受限于全球經濟發展趨緩，科技產業成長動能轉趨保守，英特爾、德州儀器等業者近期財報相繼釋出第一季營收衰退警訊，反映出目前供應商接單與出貨平淡。TrendForce集邦咨詢預估今年第一季MLCC供應商出貨總量僅達11,103億顆，環比減少7%。AI芯片供貨改善訂單需求回升，反觀手機、PC筆電、通用服務器備貨需求平淡一月底英偉達、超威AI芯片供貨逐步紓解，ODMs廣達、緯創、英業達等AI服務器訂單需求回升，帶動備料拉貨動能走揚，村田、太誘、三星與國巨是主要受惠對象。相反地，智能手機、PC、筆電與通用型服務器市況
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科技 半導體 MLCC
在商業歷史的舞臺上，有些公司如璀璨的星辰，一度輝煌卻最終黯然失色，有些則如彗星般劃過天際，留下了深深的痕跡。那些曾經被巨頭賣掉的子公司們，正是這其中的一部分。它們曾經背負著母公司的期望與壓力，而現在，它們必須獨自面對市場的風風雨雨。AMD 和格芯1990 年初，賽普拉斯半導體的 TJ Rodgers 說出了一句至理名言，「真正的男人擁有晶圓代工廠（Real men have fabs）」，意思是芯片公司就應該自己設計自己建廠生產。AMD 也就是那個「真男人」。實際上，AMD 擁有自己晶圓廠的歷史要遠于英特
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半導體
2月5日消息，據媒體報道，三星計劃明年在韓國開始2nm工藝的制造，并且在2047年之前，三星將在韓國投資500萬億韓元，建立一個巨型半導體工廠，將進行2nm制造。據悉，2nm工藝被視為下一代半導體制程的關鍵性突破，它能夠為芯片提供更高的性能和更低的功耗。作為三星最大的競爭對手，臺積電在去年研討會上就披露了2nm芯片的早期細節，臺積電的2nm芯片將采用N2平臺，引入GAAFET納米片晶體管架構和背部供電技術。臺積電推出的采用納米片晶體管架構的2nm制程技術，在相同功耗下較3nm工藝速度快10%至15%，在相
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2nm 半導體 三星
根據Counterpoint Research的數據，2023年，由于企業和消費者支出放緩，全球半導體行業營收同比下降了8.8%，下降至5213億美元。不僅再次受到周期性變化影響，而且遭遇了史無前例的重大挑戰 ——?存儲器收入下降37%，是半導體市場降幅最大的領域；非存儲器收入表現相對較好，下降了3%。因此，英特爾超越三星成為世界上最大的半導體芯片制造商。Gartner認為，英特爾之所以能占據榜首，是因為三星受到了內存組件疲軟的打擊：2023年，三星半導體芯片部門的營收從2022年的702億美元
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英特爾 三星 半導體 芯片
筑波網絡科技與蘇州星測半導體攜手于2024年01月25日舉辦共同實驗室揭牌暨簽約儀式開幕茶會，并與美商泰瑞達Teradyne共同舉辦車規級第三代半導體整合測試與應用研討會，本次聚焦于車載中所面臨的驗證挑戰及測試解決方案。圖：講師群共襄盛舉開幕茶會：左起筑波網絡科技 黃博彥半導體銷售總監、蘇州星測半導體 Alex Li CTO、蘇州正齊半導體 柳焱佳技術總監、筑波網絡科技 許深福董事長、泰瑞達 范敏業務總監、泰瑞達 林思博業務總監本次活動由筑波網絡科技 董事長許深福致歡迎詞：「筑波與泰瑞
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筑波 車規級第三代半導體 測試
美國以國家安全風險為由，采取了重大措施，試圖制止或至少限制中國獲取用于人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應用的先進處理器。中國對美國成功說服荷蘭政府停止向中國提供ASML先進光刻設備和減少其獲取的情況感到不滿。總部位于荷蘭的ASML為全球領先的芯片制造商提供大規模生產硅芯片和先進芯片制造技術的能力，這有助于使計算機芯片變得更小。中美之間關于芯片問題的緊張局勢在接受荷蘭《NRC》報的最新采訪中，中國駐荷蘭大使譚健討論了中美在尖端芯片制造技術方面日益加劇的緊張關系。譚健表示，中國可能會對美國試圖切斷其獲取
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半導體 市場 國際
盡管2023年市場條件嚴峻，但預計2024年將實現9%至12%的復蘇。以下是2024年的一些關鍵趨勢：服務器市場預計將呈上升趨勢，受人工智能業務的推動。通道庫存的減少正在進行中。電信市場顯示出減緩的跡象，全球僅在部分地區繼續推出5G。愛立信和諾基亞預計將繼續在與華為的市場份額激烈競爭中。全球消費者信心仍然較低，盡管在2023年中期略有改善。這可能抑制對消費電子的需求，但預計將有弱勢復蘇。
工業和汽車市場出現了一些初步的疲軟跡象。芯片上晶片上基板（CoWoS）出現短缺，2024年有輕微擴張。由于人工智能應
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半導體 市場 國際
