臺積電估今年高端智能機半導(dǎo)體產(chǎn)值增2位數(shù) 中低端持平

　　晶圓代工龍頭臺積電14日召開法說會，財務(wù)長何麗梅會后指出，今年全球智能手機市場估成長6%，其中半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)值(不含存儲器)估可較去年成長7%，其 中中與高階智能手機相關(guān)的半導(dǎo)體元件(不含存儲器)相關(guān)產(chǎn)值可較去年有2位數(shù)成長幅度，但中低階智能手機相關(guān)半導(dǎo)體元件，產(chǎn)值則約略持平。

　　何麗梅指出，今年整體智能手機出貨量估可較去年成長6%，其中與手機相關(guān)的半導(dǎo)體營收(不含存儲器)，整體估可較去年成長7%，其中中高階相關(guān)半導(dǎo)體元件價值成長率較好，估較去年成長2位數(shù)，中低階手機相關(guān)半導(dǎo)體元件產(chǎn)值則估與去年持平。

　　未來5年智能手機仍是營收主要推手

　　何麗梅強調(diào)，未來5年，智能手機仍是推動臺積電營收成長的主要動能，未來五年臺積電將會維持5-10%的年復(fù)合成長率，其中一半會來自智能手機相關(guān)帶動營收成長。

　　10 nm制程最快明年 Q1貢獻(xiàn)營收

　　在新制程進度上，臺積電共同營運長劉德音指出，10nm制程已經(jīng)開始進入量產(chǎn)，最快明年第1季貢獻(xiàn)營收，7nm部分則維持計畫的進度，整體規(guī)劃時程也比對手還早，至于5nm最快預(yù)計2020年會量產(chǎn)。