海太半導體 獲2億美元銀團貸款

　　2月26日晚，海太半導體(無錫)有限公司集成電路封裝測試項目銀團貸款順利簽約。本次銀團參貸銀行共4家，參貸總額達2億美元，期限5年，其中農行參貸8000萬美元。

　　海太半導體(無錫)有限公司由韓國海力士半導體公司與太極實業共同投資3.5億美元組建而成，其中注冊資金1.5億美元，主要從事12英寸大規模集成電路封裝測試。該項目的成功實施不僅標志著太極實業由傳統紡織行業成功進入了集成電路行業，成功邁出了轉型升級的第一步，而且標志著我市打造太湖硅谷的戰略又向前邁進了一大步，促進了我市集成電路設計、晶圓加工、封裝測試的完整產業鏈的形成。