- 2022年下半年開始，壓力由下游逐漸傳導到晶圓代工行業，迫于庫存壓力，IC設計廠商開始冒著違約風險進行砍單，各晶圓廠產能利用率開始出現松動。 數月之前業界還在談論漲價、缺貨、擴產，轉眼間降價、砍單、減產，甚至降薪裁員成為行業關鍵詞。 代工市場的新聞密集程度從沒有像如今這番“亂花漸欲迷人眼”，無論是臺積電計劃在美新建3nm工廠、三星加大外包產能、英特爾放言爭奪代工榜眼、代工業寒意或尚未觸底、業內巨頭削減資本開支等等，都在顯現出代工業正在面臨半導體周期性和不確定性加大的時代命題，代工巨頭也
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晶圓代工
- 本文由半導體產業縱橫（ID:ICVIEWS）綜合臺積電靠信任，三星靠砸錢，英特爾靠“省錢”“臺積電的同業中，真的可以同場競爭的并不多，一家在韓國，一家在美國，2家除了制造，同時都有自己的產品，也就是沒有你的生意，他們還活得很滋潤，而臺積電沒有你們，就無法繼續經營。這樣你會放心把產品交給自己也會設計的合作伙伴嗎？”臺積電總裁魏哲家在5月11日舉辦技術論壇上如是說。臺積電的自信總裁魏哲家強調疫情讓全世界看到半導體產業的重要性，AI、5G等創新應用驅動半導體的發展外，其也特別向全球客戶喊話，“Trust！”，這
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晶圓代工 市場分析
- 晶片是用來干嘛的？為什么日常生活中會用到晶片呢？晶片這么重要嗎？晶圓又是什么呢？在過去，需要將電晶體、二極體、電阻、電容等電子元件焊接成電路，并將這個能執行簡單邏輯運算的電路裝置在電子產品上，才能夠讓電子產品順利運作，然而手工焊接不僅成本高且耗時，效果也不理想。后來德州儀器的工程師–杰克·基爾比，便想到如果能夠事先設計好電路圖，然后照電路圖將所有電子元件整合在矽晶元上，便能解決手工焊接的難題，而這就是全世界第一個“集成電路”也就是我們常聽到的IC（IntegratedCircuit）的由來。集成電路發明后
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- 近日，在韓國科學技術院（KAIST）的演講中，三星電子芯片業務負責人Kyung
Kye-hyun表示，三星將在五年內超越競爭對手臺積電，在芯片代工領域處于領先地位。除了三星，重回代工領域的英特爾也放言，在2030年之前成為該市場的第二大玩家。代工市場硝煙起，市場地貌又將如何重塑？01三星放言：5年內超越臺積電Kyung
Kye-hyun表示，當下臺積電在芯片制造方面遠遠領先于三星。他認為三星需要五年時間才能趕上并超過臺積電，盡管兩家公司目前都在生產3nm半導體，這些技術的營銷名稱可能相似，但它們在
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- 隨著半導體行業邁入下行周期，去庫存成為行業發展當務之急。晶圓代工領域，庫存調整情況如何？景氣是否有復蘇？近期，臺積電、聯電、世界先進等晶圓代工大廠相繼召開業績說明會，對上述問題進行了解答。臺積電：庫存去化較預期長，謹慎看待AI需求臺積電總裁魏哲家表示，“在第一季度，7納米及以下制程的庫存消化慢于預期。”未來，臺積電生產鏈庫存去化時間將較原預期拉長。魏哲家指出，由于總體經濟不佳且市場需求疲弱，庫存去化恐到今年第三季才會結束。其進一步表示，受到庫存調整持續的影響，不含存儲器的半導體產業、晶圓代工產業以及臺積電
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晶圓代工
- 聯發科第二季展望保守，中國臺灣的IC設計廠警戒，中國臺灣IC設計廠指出，聯發科是手機主芯片（AP）商，扮演景氣風向球，業界對市況不好已有共識，「但是沒想到這么不好」，加上聯發科對手高通今年來在中國大陸市場降價清庫存，聯發科釋出保守展望，恐將引導其余IC設計廠重新評估投片數量、庫存策略。大陸手機產業到底有多血腥？IC設計業者表示，主要的手機品牌廠包括OPPO、ViVO、小米今年以來每個月下修訂單，僅一家主攻非洲市場的「傳音」逆勢調高出貨目標，今年到目前為止也不過五個月，等于大陸手機品牌廠已經五度下修出貨，智
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聯發科 IC設計 晶圓代工
- 據《科創板日報》報道，針對“因4~5納米先進制程良率逐漸穩定，客戶訂單正逐漸增加，稼動率也相應反彈，12英寸稼動率回升至九成。”這一市場消息，三星半導體對其進行了回應。報道指出，三星半導體相關負責人回應表示，“暫無法透露最新良率或者客戶情況。正如我們在2022年4月的財務電話會議上所提及，5nm制程良率自去年年初以來已穩定下來，而4nm制程良率也已得到了提升，自2022年第一季度以來一直在預期的軌道上。自此4~5nm制程良率已經穩定了。”據韓國媒體BusinessKorea報道，三星4納米制程良率相較之前
