臺積電物聯網業務開發處資深處長王耀東表示,未來臺積電成長動能來自于高階智慧型手機、高效運算晶片、物聯網及車用電子。而臺積電在10奈米技術開發如預期,今年底可以進入量產,第一個采用10奈米產品已達到滿意良率,目前已經有三個客戶產品完成設計定案,預期今年底前還有更多客戶會完成設計定案,該產品在明年第1季開始貢獻營收,且在2017年快速提升量產。
7奈米部分,臺積電該部分進度優異,7奈米在PPA及進展時程均領先競爭對手,兩個應用平臺高階智慧型手機及高效運算晶片客戶都積極采用臺積電7奈米先進制程技術,且
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臺積電 5nm
臺積電10奈米將在年底進入量產階段,據設備業者透露,包括海思、聯發科、高通、蘋果等4大客戶,預計今年底前可望完成晶片設計定案(tape-out), 并且已開始預訂臺積電明年10奈米產能。對臺積電來說,明年第1季10奈米就可貢獻營收,在10奈米產能逐季快速拉升下,營收成長動能強勁,營運表現將明 顯優于今年。
另外,臺積電7奈米預估明年上半年可完成晶片設計定案,2018年第1季進入量產,目前包括可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠賽靈思(Xilinx)、繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)兩大16奈米客戶,
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臺積電 海思
半導體龍頭臺積電昨天發表營運展望,預估未來五年的成長動能來自四大領域,包括智慧手機、高性能運算、物聯網以及車用電子相關,其中一半的成長來自于智慧手機相關晶片,顯見智慧手機驅動景氣的地位短期不變。
SEMICONTaiwan國際半導體展7日至9日在臺北南港展覽館一館舉行,臺積電物聯網業務開發處資深處長王耀東昨日出席展前記者會,代表臺積電發表營運展望。
王耀東表示,若以臺積電2015年營收當基礎,到2020年,公司有百分之五十的成長仍來自智慧手機相關晶片,百分之廿五成長來自高性能運算晶片,而物
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臺積電 物聯網
全球三大上市Foundry公司簡單財務數據對比(因為Global Foundries沒上市,暫不分析)。小圖大啟示:
1:臺積電在代工領域的優勢實在太過明顯,可以說在所有的產業環節---Foundry、設計、封裝和IDM中,臺積電一家獨大的優勢最明顯。無論銷售額、市值,甚至市盈率,都是碾壓競爭對手的存在;
2:中芯國際盈利水平、增長速度和被看好前景已成為第二,雖然與第一的差距非常遙遠,但在全球競爭的行業中能夠排名第二,也可喜可賀。
3:或者是美股原因,或者
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晶圓 臺積電
半導體龍頭臺積電昨天發表營運展望,預估未來五年的成長動能來自四大領域,包括智慧手機、高性能運算、物聯網以及車用電子相關,其中一半的成長來自于智慧手機相關晶片,顯見智慧手機驅動景氣的地位短期不變。
SEMICON Taiwan國際半導體展今天至九日在臺北南港展覽館一館舉行,臺積電物聯網業務開發處資深處長王耀東昨日出席展前記者會,代表臺積電發表營運展望。
王耀東表示,若以臺積電二○一五年營收當基礎,到二○二○年,公司有百分之五十的成長仍來自智慧手機相關晶片,百分之廿五成長來自高性能運算晶片,而
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臺積電 物聯網
瑞薩電子與臺積電共同宣布,雙方合作開發28納米嵌入式閃存(eFlash)制程技術,以生產支持新一代環保汽車與自動駕駛汽車的微控制器(MCU)。采用此全新28納米工藝技術生產的車用MCU預計于2017年提供樣品,2020年開始量產。
瑞薩與臺積電自90納米技術時代便開始密切合作開發有片上閃存的MCU產品。為了使未來的環保汽車與自動駕駛汽車更節能且更可靠,雙方在合作40納米MCU平臺并生產四年之后,擴大合作至28納米MCU的開發。通過此次合作,瑞薩具備高可靠性及高速優勢的MONOSeFlash技術,
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瑞薩 臺積電
瑞薩電子和臺積電(TSMC)于2016年9月1日宣布,將以新一代環保汽車及自動駕駛汽車為對象,合作開發采用28nm工藝的MCU。該28nm車載用MCU計劃2017年開始樣品供貨,2020年開始由臺積電實施量產。
在90nm以后工藝方面,兩公司在委托制造以及內置閃存的MCU的開發方面建立了緊密的合作關系。從4年前開始在40nm工藝的MCU平臺方面開展共同開發及委托制造的合作(本站報道),此次雙方將把合作范圍擴大至28nm工藝MCU的共同開發。
在此次合作中,雙方將把瑞薩的MONOS(Meta
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瑞薩 臺積電
韓國三星電子(Samsung)近日在上海舉辦技術論壇,本次會議主要議題是宣布其新的晶圓代工策略,同時也是為爭取大陸IC設計廠代工訂單。三星指出,預計今年底10納米可以上線,7納米制程將采用最先進的極紫外光(EUV)微影技術,并將針對物聯網及汽車電子提供低功耗的28納米FD-SOI制程。
