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        臺積電 文章 最新資訊

        臺積電或推出12nm制程 聯發科是潛在客戶

        •   據報道,產業消息傳出臺積電將拓展12nm制程。美系外資表示,臺積電的確可能在明年第4季后導入12nm制程,作為16nm補充方案,但也是另一警訊,在蘋果轉進10nm后,顯示產業過度建置16/14nm制程,沒有足夠的客戶填補16/14nm產能。不過假設晶圓價格相同,效能又更好,12nm有望吸引聯發科、NVDA和高通等潛在客戶。   美系外資指出,蘋果在明年首季的iPadA10x就開始轉進10nm制程,下半年則有新款iPhone跟進,換言之,蘋果將占臺積電10nm產能6成,16nm產用率明年恐降溫,雖然聯
        • 關鍵字: 臺積電  聯發科  

        臺積電突然搞出個12nm:原來是第四代16nm

        •   臺積電正在先進半導體工藝路上狂奔,目前主打16nm,正在開始量產10nm,兩三年之內將陸續上馬7nm、5nm,不過據臺灣媒體報道,臺積電還規劃了一個12nm工藝。   據透露,臺積電所謂的12nm,其實是現有16nm工藝的第四代縮微改良版本,改用全新名字,目的是反擊三星、GlobalFoundries、中芯國際等對手的14nm工藝優勢,牢牢控制10-28nm之間的代工市場。   28nm時代開始,臺積電就不斷改版來降低成本或提升性能,以求壓制競爭對手,比如說28nm工藝就先后有28LP、28HP、
        • 關鍵字: 臺積電  12nm  

        臺積電突然搞出個12nm:原來是第四代16nm

        •   臺積電正在先進半導體工藝路上狂奔,目前主打16nm,正在開始量產10nm,兩三年之內將陸續上馬7nm、5nm,不過據臺灣媒體報道,臺積電還規劃了一個12nm工藝。   據透露,臺積電所謂的12nm,其實是現有16nm工藝的第四代縮微改良版本,改用全新名字,目的是反擊三星、GlobalFoundries、中芯國際等對手的14nm工藝優勢,牢牢控制10-28nm之間的代工市場。   28nm時代開始,臺積電就不斷改版來降低成本或提升性能,以求壓制競爭對手,比如說28nm工藝就先后有28LP、28HP、
        • 關鍵字: 臺積電  12nm  

        臺積電已在進行2nm/3nm的研發

        •   為在國際市場持續在制程上保持領先,同時因應客戶需求,近期臺積電的臺灣南科廠通過環境影響差異審查后,將加速臺積電未來擴廠計劃,包括中科廠第6期預計明年完工并投入7納米制程,南科廠明年也將開始著手準備投入更先進的5納米制程。   市場預期臺積電積極投入最先進的制程將再進一步領先英特爾和三星等競爭對手。   南科通過環差審查   針對臺積電建廠最新進度方面,臺積電企業訊息處處長孫又文指出,中科廠第5期目前進度已逾96%,該廠品10納米制程也已進入量產,明年第1季將會小量產出,而第6期日前已完成上梁,預
        • 關鍵字: 臺積電  2nm  

        再次啟動擴張策略 中芯國際未來的路應如何走?

        • 中芯國際是中國半導體業的領頭羊,然而在全球代工陣營中它的地位十分微妙,與臺積電等的差距是明顯的。
        • 關鍵字: 中芯國際  臺積電  

        臺積電1546.3億擴充先進制程產能和升級先進封裝技術

        •   臺積電積極推動先進制程,8日董事會決議核準資本預算約新臺幣1546.3億元,包括建置并擴充先進制程產能,升級先進封裝產能至下一世代技術,以及2017年第一季研發資本預算與經常性資本預算,將自2016年11月起陸續投資。   臺積電今年整體資本支出將突破95億美元新高,預期明年資本支出仍在高檔。臺積電于先前發布會中表示,10納米先進制程將于今年底進入量產,明年第1季出貨將可貢獻營收;7納米制程進展良好,效能與功耗均領先對手,預計明年第2季試產,2018年第1季量產。   臺積電董事會并核準聘任張曉強
        • 關鍵字: 臺積電  

        GF:7納米將是半導體產業長壽的制程世代

        •   GlobalFoundries收購IBM資產后,雙方技術、晶圓廠、人力進行大規模的整合。已經在半導體產業有超過30年資歷,之前服務IBM約8年時間的Gary Patton,在2015年7月加入GlobalFoundries擔任技術長一職后,一肩扛起7納米制程的研發重任,整合IBM資產后的GlobalFoundries發展的方向更明確,先進的FinFET制程與低成本的FD-SOI制程并進,本報記者特地專訪Patton講述未來GlobalFoundries發展的藍圖規劃。   記者:GlobalFoun
        • 關鍵字: 臺積電  7納米  

        張忠謀帶領臺積電第2次轉舵

        •   全球最大半導體代工企業臺灣積體電路制造(簡稱臺積電、TSMC)將轉向下一個增長階段。此前支撐臺積電增長的智慧手機需求不可避免地放緩。在此背景下,臺積電將在2019年前將拉動業績的火車頭轉變為用于虛擬現實(VR)和數據中心的高性能半導體以維持增長。臺積電能否甩開韓國三星電子和美國英特爾等強勁對手,如愿實現轉型呢?卡里斯瑪(Charisma、超凡領袖型)經營者、董事長張忠謀將迎來新的挑戰。   臺積電代工生產的是相當于智慧手機等“大腦”的大規模積體電路(LSI)。按照該公司預測估
        • 關鍵字: 臺積電  英特爾  

        7nm制程節點群雄紛爭 鹿死誰手一戰見分曉?

