臺(tái)積電 文章 最新資訊
臺(tái)積電與三星：7nm生死對(duì)決 通吃蘋果高通訂單的才是贏家
- 10納米晶圓代工大戰(zhàn)，臺(tái)積電獨(dú)攬?zhí)O果大單，三星電子也從臺(tái)積電手上搶下高通訂單，雙方看來實(shí)力差距不算太大。韓媒認(rèn)為，7納米才是生死對(duì)決，哪家公司能通吃蘋果和高通訂單，將是比賽的大贏家。 韓媒etnews 18日?qǐng)?bào)道，臺(tái)積和三星的7納米戰(zhàn)役打得火熱，雙方各自放話，宣稱自家技術(shù)更勝一籌。臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音(Mark Liu)在財(cái)報(bào)會(huì)議表示，該公司的7納米制程優(yōu)于三星，預(yù)計(jì)明年第一季開始tape-out(設(shè)計(jì)定案)，2018年初量產(chǎn)。 三星也不甘示弱，旗下半導(dǎo)體部門System LSI上半年在
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臺(tái)積電宣布10nm完工 7nm/5nm瘋狂推進(jìn)中
- 2015年Intel、三星、TSMC都已量產(chǎn)16/14nm FinFET工藝，下一個(gè)節(jié)點(diǎn)是明年的10nm，而10nm之后的半導(dǎo)體制造工藝公認(rèn)越來越復(fù)雜，難度越來越高，甚至可能讓摩爾定律失效，需要廠商拿出更多投資研發(fā)新技術(shù)新材料。 TSMC在FinFET工藝量產(chǎn)上落后于Intel、三星，不過他們?cè)?0nm及之后的工藝上很自信，2020年就會(huì)量產(chǎn)5nm工藝，還會(huì)用上EUV光刻工藝。 TSMC日前舉行股東會(huì)議，雖然董事長(zhǎng)張忠謀并沒有出席，不過兩大聯(lián)席CEO劉德音、魏哲家及CFO何麗梅都出席了會(huì)議
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臺(tái)積電10nm完成流片 更小制程進(jìn)行中
- 14nmFinFET工藝已經(jīng)在2015年得到量產(chǎn)，那么半導(dǎo)體行業(yè)的工藝越來越復(fù)雜，摩爾定律似乎越來越難以實(shí)現(xiàn)的現(xiàn)在，更小制程的芯片離我們還有多遠(yuǎn)呢?不算很遠(yuǎn)。 TSMC表示他們的10nm工藝已經(jīng)有三個(gè)客戶完成流片，雖然沒公布客戶名稱，但用得起10nm工藝的芯片也就是蘋果A10、聯(lián)發(fā)科X30以及海思新一代麒麟處理器，流片的估計(jì)就是這三家了，比較三星也用不著臺(tái)積電，該工藝將在2017年Q1季度量產(chǎn)。 至于更低的7nm和5nm，臺(tái)積電表示會(huì)在2017年加速工藝，可能要
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英特爾下月舉行IDF大會(huì) 或揭露10納米進(jìn)度PK臺(tái)積電
- 全球電腦中央處理器龍頭英特爾(Intel)將于下個(gè)月舉行年度開發(fā)者大會(huì)(IDF)，市場(chǎng)傳出，英特爾可能會(huì)揭露10納米制程進(jìn)度，以及投入代工領(lǐng)域的規(guī)劃，與臺(tái)積電展開PK賽。 英特爾、三星、臺(tái)積電半導(dǎo)體三雄持續(xù)比拼先進(jìn)制程，繼去年14/16納米競(jìng)賽后，下一階段重點(diǎn)在于明年登場(chǎng)的10納米，以及接續(xù)上陣的7納米和5納米制程進(jìn)度。 過去因臺(tái)積和三星爭(zhēng)搶蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等處理器代工訂單，對(duì)外釋出的10納米進(jìn)度較明確，兩家廠商都鎖定今年底導(dǎo)入客戶設(shè)計(jì)定案，明年第1季量產(chǎn)。過去英特爾較少對(duì)外說明10納米
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全球首家：臺(tái)積電公布5納米FinFET技術(shù)藍(lán)圖
- 臺(tái)積電7月14日首度揭露最先進(jìn)的5納米FinFET(鰭式場(chǎng)效電晶體)技術(shù)藍(lán)圖。臺(tái)積電規(guī)劃，5納米FinFET于2020年到位，開始對(duì)外提供代工服務(wù)，是全球首家揭露5納米代工時(shí)程的晶圓代工廠。 臺(tái)積電透露，配合客戶明年導(dǎo)入10納米制程量產(chǎn)，臺(tái)積電明年也將推出第二代后段整合型扇形封裝(InFO)服務(wù)。臺(tái)積電強(qiáng)化InFO布局，是否會(huì)威脅日月光、矽品等專業(yè)封測(cè)廠，業(yè)界關(guān)注。 臺(tái)積電在晶圓代工領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先，是公司維持高獲利的最大動(dòng)能，昨天的新聞發(fā)布會(huì)上，先進(jìn)制程布局，成為法人另一個(gè)關(guān)注焦點(diǎn)。
