三星(samsung) 文章 最新資訊
三星無線充電底座拆解報(bào)告

- 三星近期推出了一款臥式無線充電底座新品,兼容Qi設(shè)備,可為手機(jī)或手表充電,搭載5V、9V兩種充電模式,官方售價(jià)458元。接下來充電頭網(wǎng)要為大家?guī)淼木褪侨菬o線充電底座這款新品的拆解報(bào)告。 一、三星無線充電底座開箱 包裝沿用三星一貫的黑色風(fēng)格,頂部設(shè)有提手,方便攜帶和零售展示。正面印有產(chǎn)品名稱三星無線充電底座,以及產(chǎn)品的外觀輪廓。右下角標(biāo)有一行小字“配備電源適配器”,可見是內(nèi)置了一整套充電套裝的,無需用戶另行購買充電器,到手即用。 包裝背面為產(chǎn)品主要規(guī)格參數(shù),注明了該產(chǎn)品支持Qi認(rèn)證產(chǎn)品,并兼容
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國外的月亮不一定圓,國產(chǎn)手機(jī)已不輸蘋果三星

- 這兩年,國產(chǎn)手機(jī)的進(jìn)步十分明顯,也贏得了越來越多消費(fèi)者的喜歡,包括征服了國外消費(fèi)者。不過,在國內(nèi),網(wǎng)絡(luò)上依然存在一些不理智的聲音,一些人看不到國產(chǎn)手機(jī)的進(jìn)步,或者說不愿承認(rèn)現(xiàn)實(shí),對國產(chǎn)手機(jī)在部分主要功能及體驗(yàn)上超越蘋果、三星,更是無論如何也不相信,骨頭里挑刺。 與此同時(shí),部分國內(nèi)消費(fèi)者對洋品牌卻十分容忍。比如,蘋果的新機(jī)售價(jià)突破萬元,卻存在嚴(yán)重的信號問題,這種重大缺陷,被認(rèn)為是不應(yīng)該的。另外,蘋果雖然為迎合中國消費(fèi)者,推出雙卡產(chǎn)品,不過落后于時(shí)代,其中一張卡只能使用2G,不能上網(wǎng),這也是不應(yīng)該的。再
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借助在存儲(chǔ)芯片行業(yè)的壟斷地位三星為所欲為

- 據(jù)外媒透露,存儲(chǔ)芯片龍頭三星正計(jì)劃降低存儲(chǔ)芯片的產(chǎn)能增速以維持市場供需平衡,借此維持當(dāng)下高昂的存儲(chǔ)芯片價(jià)格甚至進(jìn)一步推升價(jià)格,此舉凸顯出其在存儲(chǔ)芯片行業(yè)的壟斷地位。 三星在存儲(chǔ)芯片行業(yè)的壟斷地位 當(dāng)前全球存儲(chǔ)芯片主要是DRAM和NAND Flash,三星占有DRAM約45%的市場份額,在NAND Flash市場則占有近四成的市場份額,并且其在技術(shù)方面也具有優(yōu)勢,引領(lǐng)著行業(yè)的技術(shù)發(fā)展。 在這三年存儲(chǔ)芯片價(jià)格節(jié)節(jié)攀升的過程中,三星成為最大的受益者,其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入因此持續(xù)飆升,到去年首次超過Inte
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三星已成全球芯片霸主,規(guī)劃芯片制程路線:2022年要上3nm

- 5月28日,三星電子在位于美國的 2018 年三星半導(dǎo)體代工論壇上,公布其全面的芯片制程技術(shù)路線圖,目前已經(jīng)更新至 3nm 工藝。 據(jù)介紹,三星的 7nm LPP 將成為該公司首款使用EUV(極紫外光刻)方案的半導(dǎo)體工藝技術(shù)。以往三星的制程工藝都會(huì)分為 LPE 和 LPP 兩代,不過 7nm 算是個(gè)例外,沒有 LPE。之前已公布,三星 7nm LPP 將于 2018 年下半年量產(chǎn),2019 年的高通和三星芯片有望采用該制造工藝。 三星表示,在 7nm LPP 之后推出的 5nm LPE 將為 So
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三星更新最新技術(shù)線路圖,7nm芯片明年量產(chǎn)

- 在芯片7nm工藝上三星沒能及時(shí)量產(chǎn),導(dǎo)致大量的訂單都被臺(tái)積電給奪走了,這也讓三星損失慘重。 不過三星仍舊在繼續(xù)努力研發(fā)7nm的工藝,近期在日本舉辦的三星鑄造工廠論壇2018年會(huì)上,三星透漏了關(guān)于7nm工藝的進(jìn)程,表示會(huì)在接下來的幾個(gè)季度大規(guī)模量產(chǎn)。 除了確定7nm工藝的如期生產(chǎn)外,三星HIA宣布了新增8nm的LPU的改良版,也就是低功耗版,相比10nm版本,8nm減少了10%的芯片面積和10%的功耗。 不過,隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,7nm的工藝肯定不會(huì)滿足手機(jī)廠商的需求,所以還需要跟高的工藝制程。
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IHS公布二季度半導(dǎo)體銷售排行榜:三星又當(dāng)?shù)谝?/a>

- 由于持續(xù)受益于存儲(chǔ)器芯片熱潮,韓國三星電子(Samsung Electronics)今年第二季仍穩(wěn)坐半導(dǎo)體銷售龍頭地位,再度超越其競爭對手——英特爾(Intel)。 根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IHS Markit的統(tǒng)計(jì),三星在今年第二季全球芯片市場占15.9%,英特爾約占7.9%。然而,隨著NAND快閃存儲(chǔ)器(flash)市場顯著降溫,英特爾已自本季開始縮小與三星的差距,其季成長較三星更高3%。 以半導(dǎo)體銷售額來看,三星在第二季的銷售額為192億美元,較第一季成長3.4%,并較2017年第二季成長了33.7
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三星CMOS芯片大漲20%,OV受益索尼“背鍋”
- 半導(dǎo)體元器件缺貨漲價(jià)潮正持續(xù)蔓延。繼MLCC、MOSFET等元器件缺貨漲價(jià)之后,手機(jī)攝像頭的關(guān)鍵器件——CMOS圖像傳感器(CIS)也頻傳供貨緊缺,開始漲價(jià)。 業(yè)內(nèi)人士向集微網(wǎng)透露,今年下半年以來,三星、OminiVison(以下簡稱“OV”)的CMOS芯片供貨緊張,部分型號的產(chǎn)品產(chǎn)能緊缺,供不應(yīng)求。 供應(yīng)鏈廠商向集微網(wǎng)記者透露,目前三星已經(jīng)正式向其代理商發(fā)布漲價(jià)通知,從8月份開始,三星CMOS芯片價(jià)格漲幅5-20%,現(xiàn)已開始執(zhí)行。 CMOS芯片為什么會(huì)缺貨? 眾所周知,全球CMOS傳感器(C
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三星(samsung)介紹
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