今年Galaxy S6的發布會上三星著重介紹了性能，這也難怪，畢竟本次S6的處理器使用了目前手機處理器之中最先進的14nm FinFET工藝制造，相對使用20nm的驍龍810處理器有著明顯優勢，那么這顆新處理器到底有多強?請跟隨我們一起來初步探究吧。
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7420處理器最大亮點在于使用了三星自己的14nm FinFET工藝制作，該工藝是目前手機處理器上最先進的之一——臺積電的16nm工藝尚未實現量產，而7420的競爭對手Snapdragon 810
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三星 Galaxy S6
據Ubergizmo網站報道，去年首次出現了三星將放棄高通驍龍810，選用自家Exynos 7420處理器的傳言。驍龍810將被應用在今年發布的多款旗艦智能手機中。傳言讓所有人都認為，這可能與驍龍810存在的過熱問題有關。后來的事實證明，這更多的是三星的一個商業決策，目標是降低對高通的依賴。三星首席執行官解釋了放棄高通驍龍810的原因。
Ubergizmo表示，三星首席執行官申宗均(J.K. Shin)在接受《韓國時報》采訪時指出，三星過去曾多次使用高通處理器，但該公司在選擇處理器方面有一定的靈
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三星 高通 驍龍810
2015年三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)等韓國半導體下游企業大舉投資半導體設備，促使IOnes、TechWing及Global Standard Technology等上游的設備零件業者接連擴張產線積極因應。
根據韓媒Money Today的報導，三星電子2015年預定投入15兆韓元(約136.4億美元)進行半導體設備投資。將在韓國京畿道華城(DRAM)、大陸西安(NAND Flash)與美國奧斯汀(系統半導體)等國內外廠區全面擴充產線。籌備中
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半導體 三星
三星電子(Samsung Electronics)痛擊高通(Qualcomm)，最新旗艦機「Galaxy S6/S6 Edge」改采自家晶片，不過三星想要從此一腳踢開高通，或許還為時過早。分析師指出，三星14 奈米產能有限，又被蘋果 (Apple)A9晶片瓜分一大半，未來機種應該還是會繼續采用高通晶片。
華爾街日報4日報導，研調機構IHS分析師Wayne Lam表示，三星增加14奈米產能，又將生產蘋果A9晶片，這可能會吃掉S6「 Exynos」晶片的部分產能。Lam估計，由于產能吃緊，三星S6的
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三星 高通
三星電子(Samsung Electronics)最新固態硬碟(SSD)產品850 PRO更新至最新固件時，在部分系統中會出現無法辨識的問題。
韓國MT NEWS引用IT專業網站Anandtech論壇內容，指出三星SSD使用者在更新850 PRO固件后發生問題，提醒其他使用者不要進行更新。根據使用者上傳的內容，更新三星提供的最新固件后，發生在部分系統中無法辨識裝置的問題，且無法取消固件更新，恢復原本的狀態。
報導稱，本次發布的更新固件主要是為了提升系統兼容性，并提高工作站(Workstat
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三星 SSD
2015年三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)等韓國半導體下游企業大舉投資半導體設備，促使IOnes、TechWing及Global Standard Technology等上游的設備零件業者接連擴張產線積極因應。
根據韓媒Money Today的報導，三星電子2015年預定投入15兆韓元(約136.4億美元)進行半導體設備投資。將在韓國京畿道華城(DRAM)、大陸西安(NAND Flash)與美國奧斯汀(系統半導體)等國內外廠區全面擴充產線。籌備中
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半導體 三星
日前，在MWC2015上，高通非常低調的發布了下一代處理器驍龍820，這款處理器將采用新的64位定制CPU內核。高通沒有透露細節，僅僅證實新內核被稱為Kryo，是定制芯片而非現有的ARM內核。Kryo為64位核心，采用14nmFinFET工藝，2015年下半年開始生產樣片。高通驍龍820處理器也將是首個利用新的認知計算平臺Zeroth的系統芯片。如果進度正常的話，搭載驍龍820處理器的手機將在樣品出現后6-9個月上市，估計在2015年下半年會有樣品和小規模量產，2016年會上市。
傳統上，高通要
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高通 三星
