- 厚膜集成電路是在陶瓷片或玻璃等絕緣物體上，外加晶體二極管、晶體管、電阻器或半導體集成電路等元器件構成的集成電路，一般用在電視機的開關電源電路中或音響系統的功率放大電路中。部分彩色電視機的伴音電路和末級視放電路也使用厚膜集成電路
1．電源厚膜集成電路
開關電源電路使用的厚膜集成電路主要用于脈沖寬度控制、穩壓控制及開關振蕩等。
自激式開關電源電路常用的厚膜集成電路有STR-S6308、STR-S6309、STR-S594
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- 湯姆遜集團半導體近日于2007年寬帶世界論壇(歐洲)期間發布了新一代支持三網融合的家庭網關芯片THOMSON-5411/5120，此款芯片兼容包括VDSL2、ADSL2+、ADSL2、ADSL在內的多種接入標準。
THOMSON -5411/5120與絕大多數用戶端設備(CPE)的良好兼容性使得電信運營商可以與ADSL2+平臺相似的成本部署VDSL2平臺。此款芯片完全兼容ADSL/ADSL2/ADSL2+標準， 并且集成了針對多媒體流路由功能的專用加速器。
THOMSON半導體提供了兩種參
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- 全國照明產業每年有2000億元市場規模，如何搶抓照明產業升級換代商機，做大做強南京半導體照明產業，成為市政協委員關注的話題。近日，圍繞一份《關于鼓勵發展節能光源的建議》集體提案，市政協召開提案督辦會，并約請市經委、科技、市政公用、市容等部門和部分企業負責人，共同為半導體照明產業發展把脈支招。
目標：2010年全市半導體照明產業規模突破50億元
“能源消耗少、使用壽命高、環保效能強的半導體照明光源，可以說是愛迪生發明白熾燈以后，照明技術又一次革命。”據南京漢德森科技股份有限公司常務副總裁梁秉
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- 10月28日消息，據中國臺灣工研院產業經濟與趨勢研究中心預估，臺灣地區今年半導體產能占全球升至18%，將首度超越美國，躍居全球第二。
分析師彭國柱稱，存儲及晶圓代工產業是2000年以來全球半導體業擴產的主力，而臺灣及韓國則是全球12寸晶圓廠產能增加最多的地區。
分析師彭國柱預期，今年第四季臺灣12寸晶圓廠產能有望再增長16%，達59.5萬片的規模，近2年中將有5個季度12寸晶圓產能增幅逾1成。
今年日本雖然仍將是全球半導體產能最多的地區，但所占比重將滑落至24%;至于臺灣，彭國柱預期
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- 萬利堡實業有限公司是一家生產通用繼電器的廠商，主要產品有機電繼電器，電控開關等。該公司經理伍志榮說：“目前繼電器的生產廠商很多，競爭非常激烈，而且原材料的價格也在上漲，而我們又很難以降價的方式去爭取市場，因此我們面對的壓力很大。”但同時他又表示：“盡管繼電器利潤較低，但我們仍然留在這個產業中，是因為市場對于繼電器的需求一直都保持穩定，幾乎所有的電子產品都需要它，所以產品市場依然存在。”
汽車繼電器廣泛用于控制汽車、空調、燈光、防盜、音響、導航、安全氣囊以及汽車電子儀器|儀表和故障診斷等系統中，它
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- 據外電報道，隨著一些芯片廠商上個星期發布了季度財務報告，Gartner認為2007年全球半導體資本開支將比它在10月初預測的數字高2.7%。這是因為三星電子等廠商2007年的資本開支比原來的預測多出了10億美元。 Gartner稱，問題是許多公司預測2008年的資本開支將低于2007年的水平。Gartner現在預測2008年全球半導體資本開支實際上將下降7.7%。Gartner在10月初的預測是下降3.1%。由于NAND閃存和DRAM內存芯片市場的商業動態在不斷變化，Gartner預測半導體廠商的
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- F-RAM和集成半導體產品開發商及供應商 Ramtron International Corporation 宣布位于德國的嵌入式軟件和硬件供應商 fimicro 已在其新型的 active104 系列 PC/104 兼容單板計算機 (SBC) 和智能 I/O 擴展模塊中，采用了 Ramtron 的非易失性 F-RAM 存儲器。fimicro 已在其 active104 SBC、RAID、以太網和 USB 板的設計中使用了 Ramtron 的 FM22L16 4兆位 (Mb) 并行 F-RAM，以取代
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- 安森美半導體(ONSemiconductor)推出NCP3065開關穩壓器，設計用于高效地驅動低壓照明、觀景路燈和太陽能照明、鹵素燈泡替換，以及汽車和船舶照明中常用的高亮度發光二極管(HB-LED)。