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“芯片門”效應(yīng)顯著 臺(tái)積電對(duì)未來充滿期待
- 由于目前已經(jīng)是蘋果難以離開的重要 iPhone 供應(yīng)商，臺(tái)積電(TSMC)對(duì)于未來可謂是充滿了期待。而且，去年 iPhone 6s 的“芯片門”事件讓臺(tái)積電出盡了風(fēng)頭，他們面對(duì)來自三星電子的競(jìng)爭(zhēng)時(shí)也更有底氣。在公布 2016 年第二季度財(cái)報(bào)之后，臺(tái)積電對(duì)第三季度業(yè)績(jī)進(jìn)行了展望，其預(yù)計(jì)營收值高于華爾街分析師的平均預(yù)估值。 具體來說，臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年第三季度的公司營收可達(dá)到 2540-2570 億新臺(tái)幣，而華爾街分析師的平均預(yù)估值為 2500 億新臺(tái)
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IC Insights預(yù)計(jì)五年間手機(jī)芯片復(fù)合成長(zhǎng)達(dá)6.7%，高于IC業(yè)平均
- 在本周的法說會(huì)上，臺(tái)積電指出，今年智能型手機(jī)市場(chǎng)出貨量成長(zhǎng)6%，但與智能型手機(jī)相關(guān)的半導(dǎo)體元件產(chǎn)值，估較去年成長(zhǎng)7%，表現(xiàn)比手機(jī)出貨好。研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights也指出，隨著每個(gè)IC元件價(jià)值提升，今年整體手機(jī)相關(guān)IC產(chǎn)值雖僅較去年成長(zhǎng)4%，但估2015-2019年間將有6.7%的年復(fù)合成長(zhǎng)率，較整體IC產(chǎn)業(yè)的3.7%成長(zhǎng)率還好。 IC Insighst指出，手機(jī)相關(guān)IC產(chǎn)值在2013年與2014年成長(zhǎng)率最好，兩年都有達(dá)2位數(shù)的年增率，不過到2015年時(shí)成長(zhǎng)動(dòng)能就趨緩，成長(zhǎng)率僅2%，今年隨著市
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臺(tái)積電估今年高端智能機(jī)半導(dǎo)體產(chǎn)值增2位數(shù) 中低端持平
- 晶圓代工龍頭臺(tái)積電14日召開法說會(huì)，財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅會(huì)后指出，今年全球智能手機(jī)市場(chǎng)估成長(zhǎng)6%，其中半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)值(不含存儲(chǔ)器)估可較去年成長(zhǎng)7%，其 中中與高階智能手機(jī)相關(guān)的半導(dǎo)體元件(不含存儲(chǔ)器)相關(guān)產(chǎn)值可較去年有2位數(shù)成長(zhǎng)幅度，但中低階智能手機(jī)相關(guān)半導(dǎo)體元件，產(chǎn)值則約略持平。 何麗梅指出，今年整體智能手機(jī)出貨量估可較去年成長(zhǎng)6%，其中與手機(jī)相關(guān)的半導(dǎo)體營收(不含存儲(chǔ)器)，整體估可較去年成長(zhǎng)7%，其中中高階相關(guān)半導(dǎo)體元件價(jià)值成長(zhǎng)率較好，估較去年成長(zhǎng)2位數(shù)，中低階手機(jī)相關(guān)半導(dǎo)體元件產(chǎn)值則估與去年持平
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臺(tái)積電2016年第二季度營收2218.1億元 同比增長(zhǎng)8%
