集成電路設計中心，重點培育和引進3-5家具有國際先進水平的集成電路晶元制造和封裝測試企業，建成2個國內有影響力的集成電路產業化基地;到2020年，全省集成電路
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集成電路 封裝
據中國半導體行業協會統計，2014年第一季度中國集成電路產業銷售額為587.5億元，同比增長13.4%。其中，設計業繼續保持快速增長態勢，銷售額為179.2億元，同比增長28.1%;制造業受到中芯國際、海力士第一季度銷售額下降影響，同比增幅大幅下降，銷售額153.7億元，同比增長4.5%，增幅比2013年第一季度下降了12個百分點;封裝測試業中江陰長電、南通富士通、天水華天等國內封裝測試企業第一季度增長強勁，封裝測試業銷售額254.6億元，同比增長10.1%，增幅比2013年第一季度提升了4.2個百分
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集成電路 封裝
全球市場研究機構TrendForce旗下綠能事業處LEDinside最新《2014中國封裝產業市場報告》顯示，作為LED封裝的主要原材料，2013年中國地區的LED晶片市場規模達到90億元人民幣，較去年同期成長16%。
LEDinside指出，在照明市場的推動下，LED晶片市場需求量得到進一步提升，市場規模繼續擴大;然而價格的持續下降，導致市場營收規模增速遠不及需求量的成長速度。部分晶片廠商增量不增收、增收不增利的業績表現也從側面反映了這個事實。
中國地區的LED晶片市場供應商主要
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LED芯片 封裝
國家政策對集成電路產業的支持一直在持續。而今，新一輪的支持政策又在業界引起熱烈探討。據稱，這一次的支持文件堪稱中國內地30多年來在集成電路產業領域的第四次嘗試......
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封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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