- 半導體產業協會(SIA)5日公布，2011年10月全球半導體3個月移動平均銷售額為257.4億美元，較前月的上修值257.6億美元略減0.1%，為3個月以來首度回挫;與去年同期的262.0億美元相較下滑1.8%，跌幅較前月略減。8-10月的3個月移動平均銷售額較5-7月成長3.6%。
SIA統計顯示，10月美洲半導體3個月移動平均銷售額月增率達1.3%，連續第2個月反彈;亞太減0.8%，歐洲減1.6%。日本市場增加2.2%，連續第4度反彈。與去年同期相比，歐洲以7.7%的跌幅超過日本而居冠，日本
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IC 半導體
- 盡管三星電子(Samsung Electronics)與蘋果(Apple)在手機和平板計算機等市場處于競爭關系，但三星近年來在晶圓代工等半導體領域大有斬獲，包括蘋果、高通(Qualcomm)等都是客戶，臺灣在晶圓及封測全球市占率分別達60~70%和50%以上，具絕對優勢，半導體業者認為，臺灣半導體產業鏈沒道理在蘋果訂單上會贏不了三星，其關鍵在于臺灣供應鏈欠缺整合，而目前臺積電應是扮演整合平臺最佳角色。
三星在晶圓代工起步較晚，盡管與蘋果在手機及平板計算機市場競爭，但三星在晶圓代工仍有所斬獲，包括
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三星 半導體
- 臺灣地區環保署增訂石化業、石化專區污水下水道系統、晶圓制造及半導體制造業放流水標準，將氨氮、含氯或含苯等6項揮發性有機物以及DEHP等6項塑化劑列入管制。
環署預估，將減少4000公噸的氨氮排入河川水體，并可督促廠商謹慎處理含氯和含苯等致癌性較顯著化合物、與加強制程廢溶劑之源頭管理。
新增標準將管制石油化學業的河川與海洋管線放流水，其中苯、氯乙烯等6項揮發性有機物質，及DEHP、DNOP、DMP、DEP、DBP、BBP等6種塑化劑的含量均首度設限;若放流水污水排放位于水源、水質或水量保護區
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晶圓 半導體
- 據LED環球在線，Sony副社長吉岡浩于28日接受采訪時證實，Sony正攜手美國半導體大廠美光(MicronTechnologyInc.)共同研發下一代非揮發性記憶體。報導指出，吉岡浩未就次世代記憶體的細節多作說明，僅表示雙方計劃于3-4年后商用化，且一旦成功將可成為一個非常大的事業。吉岡浩統籌Sony組件解決方案事業部門(PDS;包括零組件和半導體等事業)。
吉岡浩指出，2010年度PDS部門內年銷售額超過1,000億日圓的產品計有影像感測器、電池和游戲機用LSI等5個，而Sony計劃于3-5
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Sony 半導體 非揮發性記憶體
- 日前，世界半導體貿易統計協會(The World Semiconductor Trade Statistics，以下簡稱“WSTS”)預計，到2011年底全球半導體市場營收將突破創紀錄的3000億美元，同比增長1.3%，但低于以往平均增速。
WSTS稱，由于PC和筆記本的動態隨機存取存儲器(DRAM)供大于求，造成半導體市場營收大幅下降。不過，微處理器、傳感器以及離散半導體組件的良性增長很好地彌補DRAM的疲軟。WSTS預計2011年全球半導體市場營收為3020億美元。
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半導體 微處理器
- 中國本土半導體企業華虹NEC和宏力半導體的合并近日有望達成。甚至有消息稱，這兩家公司的合并談判已近尾聲，最快本月內完成。不過，宏力半導體和華虹NEC相關人士謝絕評論。
專業咨詢機構iSupply中國半導體業分析師顧文軍指出，“兩者合并，對未來發展有好處。兩家公司產品線重疊不多，互補性較強。”
目前尚不知兩家公司資產、營收等詳細數據，不過據業內人士估計，兩公司的主要資產價值合計約10億美元。
上海華虹NEC電子有限公司成立於1997年7月，其股東包括中央企業華虹
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NEC 半導體
- 半導體激光器在電子焊接領域的應用高密度互連隨著電子器件和集成電路的微型發展，使得傳統的軟熔焊接方法不 ...