是德科技（NYSE: KEYS ）與英特爾攜手完成負載均衡產品單節點2100萬連接新建性能測試。英特爾提供軟硬件結合優化的四層負載均衡方案HDSLB?（高密度可擴展負載均衡器），單節點具有極高的并發連接密度、轉發和TCP連接新建速率，性能可隨CPU核數量增加線性擴展。 是德科技與英特爾攜手完成負載均衡單節點2100萬連接新建性能測試無論是如火如荼的AI深度學習大模型還是方興未艾的VR&AR及越來越豐富的IOT終端設備，亦或是已經非常成熟的多媒體直播、短視頻等這些改變人們生活方式
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是德科技 英特爾 負載均衡單節點 測試
中國科學家一直在研發一款整個硅晶圓大小的計算機處理器，以規避美國的制裁
該團隊研發的Big Chip利用硅晶圓尺寸的集成來規避光刻機的區域限制一塊由整個硅晶圓構建的大型集成電路可能是中國計算機科學家一直在尋找的解決方案，因為他們設法繞過美國的制裁，同時提高處理器的性能。
由于受到美國實施的限制，中國科學家在開發超級計算機和人工智能等方面不得不尋找新的解決方案，因為他們無法獲得新型先進芯片。
最新的創新是一款處理器，早期版本名為“浙江”，由中國科學院計算技術研究所的一支團隊開發，由副教授許浩博和教授孫
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半導體 材料
在當今的半導體市場，公司成功的兩個重要因素是產品質量和可靠性。而這兩者是相互關聯的，可靠性體現為在產品預期壽命內的長期質量表現。任何制造商要想維續經營，必須確保產品達到或超過基本的質量標準和可靠性標準。安森美 (onsemi) 作為一家半導體供應商，為高要求的應用提供能在惡劣環境下運行的產品，且這些產品達到了高品質和高可靠性。人們認識到，為實現有保證的質量性能，最佳方式是摒棄以前的“通過測試確保質量”方法，轉而擁抱新的“通過設計確保質量”理念。在安森美，我們使用雙重方法來達到最終的質量和可靠性水
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IGBT 可靠性 測試
2023年，在全球經濟逆風以及消費電子市場疲軟因素沖擊下，半導體產業經歷下行調整周期。資本市場上，由于證監會IPO政策收緊，2023年半導體行業上市進度有所放緩，上市企業數量與融資規模減少，部分企業終止IPO，但2023年半導體領域IPO仍舊有不少亮點。全球半導體觀察不完全統計，去年共有23家半導體相關企業成功上市，市值超3000億元。另有60家半導體企業IPO獲得最新進展，未來有望登陸資本市場。已上市與排隊企業中，材料、設備、IC設計、晶圓代工、封測等產業鏈環節均有涉及，應用領域則涵蓋物聯網、顯示器、圖
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半導體 IPO
亞特蘭大 - 喬治亞理工學院的研究人員成功地創造了世界上第一塊由石墨烯制成的功能性半導體。這種材料是由目前科學界所知的最強結合力的碳原子單層構成的。學校表示，這一發現“為電子學的新方式敞開了大門”。基于石墨烯的半導體有望取代硅，后者是幾乎所有現代電子設備中使用的材料，并且正接近其計算能力的極限。來自亞特蘭大和中國天津的研究人員小組由喬治亞理工學院物理學教授沃爾特·德·赫爾領導。他告訴大學，他已經在探索這種材料在電子學中的可能性超過兩十年了。他說：“我們的動機是希望將石墨烯的三個特殊性質引入電子學。” “這
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石墨烯，半導體
半導體元件制造涉及到一系列復雜的制作過程，將原材料轉化為成品元件，以應用于提供各種關鍵控制和傳感功能應用的需求。——Andreas Bier | Sr Principal Product Marketing Specialist半導體制造涉及一系列復雜的工藝過程，從而將原材料轉化為最終的成品元件。該工藝通常包括四個主要階段：晶片制造、晶片測試組裝或封裝以及最終測試。每個階段都有其獨特的攻堅點和機遇。而其制造工藝也面臨著包括成本、復雜多樣性和產量在內的諸多挑戰，但也為創新和發展帶來了巨大的機遇。通過應對其中
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元件制造 半導體 制造工藝
美國半導體行業協會（SIA）近日對外表示，2023年11月全球半導體行業銷售總額達到480億美元，同比增長5.3%，環比增長2.9%。SIA總裁John Neuffer稱：“2023年11月全球半導體銷售額自2022年8月以來首次實現同比增長，這表明全球芯片市場在進入新一年之際繼續走強。展望未來，全球半導體市場預計將在2024年實現兩位數增長。”此前，有市場消息表示，全球半導體行業在經歷了一段時間的低迷后，預計將在2024年4-6月迎來需求好轉。隨著生成式AI(人工智能)數據中心和純電動汽車(EV)的半導
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