同時,三星原本只生產自有芯片的8寸晶圓廠,現在也將開放并爭取模擬IC或LCD驅動IC等晶圓代工訂單。
臺灣晶圓代工廠臺積電、聯電、力晶等已分別以獨資或合資方式在大陸建造晶圓代工廠,三星電子在中國的最大投資是
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芯片 臺積電
瑞薩電子與臺積電今日共同宣布,雙方合作開發28納米嵌入式閃存(eFlash)制程技術,以生產支持新一代環保汽車與自動駕駛汽車的微控制器(MCU)。采用此全新28納米工藝技術生產的車用MCU預計于2017年提供樣品,2020年開始量產。
瑞薩與臺積電自90納米技術時代便開始密切合作開發有片上閃存的MCU產品。為了使未來的環保汽車與自動駕駛汽車更節能且更可靠,雙方在合作40納米MCU平臺并生產四年之后,擴大合作至28納米MCU的開發。通過此次合作,瑞薩具備高可靠性及高速優勢的MONOS eFlash
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瑞薩電子 臺積電
隨著教育結構改變,晶圓代工廠新進人員有朝高學歷化發展,據新竹科學工業園區半導體廠人資主管透露,目前晶圓代工廠新進人員有超過7成具碩士以上學歷。
據臺灣兩大晶圓代工廠臺積電與聯電年報資料顯示,兩公司員工學歷結構大不同;其中,臺積電今年2月底共有4萬5306名員工,以碩士為最大宗,所占比例達39.4%,學士居次,占26.3%。
臺積電博士比重有4.4%,其他高等教育學位占12.2%,高中(含以下)占17.7%。
聯電今年3月16日有1萬8458名員工;其中,以大專為大宗,所占比例達47.
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晶圓 臺積電
國際半導體展即將于9月7日登場,兩大晶圓代工廠臺積電與聯電執行長劉德音及顏博文將共同出席CEO高峰論壇,探討未來的策略。
國際半導體產業協會(SEMI)主辦的半導體產業年度盛事國際半導體展,將于9月7日至9日在中國臺北南港展覽館舉行。
SEMI指出,將有700家廠商參展,展出攤位超過1600個,預計將吸引超過4.3萬人次參觀。
國際半導體展今年共規劃16大專門展區,其中,包括8大熱門主題展區,分別為自動光學檢測、化學機械研磨、高科技廠房設施、材料、精密機械、二手設備、智能制造、以及工
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臺積電 聯電
一年一度的半導體產業盛事Hot Chips論壇正式登場,并傳出晶圓代工龍頭臺積電接獲微軟及英偉達(NVIDIA)新芯片代工大單好消息。與會業者表示,臺積電憑借著技術及產能明顯領先競爭同業,此次拿下微軟24核心全像處理單元HPU(Holographic Processing Unit)處理器28納米代工訂單,英偉達新一代Parker處理器也交由臺積電以16納米代工。
受到新臺幣升值影響,臺積電公告7月合并營收達新臺幣763.92億元,較6月下滑6.1%。不過,臺積電下半年仍持續提升16納米產能,除
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臺積電 Parker
英特爾、三星、臺積電半導體三雄在先進制程領域持續比拼實力,繼14/16納米競賽之后,又把重點放在了計劃中明年量產的10納米之上。
一直以來,三星和臺積電對外發布的10納米量產進度比較明確,兩家廠商都鎖定在今年年底導入客戶“設計定案”,明年第一季度量產;相較而言,英特爾則較少發布有關10納米的信息。
但是,在近日召開的英特爾開發者論壇(IDF 2016)上,卻高調公布了與ARM的合作事項,在10納米晶圓代工中將納入ARM架構及IP。這意味著采用ARM架構的芯片設計公司
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英特爾 臺積電
調研機構IC Insights預估,今年全球晶圓代工市場將成長9%,表現優于全球整體IC市場的衰退2%。其中,晶圓代工龍頭臺積電(2330)市占率將達58%,雖較去年的59%略減,但營收仍被看好可望成長8%,再創新高。
受到筆電、手機等市場步入高原期、甚至微衰退影響,市場原對今年產業的成長性不抱以期待。不過,臺灣半導體業的表現倒是優于產業現況。
IC Insights預估,今年全球晶圓代工市場營收可達到491.15億美元,年增9%,成長幅度優于去年,表現也比全球IC市場衰退2%佳;而今年前
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晶圓 臺積電
臺積電的成功,為政府研擬產業政策與企業深耕經營之道,帶來諸多值得深思的課題。
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臺積電 英特爾
臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立,是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者,臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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