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半導體 激光器 電子焊接
- IEEE國際固態電路研討會(ISSCC)明年2月19日到23日于美國舊金山舉行，臺灣共有9篇論文入選，排名全球第6，其中聯發科有2篇論文入選。
國際半導體重要組織IEEE固態電路學會(IEEESSCS，IEEESolid-StateCircuitsSociety)每年舉辦的國際固態電路研討會(ISSCC)，明年2月19日到23日于美國舊金山舉行，這項研討會不僅是全球先進固態電路領域研發趨勢的重要指標，更被IC領域視為技術發表最高殿堂，有IC設計界的奧運盛會之稱。
今年臺灣產學研各界入選IS
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聯發科技 半導體
- 國際研究暨顧問機構Gartner表示，半導體廠商陸續宣布的2011年第三季銷售相對疲弱，加上第四季的財務預測不佳，預期庫存修正即將展開。Gartner分析師認為，庫存修正將持續沖擊營收表現至今年年底，甚至更久，直到2012年重現連續漲幅為止。
根據Gartner最新報告，半導體供應鏈的庫存天數(DOI)一路攀升至2011年第三季，庫存修正措施雖有助回復正常庫存水位，卻會沖擊半導體廠商營收。庫存天數(DOI)為一效率比率，是衡量廠商產品售出前持有庫存的平均天數。
Gartner首席分析師Pe
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半導體 晶圓制造
- 據韓聯社報道，韓知識經濟部近日同中國深圳市委簽署了關于發展信息通信和SoC(SoC，System-on- Chip)產業的合作諒解備忘錄(MOU)。根據MOU，雙方將聯合運作信息通信與SoC有關研發中心，細化聯合研發等合作事項。韓國半導體集成電路設計企業(Fabless)將同中國有關企業攜手推進片上系統平臺研發項目。該研發中心將負責挖掘中韓雙方對研發項目的需求，并支持韓國企業投資中國市場。知經部表示，將以此為契機進一步加強同世界最大半導體市場—中國的合作。
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SoC 半導體
- 日本特殊陶業(NGK)6日公布2010年4月-2011年3月財報：IC載板銷售雖呈現下滑，惟因火花塞等汽車相關產品以及應用于半導體制造設備/工具機的陶瓷產品銷售呈現顯著增長，帶動合并營收年增10.4%至2,692.32億日圓;合并營益暴增169.3%至287.70億日圓。
NGK表示，上年度該公司以IC載板為主的情報通信相關部門營收年減19.2%至444.72億日圓，營損額自前一年度的37億日圓擴大至44.02億日圓;汽車相關部門營收勁揚18.8%至1,972.13億日圓，營益暴增104.4%至
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特殊陶業 半導體 IC載板
- 近日，中國航天科技集團公司所屬第九研究院771所集成電路封裝項目在西安國家民用航天產業基地隆重開工。作為陜西省重點軍民融合產業項目，該項目的開工將直接推動我省集成電路封裝線成為我國微電子封裝產業的一支生力軍。
據了解，中國航天科技集成電路封裝項目總投資約13.3億元，占地497畝，擬完成三條生產線和一個研發中心的建設，購置生產線工藝設備儀器965臺(套)以增加產能、擴大品種。三條生產線分別是年產14億只現有集成電路封裝生產線，年產36億只表貼店員管理類功率器件封裝生產線，以及年產8億只WLP封裝
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半導體 封裝
- 穩懋半導體，目前全球最大的砷化鎵晶圓代工廠，由于其重要客戶Avago是蘋果iPhone4S最大的贏家，因而穩懋第四季EPS可望達到1元，訂單能見度到明年第一季，且明年營收將輕易沖破百億元大關。
穩懋的營收已連續六個月創下單月歷史新高，在iPhone4S的拆解報告中，Avago有四顆功率放大器整合，是受惠最大的廠商，而iPhone4S的前端的Wifi，蘋果電腦所采用的也是由穩懋代工的砷化鎵元件，讓穩懋的訂單能見度已看到明年第一季。
穩懋總經理王郁琦指出，穩懋在2010年已經成為全球砷化鎵晶圓
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蘋果 半導體
- 全球電源管理半導體市場將在2011年達到331億元美元，同比從2010年的310億美元增長6.7％，據市場研究公司IHS報道。在2012年市場將增長3.9％至344億美元，該公司表示。
這種溫和增長緊跟2010年后與2009年相比增長37.8％。
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半導體 芯片
- 工研院IEKITIS計劃表示，2011年第三季臺灣整體IC產業產值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣3,767億元，較2011年第二季衰退6.0%。最大原因是(1)希臘危機懸而未決，沖擊歐美市場電子產品需求意愿;(2)PC/NB、功能手機等需求已出現結構性衰退。其中，IC制造業衰退幅度最大(季衰退10.6%)，特別是DRAM(季衰退高達24.4%)。
首先觀察IC設計業，雖然臺灣業者在中國大陸2G/3G手機、數位電視等晶片市場，攻城掠地，營收成長力道不弱。但由于全球PC/NB需求仍然并無起色，
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半導體 封裝
半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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