聯發科芯片橫掃中國大陸及印度等新興市場，接單暴沖，不僅芯片投片量大增，后段封測訂單也激增，聯發科已展開固鏈行動，全力穩住日月光、矽品、矽格及京元電后段封測產能，尤其以確保矽品產能為當下頭號任務。
先前芯片大廠陸續在臺積電等晶圓代工廠卡位投片，聯發科順利取得晶圓廠產能支持之后，為了確保后續出貨無虞，充足的封測產能成為現階段聯發科爭取重點。
由于日月光K7廠最快要到7月才能復工，聯發科近期重點鎖定矽品，除了下單量擴大，更要求矽品盡可能提供更多產能。
為此，聯發科制造副總經理張
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聯發科 晶圓代工
面板驅動IC、時序控制IC(T-Con)第2季喊缺，將影響面板供貨量，特別是高解析度4K2K面板以及NB面板。市場預期面板相關半導體零組件缺貨將持續到6月，第3季才可望紓解，也由于面板供貨受限，面板價格漲勢有機會一路延續到6月。
雖然T-con、驅動IC等等并非高單價的零組件，但卻是控制顯示器驅動序列的關鍵零組件。把驅動IC比喻為交響樂團，那么T-con就像是樂團指揮一般，供貨量直接受半導體產能影響。
由于面板相關IC的利潤較差，加上智能手機等移動裝置對IC的需求強勁，臺積電、聯電
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面板 晶圓代工
GF和三星聯合開發14納米技術，兩公司將做到原料、工藝配方和工具同步。英特爾、臺積電要抓緊了。
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三星 晶圓代工
臺積電(2330)今(17日)召開法說會，而臺積電共同執行長暨總經理劉德音也代替董事長張忠謀，調高臺積對全球半導體產業的成長預估。劉德音表示，今年半導體產業相對于原估的年增5%、如今可望年增7%，FablessIC設計產業相較于原估的8%、如今可望年增9%，而晶圓代工的成長幅度，相較于原本的年增10%、如今可望年增14%。
劉德音更強調，臺積今年仍可望維持雙位數成長，尤其成長的幅度將較晶圓代工產業，高出好幾個百分點。
劉德音表示，Q1向來為臺積傳統淡季，不過自從1月中以來就開始看到強勁訂單
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臺積電 晶圓代工
臺積電主要客戶阿爾特拉(Altera)27日宣布延伸與英特爾的先進制程合作，但不影響臺積電看后市。臺積電董事長張忠謀昨天表示，半導體第2季及第3季景氣很好，臺積電的表現也會很好。
張忠謀昨天出席2014臺灣半導體產業協會(TSIA)年會，提出對半導體景氣最新的看法。這是他在臺積電宣布上修首季營運目標之后，首度公開露臉談景氣，外電報導阿爾特拉延伸與英特爾合作，讓市場更關注張忠謀看景氣與臺積電趨勢。
張忠謀昨天并未針對阿爾特拉與英特爾延伸合作置評，強調對景氣后市仍相當樂觀。他說，臺積電
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臺積電 晶圓代工
臺積電宣布調高2014年第1季財測目標，雖然讓全球整個半導體產業鏈的景氣復蘇腳步越走越穩，但究其急單由來，國外IDM大廠因本身產線啟動速度過慢，在眼見下游客戶拉貨庫存水準的需求出現，只能先跟進國內、外IC設計業者爭搶晶圓，后續再來調整自家晶圓廠生產計畫的想法，才是臺積電第1季營運表現大拉尾盤的主因。
由于連國外IDM大廠也開始加入爭奪上游晶圓代工產能戰局，國內、外IC設計業者更是延續中國農歷年后，務得之而后快的心態下，預期2014年上半臺灣上游半導體產業鏈熱鬧滾滾的現象，應不會改變。
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臺積電 晶圓代工
晶圓代工龍頭臺積電上調首季財測，8吋及12吋廠產能利用率滿載，聯電同時傳出急單涌入、產能拉升的消息，對于上游材料供應商崇越、華立、辛耘、耗材供應商翔名等業者也帶來營運正面展望。
業者表示，2014年半導體景氣回溫，晶圓大廠庫存去化，先進制程與成熟特殊制程對半導體材料、制程耗材需求成長，首季業績將可望優于2013年同期，并隨著旺季來臨逐季走升。
受惠于中低階智慧型手機強勁需求，高通、博通、聯發科等IC設計大廠急單涌入，臺積電8吋與12吋廠產能利用率滿載，并上調其首季財測至季增0.8
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臺積電 晶圓代工
晶圓代工廠周一將同步公布2月營收，2月工作天數較少，市場預期各家難有令人驚奇的表現，不過，法人預估，2月將會是首季營運谷底，3月開始包括臺積電(2330)、聯電(2303)及世界先進(5347)營運將將觸底反彈揮別淡季影響，未來可望逐月增溫。
