IC Insights預計五年間手機芯片復合成長達6.7%，高于IC業平均

　　在本周的法說會上，臺積電指出，今年智能型手機市場出貨量成長6%，但與智能型手機相關的半導體元件產值，估較去年成長7%，表現比手機出貨好。研調機構IC Insights也指出，隨著每個IC元件價值提升，今年整體手機相關IC產值雖僅較去年成長4%，但估2015-2019年間將有6.7%的年復合成長率，較整體IC產業的3.7%成長率還好。

　　IC Insighst指出，手機相關IC產值在2013年與2014年成長率最好，兩年都有達2位數的年增率，不過到2015年時成長動能就趨緩，成長率僅2%，今年隨著市場需求升溫，產值成長率估達4%，表現比去年好。

　　IC Insights認為，隨著IC提供的功能愈來愈多，價值也持續增加，加上智能型手機的滲透率也會持續成長，推升整體手機相關IC產值也同步上揚，估到2019年時手機相關IC產值會達943億美元，今年約754億美元。

　　以年復合成長率來看，IC Insights認為，2016年手機相關IC產值估成長4%，但隨著IC價值增加，預期2015-2019年的手機相關IC產值年復合成長率達6.7%，較整體IC產值平均3.7%成長率多了3個百分點。