臺積電兩招 擴大專利版圖

晶圓代工龍頭臺積電20日獲頒2023年科睿唯安全球百大創新機構獎，副法務長陳碧莉表示，臺積電去年研發經費達54.7億美元，研發占營收比重達8％，這是臺積電之所以能提供每一世代新技術的原因，同時，臺積電以專利與營業秘密雙軌機制來保護創新成果。

陳碧莉表示，創新是臺積電企業的核心價值，臺積電的第一項創新，其實源自1987年公司成立之初，率先提出全球集成電路專業制造服務的創新模式。而臺積電30年來致力研發創新，堅持自主技術，2022年研發經費高達54.7億美元，占當年度營收8％，這是為何臺積電能提供每一代新技術的原因，包括過去的7奈米及5奈米，一直到最新的3奈米。

陳碧莉表示，臺積電用專利與營業秘密雙軌機制保護創新成果，并根據研發藍圖超前布局研發專利，建構出半導體領域龐大專利版圖。目前臺積電在全球有5.7萬件專利，去年臺積電躍居全美第二大專利申請人，也是臺灣多年來申請專利的第一大，而且在美國及中國大陸，臺積電的專利申請獲準率更達百分之百。

陳碧莉強調，最重要的部分在于臺積電不是單一公司的創新，而是帶動全球產業創鏈創新與蓬勃發展，讓客戶每年實現數千種芯片的創新，這些芯片遍及通訊、人工智能（AI）、物聯網、航天、云端、車用、醫療等。芯片的廣泛應用讓人類生活與工作帶來革命改變，而釋放全球產業創新動能，是臺積電身為全球企業公民的使命，期許推動全球產業技術創新與專利保護雙重升級。

IC設計龍頭聯發科同樣獲獎，執行副總莊承德出席頒獎典禮時指出，聯發科成立至今經歷專利訴訟，因此深知專利的重要性，每年投入的研發費用占年度營收比重超過2成，聯發科會往此方向繼續前進，特別是參與國際標準的制定，才能了解未來的方向。

莊承德表示，聯發科投入的研發領域遍及多媒體及通訊，甚至是最近當紅的高效能運算（HPC）及AI，近年亦致力于往更高階與更先進產品邁進，尤其在技術與產品布局上，已參與5G及6G等國際標準制定。