新聞中心

        EEPW首頁 > EDA/PCB > 業界動態 > 中韓簽署SoC合作備忘錄

        中韓簽署SoC合作備忘錄

        —— 進一步加強同世界最大半導體市場—中國的合作
        作者: 時間:2011-11-27 來源:半導體制造 收藏

          據韓聯社報道,韓知識經濟部近日同中國深圳市委簽署了關于發展信息通信和(,System-on- Chip)產業的合作諒解備忘錄(MOU)。根據MOU,雙方將聯合運作信息通信與有關研發中心,細化聯合研發等合作事項。韓國集成電路設計企業(Fabless)將同中國有關企業攜手推進片上系統平臺研發項目。該研發中心將負責挖掘中韓雙方對研發項目的需求,并支持韓國企業投資中國市場。知經部表示,將以此為契機進一步加強同世界最大市場—中國的合作。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/126363.htm


        關鍵詞: SoC 半導體

        評論


        相關推薦

        技術專區

        關閉
        主站蜘蛛池模板: 犍为县| 乐安县| 抚州市| 永胜县| 明溪县| 清丰县| 潼关县| 台湾省| 盘锦市| 萨迦县| 抚宁县| 吉林市| 杭州市| 张家港市| 平乐县| 南充市| 萨嘎县| 尼勒克县| 运城市| 河北区| 南投县| 商南县| 江北区| 靖江市| 花莲市| 巧家县| 建宁县| 米泉市| 增城市| 和龙市| 云林县| 都昌县| 武隆县| 巨鹿县| 京山县| 雷波县| 延庆县| 桦南县| 上杭县| 淅川县| 洪湖市|