- 臺積電首席技術官Jack Sun日前在德國德累斯頓召開的International Electronics Forum上表示，向450mm晶圓轉進對于降低成本至關重要。
盡管Sun認為450mm量產將在本10年代中期開始，但似乎產業很難支付200億美元的研發成本。
“我相信450mm晶圓將最終實現，但沒有哪個公司可以單獨承擔開發費用，這是整個生態的問題，需要設備商、芯片商、客戶和政府的共同參與。”Sun說道，“在金融危機前，我們認為將在2012年實現量產
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臺積電 晶圓 450mm
- TSMC今(10)日公布2010年4月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣326億8,300萬元，較今年3月增加了6.0%，較去年同期則增加了50.3%。累計2010年1至4月營收約為新臺幣1,218億5,800萬元，較去年同期增加了105.5%。
就合并財務報表方面，2010年4月營收約為新臺幣338億900萬元，較今年3月增加了5.9%，較去年同期則增加了50.6%。累計2010年1至4月營收約為新臺幣1,259億9,600萬元，較去年同期增加了103.4%。
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臺積電 芯片代工
- 著名半導體代工廠商臺積電公司決定在臺灣中部科學工業園區興建一所新的300mm晶圓廠，新工廠將被命名為Fab15，將使用130nm及更高級別制程生 產芯片，預計這間新工廠建成后臺積電的產能有望提升35%。
臺積電將耗資31億美元興建這所新工廠，工廠建成初期，將先使用40nm制程技術生產，并將于稍后轉向使用28/20nm制程。近期，臺積電在轉向40nm制程時曾遇上不少麻煩，不過今年一季度臺積電據稱已經解決了有關的問題，目前40nm制程產品在臺積電所有產品中所占的比率已達到14%。
臺積電將
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臺積電 晶圓 半導體代工
- 臺積電公司決定在臺灣中部科學工業園區興建一所新的300mm晶圓廠，新工廠將被命名為Fab15，將使用130nm及更高級別制程生產芯片，預計這間新工廠建成后臺積電的產能有望提升35%。
臺積電將耗資31億美元興建這所新工廠，工廠建成初期，將先使用40nm制程技術生產，并將于稍后轉向使用28/20nm制程。近期，臺積電在轉向40nm制程時曾遇上不少麻煩，不過今年一季度臺積電據稱已經解決了有關的問題，目前40nm制程產品在臺積電所有產品中所占的比率已達到14%。
臺積電將于今年年中開始興建該處F
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臺積電 晶圓 300mm
- 有別于臺積電持續積極看多今年全年度半導體市況的立場，聯電于28日法說中對下半年市場展望則相對較為保留，表示仍會審慎因應下半年的產業情勢。另在合并和艦案的進度上，聯電則指出，相關申請文件尚在準備中，預期一備妥就會立刻向審查機關送件，但目前未有確切的送件時間表。
聯電執行長孫世偉表示，Q1原廠端晶圓平均庫存天數約70天，已較去年Q3谷底略有墊高，惟預期這部份主要為因應下半年電子終端產品的旺季需求，樂觀看待本季成長動能，不過，以系統廠與EMS評估今年平均僅年增一成的態勢來看，后續還是要留意下游存貨水位
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- 據臺灣媒體報道，臺積電董事長張忠謀日前表示，今年全年半導體產值年成長22%，晶圓代工更高達36%;他以“只要看此數字，其他僅是細節”，強調晶圓代工景氣之盛。
臺積電昨日舉行第一季業績報告會，張忠謀再上調今年PC出貨量年增率，從上季預估成長14%提高到17%，手機出貨量年增率從12%提高到13%，數位消費電子相關出貨量維持7%。臺積電昨日小漲0.2元，收在63.7元，ADR美股早盤開出跌2%。
臺積電第一季每股稅后純益1.3元，優于外資預期的1.2元。對于第二季的預期
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- 據國外媒體報道，臺積電研發副總裁蔣尚義日前在一次大會演講中表示，按臺積電現有芯片技術水平，摩爾定律將在10年后失效。
以下是演講內容概要：
按臺積電現有芯片技術，摩爾定律將在10年后失效，芯片上晶體管之間的間隔將從現在的40納米縮小至7納米左右。接下來則需要全新的技術來推動創新。
摩爾定律更有可能出于經濟而非技術原因過時，蔣尚義簡單計算了芯片制造業背后的經濟學，將一代芯片上的晶體管數量翻一番，理論上意味著芯片廠商的贏利將增長100%。但由于芯片上某些部件無法縮減至同樣大小，所以利潤增
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- 臺積電董事長張忠謀看好2010年半導體和晶圓代工景氣，尤其是晶圓代工產值年增率估計上看36%，他表示，目前客戶訂單強勁，先進制程產能缺口高達30~40%，顯見需求相當暢旺。為因應客戶所需，臺積電第3座12寸晶圓廠將于2010年中開始動工，并將以40奈米制程開始切入，未來再伺機循序切入28奈米和20奈米制程。
