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        ?晶圓代工 文章 最新資訊

        晶圓代工是什么?圖解晶圓代工流程!

        • 晶片是用來干嘛的?為什么日常生活中會用到晶片呢?晶片這么重要嗎?晶圓又是什么呢?在過去,需要將電晶體、二極體、電阻、電容等電子元件焊接成電路,并將這個能執行簡單邏輯運算的電路裝置在電子產品上,才能夠讓電子產品順利運作,然而手工焊接不僅成本高且耗時,效果也不理想。后來德州儀器的工程師–杰克·基爾比,便想到如果能夠事先設計好電路圖,然后照電路圖將所有電子元件整合在矽晶元上,便能解決手工焊接的難題,而這就是全世界第一個“集成電路”也就是我們常聽到的IC(IntegratedCircuit)的由來。集成電路發明后
        • 關鍵字: EDA  晶圓代工  

        晶圓代工迎來一場“硬戰”?

        • 近日,在韓國科學技術院(KAIST)的演講中,三星電子芯片業務負責人Kyung Kye-hyun表示,三星將在五年內超越競爭對手臺積電,在芯片代工領域處于領先地位。除了三星,重回代工領域的英特爾也放言,在2030年之前成為該市場的第二大玩家。代工市場硝煙起,市場地貌又將如何重塑?01三星放言:5年內超越臺積電Kyung Kye-hyun表示,當下臺積電在芯片制造方面遠遠領先于三星。他認為三星需要五年時間才能趕上并超過臺積電,盡管兩家公司目前都在生產3nm半導體,這些技術的營銷名稱可能相似,但它們在
        • 關鍵字: TSMC  晶圓代工  三星  

        晶圓代工景氣是否復蘇?

        • 隨著半導體行業邁入下行周期,去庫存成為行業發展當務之急。晶圓代工領域,庫存調整情況如何?景氣是否有復蘇?近期,臺積電、聯電、世界先進等晶圓代工大廠相繼召開業績說明會,對上述問題進行了解答。臺積電:庫存去化較預期長,謹慎看待AI需求臺積電總裁魏哲家表示,“在第一季度,7納米及以下制程的庫存消化慢于預期。”未來,臺積電生產鏈庫存去化時間將較原預期拉長。魏哲家指出,由于總體經濟不佳且市場需求疲弱,庫存去化恐到今年第三季才會結束。其進一步表示,受到庫存調整持續的影響,不含存儲器的半導體產業、晶圓代工產業以及臺積電
        • 關鍵字: 晶圓代工  

        聯發科Q2保守 臺廠皮繃緊

        • 聯發科第二季展望保守,中國臺灣的IC設計廠警戒,中國臺灣IC設計廠指出,聯發科是手機主芯片(AP)商,扮演景氣風向球,業界對市況不好已有共識,「但是沒想到這么不好」,加上聯發科對手高通今年來在中國大陸市場降價清庫存,聯發科釋出保守展望,恐將引導其余IC設計廠重新評估投片數量、庫存策略。大陸手機產業到底有多血腥?IC設計業者表示,主要的手機品牌廠包括OPPO、ViVO、小米今年以來每個月下修訂單,僅一家主攻非洲市場的「傳音」逆勢調高出貨目標,今年到目前為止也不過五個月,等于大陸手機品牌廠已經五度下修出貨,智
        • 關鍵字: 聯發科  IC設計  晶圓代工  

        4~5nm良率逐漸穩定,客戶訂單增加?三星回應

        • 據《科創板日報》報道,針對“因4~5納米先進制程良率逐漸穩定,客戶訂單正逐漸增加,稼動率也相應反彈,12英寸稼動率回升至九成?!边@一市場消息,三星半導體對其進行了回應。報道指出,三星半導體相關負責人回應表示,“暫無法透露最新良率或者客戶情況。正如我們在2022年4月的財務電話會議上所提及,5nm制程良率自去年年初以來已穩定下來,而4nm制程良率也已得到了提升,自2022年第一季度以來一直在預期的軌道上。自此4~5nm制程良率已經穩定了?!睋n國媒體BusinessKorea報道,三星4納米制程良率相較之前
        • 關鍵字: 5nm  良率  晶圓代工  三星  

