海力士半導體擬將旗下封裝測試工廠出售給中國公司

　　海力士半導體(Hynix Semiconductor Inc., 000660.SE)計劃將旗下一間封裝測試工廠轉讓給一家中國公司。

　　報導援引一位業界消息人士的話稱，海力士半導體與中國一家公司就出售旗下封裝測試生產線的談判已經進入最后階段，相關合同很可能于下個月敲定，此次出售將以成立合資企業的方式進行。

　　上述計劃有可能進一步緩解市場對海力士半導體財務狀況的擔憂。上周該公司的債權人批準了一項為其注資1.3萬億韓圓(合9.58億美元)以增加流動性的計劃。

　　按收入排名，海力士半導體是繼三星電子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)之后全球第二大電腦內存芯片制造商。