臺積電27日召開法說會，張忠謀首先針對產業狀況提出看法，他上修PC和手持式產品全年產值成長率，其中，PC產值年增率調高至17%，較前1季預估14%增加;手持式產品產值則年增13%，略高于原先
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- 有關TSMC財務長于2010年4月27日第一季財務報告電話會議中針對不同產品應用市場所作的評論，TSMC進一步說明如下：
TSMC的晶圓出貨量系與本公司自身產能供應限制有關，不代表客戶終端市場需求的情形。
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- TSMC 27日公布2010年第一季財務報告，合并營收為新臺幣921.9億元，稅后純益為新臺幣336.6億元，每股盈余為新臺幣1.30元(換算成美國存托憑證每單位為0.20美元)。
與2009年同期相較，2010年第一季營收增加133.4%，稅后純益增加2059.5%，每股盈余則增加了2059.8%。與前一季相較，2010年第一季營收增加了0.1%，稅后純益及每股盈余皆增加了3.1%。這些財務數字皆為合并財務報表數字，并依照中國臺灣一般公認會計準則所編制。
2010年第一季毛利率為47.9
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- 國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布，3月最新北美半導體訂單出貨比(Book-to-Bill)為1.19，較2月修正后的1.23略為下降，仍是連續第九個月超過1以上的紀錄，加上絕對訂單，與出貨金額各創30個月與20個月新高，顯示半導體景氣仍在多頭。
晶圓代工法說會下周報到，SEMI最新公布3月北美半導體B/B值1.19，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲119美元的訂單，顯示半導體業者添購機器的意愿仍強，半導體景氣正面以對。
半導體族群昨日表
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- TSMC 22日應邀參與由中華人民共和國工業和信息化部指導及中國汽車工程學會于北京舉辦的2010中國國際汽車半導體產業峰會，會中針對近幾年來TSMC在汽車電子之品質及可靠度方面的進展發表演說。此次盛會有來自數百位全球主要的汽車電子廠商，半導體業者，知名研究機構及學術機構的代表參與。
目前中國車用電子的成長力道強勁，對中國半導體業的未來發展來說，車用電子絕對是不可或缺的一環。為了協助中國半導體產業掌握此波成長契機，身為全球第一家擁有車用電子工藝驗證規格的Foundry，TSMC承諾全力支持中國車用
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- TSMC今(21)日宣布該公司符合汽車電子AEC-Q100第一級(AEC-Q100 grade1)高規格要求之0.25微米嵌入式快閃記憶體工藝，累積出貨量已達到60萬片八吋晶圓，為客戶產出各種不同汽車電子應用之集成電路產品，相當于微控制器(MCU)的出貨量已超過7億2千萬個。在2009年，部分客戶產品的實際行車故障率(field failure rate)已達到低于千萬分之一(<0.1ppm)的極高水準。
考慮每個產品在測試篩選過程中，其資料寫入及消除(endurance cycles)及
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- 臺積電近期與客戶洽談下半年代工價格，占營收最大宗的65納米，因產能持續短缺，原本下季應該降價5%，但現在取消，形同變相漲價。分析師認為，65納米變相漲價，將導致臺積電營收隨之攀升。
臺積電昨日表示，下半年代工價格，都是與客戶長期議定的價格，不會因為短期景氣、隨市場變化而改變。昨天收盤價62.6元，下跌0.4元，在大盤重挫下，相對抗跌。
晶圓代工廠第二季以來，陸續與IC設計客戶追認下半年訂單，掌握營運能見度。據了解，臺積電、聯電通常會提前兩季，與長期合作、量大客戶敲定兩季以上的價格。
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- 巴黎銀行在本周二公布的投資報告中表示，臺積電公司正在與歐洲及日本的芯片生產商就設備采購問題進行談判，這也意味著臺積電公司的訂單有可能增加。
對于巴黎銀行的報告，臺積電新聞發言人J.H. Tzeng表示，他目前無法對此事發表評論。截至臺北時間本周五上午9點17分，臺積電股價上漲了0.3%，報每股62.8新臺幣。目前，臺積電是全球最大的代工芯片生產商。
巴黎銀行分析師在其報告中表示：“臺積電計劃提高其市場份額并擴大市場規模，同時還將進一步豐富其IP組合。通過這些資產收購，臺積電及其
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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