有消息稱，三星已經組建了一個新的實驗室，致力于研究無人機、機器人、3D打印和虛擬現實。雖然這一團隊隸屬三星移動事業分部，但工作是獨立的。實驗室目前正基于三星已有的產品，在智能掃地機器人以及同Oculus Rift合作的Gear VR頭盔等方面進行研究。
三星還透露：
基于團隊的重要性，成員將擁有更多的權力和獨立性，因為團隊的主要目的并不是在近期開發出設備，而是給三星制造提供解決方案，這個團隊將探索科技如何幫助未來人們的日常生活。
所以這一團隊瞄準的是三星的未來。這一決定也是三星物聯網
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三星 機器人 虛擬現實
2月11日消息，據路透社報道，三星電子旗下液晶面板公司Samsung Display周三宣布，公司將投資36億美元在韓國建立一條新型OLED液晶面板生產線。
三星發言人表示，這筆資金將在2015年-2017年分批落實，新的生產線將用來生產中小型OLED顯示屏，用于如智能手機等消費電子產品。發言人據拒絕透露新型生產線的產能。
與此同時，LG液晶面板公司也宣布投資1-1.2萬億韓元用于改善現有大型面板OLED生產線。
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三星 OLED
隨著手機銷量利潤的下滑，三星開始把目光轉向物聯網。三星早在幾年前就開始布局物聯網產業，這些產業很可能部分抵消智能手機市場所帶來的負面影響。
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三星 小米 聯想
SK海力士(SK hynix)追上記憶體龍頭三星電子(Samsung Electronics)進度，9日宣布量產LPDDR 4，已經供貨給LG電子(LG Electronics)的旗艦智慧機。
韓聯社9日報導，SK海力士表示，該公司的8 gigabit LPDDR 4已經用于LG 1月底開賣的曲型智慧機LG G Flex 2。LPDDR 4采用20奈米制程，數據處理速度為前代LPDDR 3的兩倍，能源效益也節省30%。
三星去年12月量產LPDDR 4，SK海力士只用兩個月就趕上三星，代表
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三星 SK海力士
韓國電子巨頭三星近期宣布開發出了一種手機內存封裝領域的突破性創新技術，這種技術能夠將32G ROM與3G RAM直接封裝在一個單獨的小型芯片中，比各自單獨封裝時能夠節省40%的空間，這對于目前日益緊張的手機內部空間來講，無疑是雪中送炭了。不管是將這部分空間用來做大電池，還是塞入別的新元件都是很好的事情。
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三星量產ePoP工藝內存元件
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全新的ePoP封裝工藝
內存與閃存統一封裝
在目前的智能手機產業中，內存芯片一般會封裝在S
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三星 ePoP
三星電子(Samsung Electronics)近期智慧型手機業績下滑，也凸顯出旗下面板與晶片事業過去過度仰賴三星手機的現象。分析師指出，面板與晶片此刻應積極尋找不同客戶，才能擺脫受到手機表現不佳的拖累。
據路透(Reuters)報導，受到Galaxy S5推出失利與大陸廠商崛起競爭影響，三星手機部門在2014年第3季獲利下滑64%，短期情況也不會樂觀。另外據估計，旗下三星顯示器(Samsung Display)小型手機及平板外部客戶比率更僅有5分之1。
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三星 顯示器
2015年第1季智能型手機市場需求不是很旺，面板業者面對生產線不能停的壓力，紛采取降價搶單以填補產能，使得手機面板價格持續崩跌，業者預期第2季市場需求有可能回溫，面板價格跌勢可望趨緩。
面板業者坦言，目前不僅大陸手機品牌業者中興、華為、酷派、聯想、小米等積極壓低零組件采購成本，臺系品牌業者華碩、宏碁等亦積極下壓手機零組件采購成本，且對于大陸面板業者產品興趣大增，手機面板價格競爭更激烈。
近期手機供應鏈陷入搶單混戰，多數廠商采取低價策略沖刺出貨量，像是韓系面板廠三星顯示器(Samsung D
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據國外媒體報道，隨著三星電子自已生產的智能手機銷量正不斷下滑，該公司零部件業務面臨著越來越大壓力。它們需要確保獲得更多外部客戶使用其芯片和顯示面板，這其中包括移動設備的競爭對手，以填補其智能手機業務留下的營收和利潤上的巨坑。