臺積電元月合并營收約為514.3億元，月增3.5%，連2月回升且再度重回500億元以上，雖法人預估臺積電2月合并營收可能難超越元月表現，不過，近來臺積電受惠于客戶庫存調整近尾聲，手機LTE(Long Term Evolution，長期演進技術)晶片需求
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聯電 晶圓代工
作為尖端半導體解決方案的全球領先企業，三星電子今日宣布為其28納米工藝技術新增射頻(RF)功能。隨著物聯網快速成為現實，三星晶圓代工事業部開始助力芯片設計人員在設計中集成高級RF功能，使互聯家用電器、車載信息娛樂系統和供暖/制冷系統等連接應用成為可能。
“現在市場上只有少數晶圓代工廠能夠提供先進制程工藝，而能在芯片設計中集成RF功能的選擇則更為有限。“三星晶圓代工事業部市場營銷副總裁韓承勛指出，”隨著我們進入物聯網時代，智能連接設備也將更加普及，更小和節能
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三星 晶圓代工
要在競爭激烈的電子業占據一席之位，就要比競爭對手更快、更先進，研發力量的強弱，似乎對企業的發展越來越重要。
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英特爾 晶圓代工
行動裝置和物聯網(IoT)帶動半導體產業先進制程需求成焦點，大陸晶圓代工廠利用此機會試圖再崛起，中芯國際絕對是焦點，尤其營運轉虧為盈后氣勢大增，從宣示3DIC布局、28奈米技術，到建立后端封測，布局一一到位，看似有模有樣，臺積電未必被傷到毫發，但聯電28奈米布局落后，的確值得擔心。
半導體業者認為，中芯國際和江蘇長電成立12吋晶圓后端Bumping產能的合資公司，目標是打造大陸當地的IC生產制造供應鏈，有官方注資作推手的色彩，規劃的藍圖策略有挑戰龍頭廠臺積電的味道。
大陸積極扶植半導體產業
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中芯國際 晶圓代工
晶圓代工產業表現持續亮眼。研究機構ICInsights指出，2013年全球晶圓代工市場產值為362億美元，較2012年的311億美元躍升16%;預估2014年可望再攀升至412億美元，年增率達14%，優于總體IC產值年增率7%的表現。
晶圓代工與總體IC產值成長情形
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晶圓代工 IC
研調機構ICInsights預期，今年純晶圓代工產值可望達412億美元，較去年成長14%。
ICInsights預估，今年整體IC市場可望達2871億美元，較去年成長7%;整體晶圓代工產值將達480億美元，年增12%。
隨著蘋果(Apple)將晶圓代工業務逐步自整合元件制造代工廠三星移轉至純晶圓代工廠臺積電(2330)，整合元件制造代工廠面臨來自純晶圓代工廠激烈競爭。
ICInsights預期，包括臺積電、聯電(2303)、格羅方德及中芯等純晶圓代工廠今年營收可望達412億美元，較去
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Apple 晶圓代工
臺積電張忠謀：預估2014年全球半導體市場年增5%
1月17日消息，晶圓代工龍頭臺積電法人說明會在今天舉行，董事長張忠謀親自出席宣告臺積電第四季度收入同比增長10.9%，預估2014年全球半導體市場年增長率為5%，IC設計年增長率為8%，晶圓代工年增長率10%。
對于臺積電今年的期望，張忠謀稱，臺積電今年則優于市場，營收、獲利有望雙雙交出兩位數的增長率。
2013年全球半導體市場營業額達3190億美元，較2012年的3029億美元增長4.9%。增長主要動力是由DRAM及NANDFla
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半導體 晶圓代工
近日中國大陸傳出官方將推出集成電路產業扶持政策，每年提供人民幣千億，預計以十年兆元的規模推動包括半導體設計、制造、封裝、測試、核心機器設備及材料等關鍵次產業的發展。就在此時，大陸工信部發布公告，為落實大陸《國家新興戰略產業發展規劃》，將成立總規模300億元的北京市集成電路產業發展股權投資基金，針對北京及全國集成電路行業中的龍頭企業、重大專案和創新實體或平臺進行投資，支持重點企業的兼并重組及進行海外收購，栽培具核心競爭力的大型業者。
對于大陸以國家資本支持本土產業發展的企圖心以及其對整體產業所造成
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