日本7月半導體設備訂單額萎縮7.5%

　　彭博社報導指出，日本半導體制造裝置協會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步統計數據顯示，日本半導體設備產業7月份訂單出貨比(BB值)由6月份的1.05，降至0.94。

　　這份數據顯示，7月份的訂單額(3個月移動平均值)為983.84億日圓，較前一個月的1,063.86億日圓減少了7.5%;當月出貨額則是為1,043.61億日圓，較前一個月的1,009.45億日圓增加了3.4%。

　　與2013年同期相較，7月的訂單額增長6.0%，出貨額則是增加33.9%。

　　BB值為0.94，意味著當月每銷售100日圓的產品，僅接獲價值94日圓的新訂單;BB值高于1顯示半導體設備需求強勁，低于1則顯示需求疲軟。