AI帶動半導體剛需 成未來主要動能

全球半導體景氣今年回升，但力道溫和，DIGITIMES分析師陳澤嘉預估，2024年全球晶圓代工業營收估達1,591億美元、年增14％，陳澤嘉進一步表示，在AI及HPC應用帶動先進制程與先進封裝需求強勁，是未來5年推升晶圓代工產業營收成長主要動能。

半導體產業自2022年進入庫存調整，至2024年上半雖進入尾聲，但消費性電子需求迄今仍現疲軟，電子業傳統旺季效應表現溫和，致2024年成熟制程將承壓。不過，AI／HPC應用帶動先進制程需求暢旺下，陳澤嘉預估今年全球晶圓代工產業營收成長動能營收將達1,591億美元，年增14％。

展望2025年，全球晶圓代工產業需求仍將由AI／HPC應用主導，先進制程與先進封裝需求將持續暢旺，而成熟制程營收動能則需視2025年下半電子業旺季效應強弱而定。

陳澤嘉指出，2025年全球晶圓代工產業營收將達1,840億美元，年增約16％。

市場普遍認為，2025年之后全球晶圓代工產業仍將維持以掌握先進制程的臺積電、營運動能相對強勁的表現；而臺廠三大成熟制程廠，包括聯電、世界先進及力積電將面臨陸廠競爭力壓力加大，反應業績上也相對趨緩。

觀察未來5年全球晶圓代工產業發展趨勢，陳澤嘉認為，AI／HPC應用仍將扮演晶圓代工產業發展重要推手，加上先進制造與先進封裝產能持續開出，2029年全球晶圓代工業營收將突破2,700億美元。

AI／HPC芯片仰賴先進制造技術，此帶動臺積電、三星電子（Samsung Electronics）與英特爾（Intel）將先進制程推進至1.4奈米節點，但三大業者競爭格局將取決于英特爾Intel 18A制程量產情形，以及三星電子晶圓代工先進制程進展與投資布局策略而定。

同時，IC設計業者考慮先進制程價格昂貴，AI／HPC芯片將更加仰賴先進封裝，盼從芯片模塊與系統層面加強性能，而非僅依靠先進制程提升芯片性能。

因此，陳澤嘉指出，2.5D／3D封裝、共同封裝光學（Co-Packaged Optics；CPO）等先進封裝技術為未來AI／HPC芯片發展仰賴的重點技術，已吸引晶圓代工業者加強布局。