TSMC6月7日宣布擴展開放創新平臺服務，增加著重于提供系統級設計、類比/混合訊號/射頻設計(analog/mixed-signal (AMS)/RF)，以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設計服務。TSMC亦同時針對上述新增的服務，宣布開放創新平臺的三項創新技術。
TSMC自2008年推出促進產業芯片設計的開放創新平臺后，幫助縮短產品上市時程，改善設計投資的報酬，并減少重復建構設計工具的成本。此開放創新平臺包含一系列可相互操作支援的各種設計平臺介面、及合作元件與設計流程，能促進供應
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臺積電 混合信號 射頻
TSMC 7日宣布擴展開放創新平臺服務，增加著重于提供系統級設計、類比/混合訊號/射頻設計(analog/mixed-signal (AMS)/RF)，以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設計服務。TSMC亦同時針對上述新增的服務，宣布開放創新平臺的三項創新技術。
TSMC自2008年推出促進產業芯片設計的開放創新平臺后，幫助縮短產品上市時程，改善設計投資的報酬，并減少重復建構設計工具的成本。此開放創新平臺包含一系列可相互操作支援的各種設計平臺介面、及合作元件與設計流程，能促進供應鏈
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臺積電 芯片設計 65納米 40納米 28納米
一九八七年，全球第一家專業晶圓代工廠臺積電在竹科誕生。當年臺積電董事長張忠謀向島內企業簡報晶圓代工時，感覺自己有如外星人;經過二十三年的努力，臺積電早已成為世界第一，為臺灣贏得專業晶圓代工王國美譽。張忠謀接受本報專訪，總結臺積電經驗時強調，“不斷創新是企業生存的條件，停止創新就是走向死亡。”
一九八五年是張忠謀轉換人生跑道關鍵的一年。徐賢修、李國鼎等人力邀他回臺接掌工研院院長，徐賢修還親自到紐約拜訪他三次。由于先前在美國德州儀器做到集團副總裁、通用器材總裁，負責企業經營職
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臺積電 晶圓代工
專業IC設計軟件全球供貨商SpringSoft今天宣布，其Laker™系統獲TSMC采用并應用于混合信號、內存與I/O設計。Laker系統提供統一的、驗證有效的設計實現流程，支持涵蓋各種應用的TSMC全定制設計需求。
作為全球最大的專業半導體晶圓廠，TSMC專注于納米技術和百萬門級IC設計所需的開發能力與實現。Laker系統提供容易使用的自動化工具，縮短處理高質量且復雜的全定制電路版圖時間。
TSMC設計方法與服務營銷副處長Tom Quan表示：「我們的IC設計團隊站在當今要求
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臺積電 IC設計 晶圓
金融危機之后，全球最大的獨立半導體晶圓代工企業臺積電(LSETMSD)，在資本投資上越發“兇猛”，這家公司希望以規模優勢拉大與競爭者的地位，今年資本開支預計達48億美金，并加速在LED產業和光伏產業的投入。
臺積電一貫享有規模優勢，不過，今年，三星涉足芯片代工的跡象使臺積電不容小覷。
“三星將是公司勁敵，有后來居上的潛質”，臺積電研究發展資深副總、研發負責人蔣尚義告訴記者，三星的技術和資金將加速競爭格局。今年，三星將在系統LSI部門資本支出增
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臺積電 芯片代工
據臺灣媒體報道，市場調查機構IC Insights日前發布2010年第1季全球半導體廠排名，受惠于全球經濟復蘇，以及半導體市場景氣揚升，晶圓代工龍頭臺積電首季擠進前5大廠行列，至于臺灣地區IC設計龍頭及股王聯發科，在全球半導體排名為第18大廠，及全球第4大IC設計業者。
由于全球經濟復蘇，帶動電子產品與半導體市場回升，使得全球半導體業今年第1季的表現比去年好很多，而根據IC Insights統計資料，今年首季全球前20大半導體廠中，英特爾仍穩居龍頭大廠寶座，第2大廠的三星電子已急起直追，第3大廠
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臺積電 晶圓代工
TSMC今日宣布推出0.18微米車用嵌入式閃存硅知識產權，是TSMC第二代符合AEC-Q100產品高規格認證之硅知識產權，適用于廣泛的車用電子產品。
TSMC 0.18微米車用嵌入式閃存硅知識產權與0.25微米嵌入式閃存硅知識產權相較，減少了百分之二十七的芯片尺寸?，F今0.18微米技術世代擁有已經大量開發的硅知識產權，并能支持多種應用，同時達到低成本與高效能的綜效。運用TSMC獲認證的0.18微米車用嵌入式閃存硅知識產權，客戶能夠將其目前的0.18微米產品范圍延伸至車用微控制器(MCU)產品領域
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臺積電 嵌入式閃存 MCU
在前3年之前全球代工總是在看前4大的動向，包括臺積電、聯電、中芯國際及特許。然而，臺積電一家獨大，聯電居老二似乎也相安無事。