NCP3065這款1.5安培單片式開關穩壓器，具有極低的235毫伏(mV)反饋電壓。這反饋電壓用于調節采用恒流穩壓器配置的LED串的平均電流。這極低的反饋電壓還使設計人員可用更小、更具成本競爭力的感測電阻。與采用標準1.25伏(V)反饋電壓的競爭性器件相比，NCP3065將感測電阻的功耗降低了80
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- SiGe半導體公司 (SiGe Semiconductor) 現已公布拓展亞洲業務運作的計劃，將香港的業務運作遷進亞洲領先的創新中心之一：香港科技園。這項措施充分配合SiGe半導體提供最佳技術及增強應用設計支持的策略。SiGe半導體在香港科技園的辦事處占地7,522平方英尺，較原有的辦事處大三倍。新設施將包括設計、應用、運營銷售和客戶支持等部門，以及較以往更大規模的工程和應用實驗室，從而滿足市場對SiGe系列產品不斷成長的需求。
此舉預計將大大增強 SiGe半導體的本地研發能力，并顯示公司對大中
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- 由北京市工業促進局和國際半導體設備及材料協會(SEMI)聯合主辦的2007北京微電子國際研討會日前在京召開。信息產業部副部長茍仲文、科技部副部長曹健林、北京市副市長陸昊等出席了開幕式并講話。
茍仲文在講話中說，作為高技術領域的集成電路產業是創新極其活躍的產業，創新是企業發展、成長的第一推動力。在各級政府共同支持下，自主創新取得了顯著的成績。
茍仲文說，為了更好地推進產業發展，政府正在做的工作主要有三項：一是組織制定產業政策，并將產業政策法制化，為集成電路產業發展營造更為良好的政策環境;二是
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- 自從2001年4月16日，國家環保總局正式發布了《輕型汽車污染物排放限值及測量方法(II)》，中國正逐步加快對汽車排放進行限制的步伐。 之后，隨著中國汽車保有量和年產量的迅猛發展，中國為了進一步保護環境推行可持續發展戰略，先后又發布了國III、國IV法規(見表I)，以追趕歐美等發達國家的法規要求。和國際上排放法規的推行數度相比，可以看出，我國推行的力度很強，并且推行的步伐也更快。 &nbs
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- 一家行業組織近日表示，今年9月用于制造微芯片的日本設備的訂單出現了下滑，迫使訂單出貨比因存儲芯片制造商調整開支計劃而陷入四年來的低點。今年9月的訂單出貨比為0.73，意味著每做出100日元的銷售額，進來的新訂單為73日元。
日本半導體設備協會(SEAJ)表示，自從2003年以來，這是最低的讀數，代表著連續第三個月半導體設備訂單出貨不足。9月的數值低于8月的0.81。低于1的數字一般被認為是負增長。
訂單出貨比是對芯片制造設備需求的指示器，該數據要花1到12個月時間來構建和傳遞。初步數據現實
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- 隨著北美9月半導體設備訂單出貨比(B/BRatio)0.81再創2007年來新低，以及上周末美股重挫，使得與美股關聯性極高的臺股、特別是半導體指標股本周走勢備受各界關注，尤其緊接著臺積電、聯電財務報告，外界預料恐將釋出第4季度增長率較第3季度趨緩訊息，以及市場對晶圓雙雄先進工藝價格下滑，導致毛利率難回高檔存疑慮，加上本周五聯電和艦案將宣判，市場籠罩觀望氣氛，為財務報告會前半導體景氣捎來陣陣寒意。
臺積電、聯電本周均將面臨關鍵性一役，對于臺積電而言，目前市場充滿多空論調交戰，就連外傳臺積電擬縮減2
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- 上周四，日本半導體設備協會公布最新調查數據稱，由于芯片制造商平衡了它們的投資計劃，今年九月份日本半導體設備制造商獲得的訂單繼續下降，可銷售產品和訂單的比率創四年來新低。
調查數據顯示，九月份日本可銷售的半導體設備產品和訂單的比率為0.73，它意味著價值每100日元的制造半導體的設備僅獲得了73日元的訂單。這是自2003年三月份以來可銷售產品和訂單比率的最低數值。
由于銷售疲軟，日本半導體設備訂單連續三個月下降。八月份，日本芯片設備制造商獲得的全球訂單為1396.7億日元，可銷售的半導體制造
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- 根據半導體產業網SEMI的報道，2007年第一季度全球半導體設備的銷售額達到了107.5億美元，比2006年第四季度的銷售額增長了4%，相對于去年同期增長了12%。
SEMI的數據是和日本的半導體設備協會聯合收集的，全球有150多家半導體設備廠商為其提供了每月的數據。
SEMI還報道了2007年一季度的全球半導體設備訂單達到了105億美元，比上年同期增長了6%，但相對與2006年第四季度則下降了5%。
SEMI的董事長兼首席執行官StanleyTMyers說：“全球2007年一季度的
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