- 7月14日下午消息，臺(tái)灣芯片代工大廠臺(tái)積電今日公布2016年第二季度財(cái)報(bào)及第三季度業(yè)績(jī)展望。2016年第二季度，臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)合并營收2,218.1億元(新臺(tái)幣，下同)，同比增加8.0%。環(huán)比增加9%;稅后凈利潤為725.1億元，同比下降8.7%，環(huán)比增加11.9%。每股稅后凈利潤為2.8元。 臺(tái)積電方面指出，2016年第二季16/20納米晶圓出貨占臺(tái)積公司第二季晶圓銷售金額的23%;28納米晶圓出貨占第二季晶圓銷售金額的28%。總體而言，上述先進(jìn)制程工藝的晶圓(包含28納米及更先進(jìn)制程工藝)的營收
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臺(tái)積電南京廠2018年量產(chǎn) 國內(nèi)客戶扮要角
- 臺(tái)積電南京廠宣布將在2018年下半量產(chǎn)16奈米產(chǎn)能的消息，雖然兩岸產(chǎn)業(yè)界一開始都把焦點(diǎn)放在臺(tái)積電在南京究竟是要設(shè)立研發(fā)中心，還是設(shè)計(jì)服務(wù)中心的問題上，不過更值得關(guān)注的，應(yīng)該是臺(tái)積電南京廠16奈米產(chǎn)能的首發(fā)產(chǎn)品及客戶究竟為誰? 熟悉臺(tái)積電人士指出，以2018年南京廠預(yù)定量產(chǎn)的16奈米制程技術(shù)回推2個(gè)世代，大概就是現(xiàn)在的28奈米制程技術(shù)，包括手機(jī)、平板相關(guān)芯片、TV芯片及無線芯片都有可能雀屏中選。 若再考慮大陸手機(jī)內(nèi)需及外銷市場(chǎng)的龐大商機(jī)，采用臺(tái)積電南京廠16奈米制程產(chǎn)能首發(fā)的芯片客戶，應(yīng)該不
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臺(tái)灣、大陸將持續(xù)帶動(dòng)晶圓代工產(chǎn)能投資
- 根據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))的全球晶圓廠預(yù)測(cè)(WorldFabForecast)報(bào)告指出，2015年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越記憶體，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中最大的部門，并且在未來幾年可望持續(xù)領(lǐng)先。預(yù)料晶圓代工產(chǎn)能每年將成長(zhǎng)5%，超越業(yè)界整體表現(xiàn)，晶圓代工產(chǎn)能到2017年底預(yù)計(jì)將達(dá)到每月6百萬片(8寸約當(dāng)晶圓)。 2015年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越記憶體，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中最大的部門，并且在未來幾年可望持續(xù)領(lǐng)先。 臺(tái)灣的晶圓代工產(chǎn)能居全球之冠，其中12寸的產(chǎn)能占全
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趕2017年7納米制程量產(chǎn) 臺(tái)積電將擴(kuò)大研發(fā)資本支出
- 14日即將舉行法說會(huì)的晶圓代工龍頭臺(tái)積電，為了確保2017年能在7納米制程的爭(zhēng)奪戰(zhàn)中勝出，并且達(dá)成登上全球半導(dǎo)體龍頭的寶座，預(yù)料將在法說會(huì)中宣布，未來將大幅度增加研發(fā)的資本支出，并且大幅度招聘人才，擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊(duì)的規(guī)模與數(shù)量。 根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，6月份繳出營收達(dá)到史上第3高數(shù)字的臺(tái)積電，預(yù)計(jì)在14日的法說會(huì)中，由董事長(zhǎng)張忠謀說明研發(fā)支出的相關(guān)金額，以及先進(jìn)制程的相關(guān)計(jì)劃之外，目前也將針對(duì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)加緊招聘人馬。尤其，是針對(duì)即將畢業(yè)的社會(huì)新鮮人，將也運(yùn)用各種招聘活動(dòng)尋找適合的人選加入臺(tái)積電。據(jù)了解，臺(tái)積電
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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