中國集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢分析及2010年發(fā)展展望

　　受全球經(jīng)濟(jì)不景氣的影響，中國集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)在2008年首次出現(xiàn)負(fù)增長之后，在2009年繼續(xù)呈現(xiàn)下滑之勢，全年產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增幅由2008年的-0.4%進(jìn)一步下滑至-11%，規(guī)模為1109.13億元。

　　自2008年三季度以來，由于受全球金融危機(jī)迅速波及實(shí)體經(jīng)濟(jì)的影響，國內(nèi)外半導(dǎo)體市場迅速出現(xiàn)大幅下滑，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)受以上因素的影響出現(xiàn)了前所未有的深度下滑。但隨著國家拉動(dòng)內(nèi)需政策的迅速制定與深入實(shí)施，以及國際市場環(huán)境的逐步回暖，2009年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)顯著的觸底回升勢頭。從一季度產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)的最低點(diǎn)，即全行業(yè)銷售收入的同比降幅達(dá)到34.1%，之后產(chǎn)業(yè)開始逐步回升，二季度全行業(yè)銷售收入同比降幅已收窄至23%，三季度降幅更進(jìn)一步收窄至19.7%。四季度產(chǎn)業(yè)狀況更進(jìn)一步好轉(zhuǎn)，并實(shí)現(xiàn)39.8%的大幅正增長。

　　三大產(chǎn)業(yè)鏈表現(xiàn)不盡相同

　　從2009年IC設(shè)計(jì)、芯片制造以及封裝測試三業(yè)發(fā)展來看，其情況不盡相同。受家電下鄉(xiāng)、家電以舊換新、3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)等一系列刺激內(nèi)需政策的拉動(dòng)，2009年國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)在內(nèi)需市場的帶動(dòng)下逆勢增長，全年IC設(shè)計(jì)業(yè)增速將超過11%，規(guī)模將超過260億元。

　　從2009年IC設(shè)計(jì)、芯片制造以及封裝測試三業(yè)發(fā)展來看，其情況不盡相同。國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)在內(nèi)需市場的帶動(dòng)下逆勢增長。受家電下鄉(xiāng)、家電以舊換新、3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)等一系列刺激內(nèi)需政策的拉動(dòng)，2009年IC設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額269.92億元，同比增長率達(dá)到14.8%。