- 一年一度的半導體產業盛事Hot Chips論壇正式登場，并傳出晶圓代工龍頭臺積電接獲微軟及英偉達(NVIDIA)新芯片代工大單好消息。與會業者表示，臺積電憑借著技術及產能明顯領先競爭同業，此次拿下微軟24核心全像處理單元HPU(Holographic Processing Unit)處理器28納米代工訂單，英偉達新一代Parker處理器也交由臺積電以16納米代工。
受到新臺幣升值影響，臺積電公告7月合并營收達新臺幣763.92億元，較6月下滑6.1%。不過，臺積電下半年仍持續提升16納米產能，除
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臺積電 Parker
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