        臺積電第一季獲利預期下滑5%,第二季展望也有壓力

        • 路透社報導,全球經濟不景氣,從汽車到高階運算等各種領域半導體需求都減少,臺積電20日將召開2023年第一季法說會,屆時可能公布第一季凈利下滑達5%。臺積電是全球最大芯片制造商,也是科技大廠蘋果主要供應商,1~3月第一季凈利可能為新臺幣1925億元(約63億美元),低于路透社調查21位市場分析師平均值,也低于2022年同期2027億元。市場法人指出,展望2023年第二季,因是傳統淡季,主要客戶減少訂單壓力下,臺積電單季銷售金額仍受庫存調整壓力,這種趨勢最快可能第三季回溫,與蘋果、英偉達、AMD等臺積電大客戶
        • 關鍵字: 臺積電  專利  ?晶圓代工  

        消息稱三星晶圓代工已量產第一代 Warboy NPU 芯片:采用 14nm 工藝

        • 4 月 7 日消息,據外媒報道,ChatGPT 人工智能聊天機器人的大火,推動了相關產品的研發及應用熱潮,也推動了人工智能半導體市場的發展,相關的廠商將從中受益。外媒在報道中提到,三星電子晶圓代工業務部門,就將是人工智能半導體需求擴大的一大受益者,他們已開始量產下一代的人工智能芯片,并被預計將獲得大客戶的更多代工訂單。消息人士透露,三星電子晶圓代工業務部門,已經開始采用 14nm 制程工藝為韓國本土專注于人工智能的無晶圓廠商 FuriosaAI,代工第一代的 Warboy 芯片。Warboy 是一種人工智
        • 關鍵字: 三星  14nm  晶圓代工  

        蔡明介:大陸成熟制程IC沖擊臺廠

        • 半導體進入庫存調整期,晶圓代工成熟制程轉為買方市場。
        • 關鍵字: 晶圓代工  聯發科  

        晶圓代工、硅晶圓下個暴風圈

        • 據中國臺灣經濟日報報道,全球面臨高通膨、半導體業仍處于庫存去化之際,業界原本期盼車用領域是消費性電子市況低潮下的避風港,但近期車用芯片也傳出難以延續先前盛況,面臨遭砍單與大幅降價壓力,業界研判,晶圓代工、硅晶圓恐成為下一個暴風圈,牽動臺積電、聯電、環球晶、合晶等臺廠營運。業界人士分析,車用電子認證時間長,過往都是穩定而長期的訂單,如今車用芯片廠也難逃遭砍單、削價壓力,勢必調整對晶圓代工的投片腳步及硅晶圓需求量。尤其近期已有硅晶圓廠面臨長約客戶要求延后屢約問題,反映市況不振,若車用半導體業隨之轉弱,無疑對相
        • 關鍵字: 晶圓代工  硅晶圓  

        英特爾人事調整:任命Stuart Pann為晶圓代工服務負責人

        • 3月22日,英特爾宣布,任命原企業規劃事業部主管Stuart Pann為英特爾代工服務(IFS)的高級副總裁兼總經理,接替代工服務部門首任總經理Randhir Thakur,將直接向英特爾首席執行官Pat Gelsinger匯報工作。而Randhir Thakur于2022年11月卸任,將于本月底離開公司。Pann主要負責推動IFS及其差異化系統代工產品的持續增長,該產品超越了傳統的晶圓制造,包括封裝、小芯片標準和軟件,以及美國和歐洲的產能。資料顯示,Pann擁有密歇根理工大學電氣工程學士學位和密
        • 關鍵字: 英特爾  晶圓代工  