三星和SK海力士為爭奪新一代iPhone的DRAM訂單使盡渾身解數，憑借各自獨有優勢均占領一席之地。
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三星 SK海力士 DRAM
近日外媒SlashGear帶來了三星虛擬現實頭盔Gear VR的非完整版拆解，并未講述如何正確使用螺絲刀、翹桿和移除相關組件的詳細步驟。本次拆解主要面向兩類人群，其一為擁有Gear VR想要在不破壞設備情況下查看內部組成進而更換內部零件，其二是對于那些想要探究該設備的主要零件的用戶。接下來讓我們來看看拆解過程。
首先對于那些喜歡冒
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三星 Gear VR
日前，海信集團公布了2014年度海外賬單：其中，海外收入同比增長19.5%，電視增長40.8%，海信電視的全球市場份額已達5.9%，排名第4，海信UHD電視的市場占有率排名全球第2。結合此前的最新一期Display search數據，海信與三星、LG、索尼四個品牌，共同“瓜分”了全球56.3%的出貨額份額和45.7%的出貨量份額。
過去一年，海信電視加大對智能、ULED、4K等高端產品的研發和推廣。通過高端產品成功躋身美國、歐洲、澳洲、南非等發達國家和地區的主流賣場。從出
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海信 三星 LG
據路透社報道，由于面臨來自手機廠商的激烈競爭而業績下滑，三星電子周四宣布，將在2015年凍結韓國員工的工資。這是三星6年來首次采取凍結工資的舉措。
報道稱，今年1月份，三星電子發布了最新季度財報，財報顯示該公司自2011年來首次遭遇年利潤下滑的不利局面。反之，其主要競爭對手蘋果因發布iPhone6而獲取大量市場份額，來自中國的小米也是三星的一大強勢對手。
上一次三星凍結員工工資還是在2009年，當時該公司受到了全球金融危機的沖擊。不過自此之后，三星上調了工資。
三星發言人并未詳細說明
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三星
2015年世界行動通訊大會(MWC 2015)即將于3月2至5日于巴塞隆納登場，針對行動裝置市場的最新看法，國際研究暨顧問機構Gartner認為，今(2015)年行動電話市場競爭態勢將更激烈，隨著智慧手機市場進入高度成熟階段，高階產品差異化困難度亦增。對于穿戴式市場看法，Gartner則認為，今年穿戴式市場將呈現強勁成長，預估智慧手表、健身腕帶等追蹤裝置數量將逼近7千萬件大關，年增38%。
在行動電話方面，Gartner研究總監Annette Zimmermann指出，去年各家智慧手機廠商均將重
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三星 Google 蘋果
10納米級移動應用處理器(AP)戰火一觸即發，據傳英特爾(Intel)繼三星電子 (Samsung Electronics)之后，2015年將推出14納米移動AP Cherry Trail，英特爾與三星電子的移動AP之爭，勢將對業界龍頭高通(Qualcomm)產生威脅。
據Digital Times報導，日前業界傳出消息，指出繼應用14納米制程技術的Broadwell中央處理器(CPU)后，2015年內英特爾將再推移動AP Cherry Trail，目前已開始為制造商供貨，預定將在2015年中旬
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三星 10nm
就在昨天的 ISSCC(International Solid State Circuit Conference)國際固態電路會議上，三星的舉動令業界感 到驚訝，全球首次展示了 10nm FinFET 半導體制程。當時業內人士紛紛表示，三星有望搶在英特爾之前造出全球第一款 10nm 工藝用于移動平臺的處理器。
實 際上，作為韓國高科技巨頭，三星在半導體制造方面已經非常超前，目前僅有三星一家可以正式大規模量產 14nm FinFET 工藝的移動設備芯片，而此前在工藝方面
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三星 固態電路 5nm
MWC 2015即將開幕，與一大波新機一同到來的還有一大波全新移動處理器。雖然高通目前仍然占據著智能手機處理器的霸主地位，但是三星、聯發科、英偉達以及英特爾卻并不打算俯首稱臣，一場移動處理器大戰即將在今年上半年打響。而在此之前，不妨讓我們縱觀大局，先看看各家實力究竟如何吧!
高通驍龍：更多64位處理器即將到來
作為高通首款64旗艦處理器，驍龍810最近的關注度可謂相當之高，LG G Flex 2、HTC One M9、小米Note等多款Android旗艦都將使用這款處理器。不僅如此，高通在
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移動處理器 高通 三星
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