2013全球半導體設備開支下滑至338億美元

　　4月11日消息，據市場研究機構Gartner稱，2013年全球半導體資本設備開支總額達到338億美元，較上年減少11.5%。

　　晶圓級制造設備的需求高于市場平均水平，這主要是因為平版印刷和相關工藝表現強勁，而背端制造領域的需求遠遠低于市場平均水平。

　　Gartner常務副總裁KlausDieterRinnen表示：“在這種背景下，資本開支就被削弱了，而且主要來自少數幾家大廠商。與內存有關的開支在2013年恢復了增長，但那并不能抵消設備銷量下滑造成的影響。盡管制造設備投資有所增加，與邏輯有關的開支卻是個消極因素。因此，制造設備銷售收入的季度環比增長率開始下滑，第四季度銷售收入的爆發并不足以挽回全年銷售收入下滑的趨勢。”

　　AppliedMaterials排在第一位，它在鍍膜和蝕刻業務上保持相對強勢。排在第二位的仍然是ASML，它在平版印刷上保持強勢。憑借著鍍膜和蝕刻業務的強勁表現，LamResearch上升至第三位。與其他的日系廠商一樣，東京電子也受到日元匯率大幅下滑和客戶購買方式發生變化的影響。

　　Rinnen稱：“值得注意的是，前十大廠商的銷售額份額之和進一步增長，已經由2012年的68%上升到了70%。前五大廠商的份額之和達到了57%，比上個年度增加了5個百分點。這些大廠商的優勢注定了小廠商必然陷入虧損的困境中以及設備市場將越來越集中在少數廠商的掌控之中。”

　　晶圓級制造設備的銷售表現超過了市場平均水平。表現相對較強的業務包括干法蝕刻、平版印刷、制造自動化和鍍膜等。開支是有選擇性的，主要集中在升級和購買新技術上面。邏輯開支主要集中在為20/14納米生產做準備上面。只有少部分細分業務保持增長態勢。

　　在背端領域，所有的開支都大幅下降。由于市場存在較大的不確定性，幾家主要的半導體裝配與測試服務廠商都放棄了訂單，因此去年第四季度的表現尤其令人失望。