自AMD分出Globalfoundries，及ATIC又兼并特許，再把Globalfoundries與特許合并在一起。表面上看少了一個特許，實際上由于Globalfoundries在其金主支持下積極建新廠，在代工業界引發了波浪,至少誰將成為老二成為話題。
加上存儲器大享三星近期開始投資代工，放言要接高通的手機芯片訂單;加上fabless大廠Xilinx改變策略，把2
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臺積電 FPGA 28nm
官司了結了，中芯國際卻無法繞開臺積電持續的市場高壓。后者目前正步步進逼大陸市場，大幅削弱著中芯坐擁10年的地利優勢。
臺積電官方近日宣布，公司將通過旗下全資投資子公司TSMC Partners投資一家名為“上海華登半導體創業投資有限公司(暫定)”的企業，金額為500萬美元。
臺積電公告顯示，這一舉動的目的，主要是投資大陸為主的半導體設計企業，不會涉及制造業。
這有些不同尋常。因為，過去多年，臺積電雖設立過多家投資公司，間接滲透海外設計企業，但在大陸從未明確落實
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臺積電 半導體設計
臺積電多元布局大陸半導體市場，針對何時將向政府申請上海松江廠0.13微米制程升級案，臺積電低調表示，將待適當時機提出申請，沒有時間表。
法人指出，臺積電0.13微米制程制程成熟、良率很高，一旦登陸，不僅牽動臺積電本身，當地IC設計業者為提高良率、降低成本，也可能轉向臺積電投片，將掀起大陸晶圓代工業轉單潮，造成當地晶圓代工業訂單版圖大挪動。
不過，自政府在3月擴大開放半導體業登陸投資后，截至目前為止，臺積電僅申請對中芯國際持股一成，暫未提出對松江廠0.13微米制程升級案。臺積電發言窗口指出，
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臺積電 晶圓
全球專業IC設計軟件供貨商SpringSoft今天宣布，支持臺積電(TSMC)的40納米可相互操作制程設計套件(iPDK)。這是以SpringSoft所支持TSMC 65納米RF制程iPDK為基礎，預計在2010年第二季結束，40納米與65納米TSMC iPDKs都將可搭配Laker™ Custom Layout Automation System量產使用。
兩家公司之間的合作起因于彼此對于可相互操作PDKs的支持，為全定制芯片設計人員提供制造彈性、技術選擇與設計生產力。Spring
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臺積電 40納米 iPDK
臺積電董事長張忠謀表示，該公司晶圓代工先進制程產能供不應求，供需缺口達30~40%。
歐洲地區受到債信風暴和火山灰事件交雜，全球憂慮歐洲市場需求，庫存疑慮同時升高。不過，全球前3大晶圓廠大老一致認為庫存情況并不嚴重，以安人心。繼臺積電董事長張忠謀、聯電執行長孫世偉后，全球晶圓(Global Foundries)營運長謝松輝在接受本報獨家專訪時也指出，有些客戶庫存確實有高一些，但仍低于過去一般的水位，并無明顯警訊出現，因此整體庫存問題，目前看來還好。
謝松輝表示，對于客戶庫存問題，他并沒有看
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臺積電 晶圓代工
編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：全球代工在今年市場紅火下,紛紛改變過去謹慎地擴充產能做法,有點瘋狂。其中臺積電己明確開建第3座12英寸廠,投資30億美元;聯電今年投資會在15-20億美元,主要擴充產能12%及增大先進工藝制程比重;Globalfoundries一方面把重點放在紐約州的新建廠中,同時也擴充Dresden與特許的12英寸產能,今年總投資達25億美元。所以臺積電領先地位不容置疑,明顯的是聯電要為保第二的地位而與Globalfoundries抗爭。代工是門藝術，不是有錢就能稱&r
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IMEC總裁Luc van den Hove表示為了開發新型的混合工藝技術(沿著后摩爾定律), 它的研究所決定與臺積電進行合作。
盡管IMEC己經與諸多先進芯片制造廠在CMOS材料與工藝方面進行合作, 但是仍需要有大量的創新應用來推動CMOS技術的進步。
IMEC總裁在Dresden的國際電子學年會上認為,IMEC欲開發專業應用的CMORE平臺。所謂混合工藝是指把邏輯電路與存儲器采用熱，化學及光學傳感器混合在一起, 或者采用BiCMOS工藝與生物電子接口, 光電子,MEMS及RF電路結合在
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臺積電 CMOS 芯片制造
TSMC昨(11)日召開董事會，會中決議如下：
一、核準資本預算美金10億5,160萬元擴充晶圓十二廠與晶圓十四廠之先進工藝產能。
二、核準資本預算美金3億8,500萬元擴充與升級八吋廠產能。
三、核準資本預算美金2億1,000萬元于中國臺灣臺中科學園區興建晶圓十五廠。
四、核準將本公司股票全面換發為無實體股票，轉換日訂為今年七月十三日。
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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