        • 晶片制造商之間的競爭日益白熱化而且差距縮小,而在近期之內,只有少數廠商能繼續負擔得起追隨摩爾定律腳步所需的成本。
        • 關鍵字: 7nm  臺積電  

        臺積電如何做到打遍天下無敵手

        •   九月二十八日,臺風災后,停班停課的一天。   走進臺積電總部大樓,臺積電董事長張忠謀典雅原木色澤的辦公室。《天下雜志》采訪團隊,先向張忠謀道喜——臺積電的市值,剛在上星期超過IBM。   他有點錯愕,跟旁邊的企業訊息處資深處長孫又文確認后,又恢復平常的沉穩自信,微笑地說,“這應該是一個漸進的過程。那你們應該每一年都來恭喜我的!”   而且,他又補了一句,“更何況,IBM也不是我們benchmark(基準參照)的對象。”  
        • 關鍵字: 臺積電  英特爾  

        臺灣專利申請排行榜:臺積電超鴻海獲第一

        •   據臺灣媒體報道,臺灣設計界專利申請踴躍,產業界則屬臺積電最亮眼。臺灣經濟部智慧財產局公布目前專利新申請案結果,設計類申請案增幅最多、商標案則微幅下降;臺灣法人以臺積電最踴躍、鴻海居次。智慧財產局局長洪淑敏指出,今年的專利申請量有微幅成長,而審核過程也已加速,平均19個月可審結。   經濟部智慧財產局25日公布105年第3季專利新申請案的結果,發明、新型、設計等三種申請案共有18121件(成功發證者有17811件),商標注冊申請案19874件(成功通過者有17496件)。   整體而言,今年的專利申
        • 關鍵字: 臺積電  

        張忠謀:大陸對晶圓廠影響是擴大產能

        •   臺積電董事長張忠謀昨(22)日表示,中國大陸積極發展半導體產業,興建12寸晶圓廠,將使成熟制程產能競爭加劇,但臺積電會用技術差異維持領先。   張忠謀并提到臺積電在智慧手機取得關鍵領先地位,未來幾年還可以靠它持續成長,但下波成長動能包括高速運算、人工智慧、車電及物聯網也做好布局,有信心在晶圓代工維持領先地位。   張忠謀強調,大陸未來估計有超過10座12寸晶圓廠會投入生產,包括當地及外資前往設廠,對全球半導體產業最大的影響,恐怕是增加產能,讓28奈米以上的成熟制程競爭加劇。   目前臺積電從40
        • 關鍵字: 晶圓  臺積電  

        中芯國際上海建新12寸廠 為挑戰臺積電南京廠?

        •   中國半導體業在政策的積極扶植下,大肆擴張晶圓廠產能,正興建中及提出興建計劃就有八座十二寸晶圓工廠。中國最大晶圓代工中芯國際上海新十二寸廠本月動工,擬2018年初投產14納米制程晶圓、月產能七萬片,欲強壓全球晶圓代工一哥臺積電南京廠同年投產的十六納米制程晶圓、月產能二萬片。   中芯上海新十二寸廠本月動工,月產能七萬片,欲強壓全球晶圓代工一哥臺積電南京廠的二萬片。   2018年初投產   中國“十三五(第十三個五年)”規劃,把半導體列為實踐“中國制造2025&
        • 關鍵字: 中芯國際  臺積電  

        臺積電宣布7nm芯片開造:已獲得Synopsys認證

        •   前幾天,三星剛剛宣布開始量產10nm芯片,也許明年的三星Exynos 8895或驍龍830都能用上這項最新技術。   不過,這一風頭還沒享受幾天就被臺積電給奪走了,這家芯片巨頭表示它們已經獲得了新思科技(Synopsys,為全球集成電路設計提供電子設計自動化軟件工具的主導企業)的認證,即將開始測試7nm制程的移動芯片。   據悉,全新的7nm制程芯片在體積上將繼續瘦身,可以為電池留出更多空間,同時其性能和功耗表現也會得到進一步提升。眼下,臺積電已經掌握了超低電壓生產技術,它們完全能勝任7nm芯片的
        • 關鍵字: 臺積電  7nm  

        臺積電搶下中芯大客戶FPC指紋識別芯片大單 8寸廠產能爆滿

        •   根據平面媒體《經濟日報》的報導,中國臺灣地區的晶圓代工龍頭臺積電,因為日前搶下原中芯國際大客戶-瑞典FingerprintCards(FPC)指紋識別芯片大單。由于目前正在產能認證階段,若順利將于2017年的第1季投產,也將造成2017年起臺積電8寸廠產能爆滿的情況。   報導中指出,FPC為中國指紋識別芯片最大供應商,品牌手機廠華為、酷派、魅族、中興等一線手機大廠都是其客戶,市占率高達七成以上。過去兩年多來,FPC都是交由中芯國際代工,除了被中芯國際視為重點扶植產品之外,FPC也是中芯國際的重量級
        • 關鍵字: 臺積電  FPC  
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        臺積電介紹

          臺灣積體電路制造股份有限公司   臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺灣積體電路制造股份有限公司簡介   臺積公司于1987年在新竹科學園區成立,是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者,臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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