        臺積電兩招 擴大專利版圖

        • 晶圓代工龍頭臺積電20日獲頒2023年科睿唯安全球百大創新機構獎,副法務長陳碧莉表示,臺積電去年研發經費達54.7億美元,研發占營收比重達8%,這是臺積電之所以能提供每一世代新技術的原因,同時,臺積電以專利與營業秘密雙軌機制來保護創新成果。 陳碧莉表示,創新是臺積電企業的核心價值,臺積電的第一項創新,其實源自1987年公司成立之初,率先提出全球集成電路專業制造服務的創新模式。而臺積電30年來致力研發創新,堅持自主技術,2022年研發經費高達54.7億美元,占當年度營收8%,這是為何臺積電能提供每一代新技術
        • 關鍵字: 臺積電  專利  ?晶圓代工  

        2022年第四季前十大晶圓代工產值環比減少4.7% 今年第一季持續下滑

        • 據TrendForce集邦咨詢調查顯示,雖終端品牌客戶自2022年第二季起便陸續啟動庫存修正,但由于晶圓代工位于產業鏈上游,加上部分長期合約難以迅速調整,因此除部分二、三線晶圓代工業者能因應客戶需求變化,實時反應進行調整,其中又以八英寸廠較明顯,其余業者產能利用率修正自去年第四季起才較為明顯,使2022年第四季前十大晶圓代工產值經歷十四個季度以來首度衰退,環比減少4.7%,約335.3億美元,且面對傳統淡季及大環境的不確定性,預期2023年第一季跌幅更深。除臺積電、格芯市占率不減反增,前五大業者難逃砍單潮
        • 關鍵字: 晶圓代工  集邦  

        晶圓廠貨源多元布局,代工報價面臨壓力

        • IT之家 3 月 13 日消息,據臺媒中央社報道,半導體產業景氣反轉向下,晶圓代工產能松動,IC 設計廠為強化供應鏈,同時因未來可能變化的需求,紛紛針對貨源展開多元布局,晶圓代工報價恐將面臨壓力。臺媒指出,晶圓代工廠今年來因為終端市場需求疲弱,供應鏈持續調整庫存,產能明顯松動,世界先進第一季度產能利用率恐較去年第四季度下滑 10 個百分點,力積電將降至 6 成多水準,聯電第一季度產能利用率也將降至 7 成。IC 設計廠多數表示,晶圓代工廠并未調降代工價格,不過廠商針對配合預先投片備貨的客戶提供優
        • 關鍵字: 晶圓代工  IC 設計  

        晶圓代工迎最冷一季?

        • 當前晶圓代工市場與去年上半年產能滿載的景象形成了鮮明對比:由于PC、智能手機等消費電子市場需求持續疲軟,半導體景氣下滑,晶圓代工產能不再緊缺,產業發展進入調整時期。這一背景下,業界對今年一季度以及2023年全年產業前景發表了謹慎預測。臺積電:市場不確定性仍高,產能利用率下滑今年1月,臺積電在業績說明會上表示,目前終端需求不振,庫存仍在調整中,需求持續放緩,第一季可看到庫存明顯減少,但整體市場不確定性仍高,導致產能利用率下滑。臺積電預估公司第一季營收將呈現下滑,預估首季合并營收將介于167億至175億美元之
        • 關鍵字: 晶圓代工  

        曝三星電子等晶圓代工廠開工率在下滑,甚至部分 8 英寸廠商已逼近 50%

        • IT之家 2 月 17 日消息,The Elec 報道稱,三星電子 12 英寸晶圓代工平均開工率在 70% 左右,而東部高科(DB HiTek)的 8 英寸晶圓代工平均開工率將下降到 60-70%,部分 8 英寸晶圓代工開工率跌至 50%,與去年上半年接近滿負荷運轉的狀態形成鮮明對比。業界將利用率下降的原因歸于全球經濟衰退大環境下的 IT 需求下降問題。隨著經濟低迷期的延長,下游產業智能手機、個人電腦、家電等需求不斷萎縮,而近期本應穩健的服務器市場也出現走弱。此外,全球第一代工廠臺積電的產能利用
        • 關鍵字: 韓國  三星  晶圓代工  
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