臺積電3納米制程！MediaTek首款天璣旗艦芯片來了

2023年9月7日，MediaTek與臺積公司共同宣布，MediaTek首款采用臺積公司3納米制程生產的天璣旗艦芯片開發(fā)進度順利，已成功流片，并計劃在明年量產。 MediaTek與臺積公司長期以來一直保持著緊密的戰(zhàn)略合作關系，雙方發(fā)揮各自在芯片設計和制造方面的獨特優(yōu)勢，共同打造高性能、低功耗的高能效旗艦芯片，為全球終端設備賦能。 MediaTek總經理陳冠州表示：“MediaTek在拓展全球旗艦市場的策略上，致力于采用全球最先進的技術為用戶打造尖端科技產品，提升及豐富大眾生活。臺積電穩(wěn)定且高品質的制造能力，讓MediaTek在旗艦芯片上的優(yōu)異設計得以充分展現，以高性能、高能效且品質穩(wěn)定的最佳芯片方案提供給全球客戶，為旗艦市場帶來前所未有的用戶體驗。” 臺積公司歐亞業(yè)務及技術研究資深副總經理侯永清博士表示：“多年來，臺積公司與MediaTek緊密合作，為市場帶來了許多重大的創(chuàng)新，我們也很榮幸能繼續(xù)在3納米及更先進的技術上攜手合作。臺積公司與MediaTek在天璣旗艦芯片上的合作，將半導體產業(yè)最頂尖的制程科技帶入智能手機等移動終端，讓全球用戶享受無與倫比的使用體驗。” 臺積公司的3納米制程技術不僅為高性能計算和移動應用提供完整的平臺支持，還擁有更強化的性能、功耗以及良品率。相較于此前的5納米制程，臺積公司3納米制程技術在邏輯密度增加了約60%，而在相同功耗下速度提升18%，在相同速度下功耗也降低了32%。總體來說，臺積公司3納米制程技術在性能和能耗比方面均有著非常大的突破。 據悉，MediaTek一直基于業(yè)界領先的制程工藝打造Dimensity天璣旗艦芯片，以滿足用戶在移動計算、高速連接、人工智能、多媒體娛樂等領域不斷升級的體驗需求，賦能智能手機、平板電腦、智能汽車等各類不同的終端設備。MediaTek首款采用臺積公司3納米制程的天璣旗艦芯片將于2024年下半年正式上市，為新世代終端設備注入強大實力，同時也將引領用戶體驗邁向新篇章。