三星顯示器(Samsung Display)已經開始向聯想、酷派、OPPO和Vivo等中國智能手機制造商供應OLED面板。三星這家子公司表示，正在尋找更多的客戶，爭取到2017年來自外部客戶的營收占到其總營收的一半以上，而2013年這一比例還不到三分之一。
韓國行業主
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上周，高通投資者在看了這家公司財報后，肯定高興不起來。高通在其第一季度財報中表示，一家大型手機生產商將在其旗艦智能手機中不再使用高通最新移動應用處理器——驍龍810。是的，這款旗艦智能手機就是三星Galaxy S 6。截止上周末，高通股價下跌了12%。
相比較Galaxy S6是否會使用驍龍810芯片問題，高通可能更擔心的就是三星這家公司。分析師猜測，三星將使用自家ARM芯片Exyos，從而與高通相競爭。
事實上，自此前媒體曝出高通驍龍810處理器存在過熱問題及三星
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三星 高通
近來高通日子不好過，發布第一財季財報時表示，驍龍810處理器失去一位大客戶。
盡管高通沒有明說，但幾乎可以確定三星將在最新旗艦手機Galaxy S6中棄用驍龍810。高通因此下調了全年預期，當周盤后股價跌幅逾12%，股東們對其深感擔憂。
高通更該注意三星的野心，而不止是其新產品有沒有搭載驍龍810。研究者認為，三星對自家基于ARM構架的Exynos處理器更感興趣，未來顯然是想借此與高通在芯片領域展開正面競爭。
驍龍810是高通目前最高規格移動芯片，采用20nm制造工藝，搭載四核Cor
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三星 高通
近期業界紛紛傳出臺積電眼看就要到手的肥肉(蘋果A9處理器訂單)丟了，被三星搶走了，緣由是臺積電技術不如三星。自從三星和英特爾加入十四奈米制程戰局之后，成為臺積電先進制程市場的頭號勁敵。而作為全球最大晶圓代工廠的臺積電又如何接招呢。
要保持優勢不墜的臺積電，最重要的就是，臺積電總經理暨共同執行長劉德音及魏哲家兩人攜手合作。
臺積電董事長張忠謀一席話，讓半導體界議論紛紛。2015年1月15日，臺積電舉辦2014年第四季法說會，張忠謀回應市場紛傳三星(Samsung)搶下大多數蘋果(Apple)
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三星 英特爾 臺積電
韓國電子巨頭三星近期宣布開發出了一種手機內存封裝領域的突破性創新技術，這種技術能夠將32G ROM與3G RAM直接封裝在一個單獨的小型芯片中，比各自單獨封裝時能夠節省40%的空間，這對于目前日益緊張的手機內部空間來講，無疑是雪中送炭了。不管是將這部分空間用來做大電池，還是塞入別的新元件都是很好的事情。
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根據市場研究機構 TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新報告， 2014年第四季 NAND Flash 市況雖依舊維持健康水準，但在三星電子(Samsung)、東芝(Toshiba)與晟碟(SanDisk)各自面臨價格與產銷端的壓力影響營收、及第三 季呈現微幅衰退的情況下，品牌供應商營收僅較第三季成長2%至87.5億美元。
DRAMeXchange 研究協理楊文得表示，因需求端面臨淡季效應，2015年第一季整體市況將轉為供過于求，在價格滑落幅度轉趨明顯的情況下
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三星電子新旗艦智能機將棄用高通驍龍810處理器的消息可謂一石激起千層浪。《福布斯》雜志網絡版對此發表分析文章稱，三星欲借自主芯片實現在高端Android手機領域的差異化、降低成本，并有可能為其他廠商提供芯片，從而與高通產生直接競爭。不過三星此前也曾嘗試挑戰高通，并未成功。考慮到高通芯片在整合LTE調制解調器技術方面的優勢，三星很可能會繼續依賴高通。
以下是文章全文：
高通在第一財季電話會議上稱，一家“主要智能機廠商”不會在其新旗艦設備中使用高通最新的驍龍810移動應
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2月8日，摩托羅拉移動COO里克·奧斯特羅(Rick Osterloh)在接受采訪時表示，就像當年的諾基亞和黑莓一樣，三星也會丟掉全球智能手機市場的龍頭地位。
奧斯特羅在接受《福布斯》采訪時說：“每過七年，占據市場老大的那個人就會丟掉位置。我們正在經歷這樣一個令人激動的轉折，人們開始認識到自己沒必要花600美元去購買頂級手機才能獲得頂級體驗。”
2011年，谷歌(微博)斥資125億美元收購了摩托羅拉移動，當時這家公司的品牌已經受損。去年年初，聯想集團宣
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