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- 路透社報導，全球經濟不景氣，從汽車到高階運算等各種領域半導體需求都減少，臺積電20日將召開2023年第一季法說會，屆時可能公布第一季凈利下滑達5%。臺積電是全球最大芯片制造商，也是科技大廠蘋果主要供應商，1~3月第一季凈利可能為新臺幣1925億元（約63億美元），低于路透社調查21位市場分析師平均值，也低于2022年同期2027億元。市場法人指出，展望2023年第二季，因是傳統淡季，主要客戶減少訂單壓力下，臺積電單季銷售金額仍受庫存調整壓力，這種趨勢最快可能第三季回溫，與蘋果、英偉達、AMD等臺積電大客戶
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- 4 月 7 日消息，據外媒報道，ChatGPT 人工智能聊天機器人的大火，推動了相關產品的研發及應用熱潮，也推動了人工智能半導體市場的發展，相關的廠商將從中受益。外媒在報道中提到，三星電子晶圓代工業務部門，就將是人工智能半導體需求擴大的一大受益者，他們已開始量產下一代的人工智能芯片，并被預計將獲得大客戶的更多代工訂單。消息人士透露，三星電子晶圓代工業務部門，已經開始采用 14nm 制程工藝為韓國本土專注于人工智能的無晶圓廠商 FuriosaAI，代工第一代的 Warboy 芯片。Warboy 是一種人工智
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- 半導體進入庫存調整期，晶圓代工成熟制程轉為買方市場。
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- 據中國臺灣經濟日報報道，全球面臨高通膨、半導體業仍處于庫存去化之際，業界原本期盼車用領域是消費性電子市況低潮下的避風港，但近期車用芯片也傳出難以延續先前盛況，面臨遭砍單與大幅降價壓力，業界研判，晶圓代工、硅晶圓恐成為下一個暴風圈，牽動臺積電、聯電、環球晶、合晶等臺廠營運。業界人士分析，車用電子認證時間長，過往都是穩定而長期的訂單，如今車用芯片廠也難逃遭砍單、削價壓力，勢必調整對晶圓代工的投片腳步及硅晶圓需求量。尤其近期已有硅晶圓廠面臨長約客戶要求延后屢約問題，反映市況不振，若車用半導體業隨之轉弱，無疑對相
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- 3月22日，英特爾宣布，任命原企業規劃事業部主管Stuart
Pann為英特爾代工服務（IFS）的高級副總裁兼總經理，接替代工服務部門首任總經理Randhir Thakur，將直接向英特爾首席執行官Pat
Gelsinger匯報工作。而Randhir Thakur于2022年11月卸任，將于本月底離開公司。Pann主要負責推動IFS及其差異化系統代工產品的持續增長，該產品超越了傳統的晶圓制造，包括封裝、小芯片標準和軟件，以及美國和歐洲的產能。資料顯示，Pann擁有密歇根理工大學電氣工程學士學位和密
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- 晶圓代工龍頭臺積電20日獲頒2023年科睿唯安全球百大創新機構獎，副法務長陳碧莉表示，臺積電去年研發經費達54.7億美元，研發占營收比重達8％，這是臺積電之所以能提供每一世代新技術的原因，同時，臺積電以專利與營業秘密雙軌機制來保護創新成果。 陳碧莉表示，創新是臺積電企業的核心價值，臺積電的第一項創新，其實源自1987年公司成立之初，率先提出全球集成電路專業制造服務的創新模式。而臺積電30年來致力研發創新，堅持自主技術，2022年研發經費高達54.7億美元，占當年度營收8％，這是為何臺積電能提供每一代新技術
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- 據TrendForce集邦咨詢調查顯示，雖終端品牌客戶自2022年第二季起便陸續啟動庫存修正，但由于晶圓代工位于產業鏈上游，加上部分長期合約難以迅速調整，因此除部分二、三線晶圓代工業者能因應客戶需求變化，實時反應進行調整，其中又以八英寸廠較明顯，其余業者產能利用率修正自去年第四季起才較為明顯，使2022年第四季前十大晶圓代工產值經歷十四個季度以來首度衰退，環比減少4.7%，約335.3億美元，且面對傳統淡季及大環境的不確定性，預期2023年第一季跌幅更深。除臺積電、格芯市占率不減反增，前五大業者難逃砍單潮
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晶圓代工 集邦
- IT之家 3 月 13 日消息，據臺媒中央社報道，半導體產業景氣反轉向下，晶圓代工產能松動，IC 設計廠為強化供應鏈，同時因未來可能變化的需求，紛紛針對貨源展開多元布局，晶圓代工報價恐將面臨壓力。臺媒指出，晶圓代工廠今年來因為終端市場需求疲弱，供應鏈持續調整庫存，產能明顯松動，世界先進第一季度產能利用率恐較去年第四季度下滑 10 個百分點，力積電將降至 6 成多水準，聯電第一季度產能利用率也將降至 7 成。IC 設計廠多數表示，晶圓代工廠并未調降代工價格，不過廠商針對配合預先投片備貨的客戶提供優
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晶圓代工 IC 設計
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