- 在本文中，業內領先的電源管理芯片供應商從不同層面闡述了各自的一些技術觀點以及相應的解決方案。
隨著半導體終端產品朝向輕薄短小、數字化和整合多功能三大趨勢發展，模擬領域的電源管理IC的地位可說是越來越重要，成績亦顯得非常亮眼，在市場一片繁榮之下，電源管理的設計趨勢也值得關注，對此，業內領先的電源管理芯片供應商從不同層面闡述了各自的一些技術觀點以及相應的解決方案。
白光LED驅動成為設計重點
便攜式產品為LCD顯示器提供背光的光源是系統之中耗電量最大的部分，其耗電量是顯示器所獲電量的十倍
- 關鍵字：
模擬技術 電源技術 半導體 背光 LCD 電源
- 安森美半導體宣布，公司的NCP1605功率因數校正(PFC)控制器榮獲《電子設計技術》雜志2007年度創新獎電源器件與模塊類別的最佳產品獎。
NCP1605 PFC是增強型高壓、高能效待機模式功率因數控制器，能夠工作在固定頻率非連續導電模式(DCM)和/或臨界導電模式(CRM)。這器件整合了構建功能強大的PFC段所需的全部特性。NCP1605能夠作為PFC主控端工作，以確保電源的第二段僅在安全條件下啟動。此外，它集成跳周期功能，將待機損耗降到最低。NCP1605有助開發出高能效電源, 應用于大功
- 關鍵字：
消費電子 安森美 半導體 NCP1605 消費電子
- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)(由飛利浦創建的獨立半導體公司)發布了BFU725F微波NPN晶體管，這是一系列硅基分立器件解決方案中的第一款產品。BFU725F具有高開關頻率、高增益和超低噪音等多重特點，使其成為各種RF應用的理想解決方案。超低噪聲可以改善各種無線設備(例如GPS系統、DECT電話、衛星無線電設備、WLAN/CDMA應用)中靈敏的RF接收器的接收效果，而超高斷開頻率則可以很好地滿足運行頻率在10 GHz到30 GHz以內的各種應用(例如衛星低噪音電路塊)的需求。
- 關鍵字：
模擬技術 電源技術 恩智浦 半導體 BFU725F 放大器
- 恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)推出一項重大技術創新——強大的完全可編程的矢量處理器，用于解決移動通信中的集成性、靈活性及標準問題。恩智浦的嵌入式矢量處理器(Embedded Vector Processor，EVP)使移動設備能夠支持多模式與多標準的平臺，同時還能夠兼容各種層出不窮的電信標準。這對正處于從 3G 向 4G 過渡時期的手機制造商來說尤為關鍵。
恩智浦半導體首席技術官 Rene Penning de Vries 表示：“我們正從 3G 向 4G 演進，各種無線
- 關鍵字：
通訊 無線 網絡 恩智浦 半導體 SDR 消費電子
- 賽普拉斯半導體公司(Cypress)日前宣布，IMS Research(德克薩斯州奧斯汀市)在其2007年年度報告《手機輸入方式的演進》中稱，賽普拉斯以70%以上的市場份額在手機電容式感應領域獨領風騷。在不到2年的時間里，賽普拉斯已經向全球各地發運了4000萬件以上的PSoC® CapSense™器件，這些器件不僅已經運用于手機產品中，并還將繼續在新機型中得到采用。
CapSense解決方案為移動手機和其它便攜設備生產廠商提供了其它電容式感應解決方案所無法具備的優點。其獨特的
- 關鍵字：
模擬技術 電源技術 賽普拉斯 半導體 LED 電感器
- 英商康橋半導體宣布，與全球最大的創投基金之一完成C輪創業投資交易，今年內將溢注2,600萬美金(1,300萬英鎊)至這個歐洲無晶圓廠半導體公司中。
這一次的C輪資金募集，是由3i與現有股東Scottish Equity Partners(簡稱SEP)及TTP Venture所領導，邀請Carbon Trust成為新的投資者。Carbon Trust本次的投資，取得相當于英商康橋半導體400萬美金的普通股股權-這也是該公司第一次將投資專注于提升消費性電子產品的能源效率。
新資金將支持英商康橋
- 關鍵字：
消費電子 康橋 半導體 晶圓 消費電子
- 關于可能向450毫米晶圓轉移的辯論已經達到了白熱化，半導體設備廠商與一些IC制造商—特別是英特爾公司之間的分歧進一步加劇。
在Sematech此間舉行的一次活動期間，在半導體設備和材料國際的聯合生產率工作組召集的閉門會議中，IC設備公司表示了對芯片聯盟的有爭議的450毫米晶圓計劃的新的擔憂。晶圓切割供應商稱，該努力是有缺陷和被誤導的，并爭論說，向下一代晶圓尺寸轉移所帶來的成本好處微乎其微或根本沒有。
Sematech聲稱，通過向300到450毫米晶圓轉移，IC行業能夠隨著時間的推移把每塊晶
- 關鍵字：
嵌入式系統 單片機 晶圓 450毫米 半導體 MCU和嵌入式微處理器
- 市場研究公司NanoMarketsLC研究員預測硅納米晶體(SiliconNanocrystals)和硅印刷方式將對傳統的電子電路和有機電子產生巨大的影響。該公司的報道預測到2015年前述技術的市場價值將達到25億美元。
研究人員指出，這些新技術將帶來存儲器，邏輯電路，光電及光電子產品的革新。同時，硅納米晶體和印刷硅將挑戰有機材料的地位。可伸縮的柔性電子設備產品如傳感器和顯示器產品生產成為可能，采用硅印刷方式將給傳統材料制造規模半導體產品生產提供新的方式，而且不再遵守超過45納米的結點的摩爾定律
- 關鍵字：
消費電子 硅 半導體 存儲器 電阻 電位器
- 飛兆半導體榮獲思科公司(Cisco) 授予“2007年卓越供應商客戶團隊服務獎”，該獎項是思科公司在第十六屆年度供應商致謝活動上頒發的，授予那些為該公司整個機構和地區辦事處提供積極主動、品質一致的支持服務的最佳供應商。
思科公司全球供應商管理總監 Todd Myers 稱：“我們的卓越供應商獎項是專為表彰那些一直以來滿足甚至超越我們期望、從而為我們客戶提供益處的企業而舉辦的。飛兆半導體為積極主動的客戶管理服務奠定了標準，定期為我們提供創新性的解決方案，以提升我們供應鏈的表現。”
飛兆半導體
- 關鍵字：
消費電子 飛兆 半導體 思科 消費電子
- 中國半導體產業這一年多以來，中芯國際武漢、英特爾大連、茂德重慶這三個項目給了李珂深刻印象。李珂是賽迪顧問半導體產業高級分析師，長期關注半導體產業的發展，他認為，與兩年前相比，地方上主導定制的投資項目越來越理性了。
地方定制項目
李珂所說的三個項目共同的特征是，符合當地實際需求，以一種“量身定做”的方式在運作產業項目。而上述項目都不在國家原來規劃的產業基地之列。
“這種方式就是一對一的，地方上可以為企業量身定做配套與服務，能快速形成產業集合群。更能發揮各自的優勢，也能根據自身需求進行規
- 關鍵字：
消費電子 半導體 中芯國際 產業政策 模擬IC 電源
- 豐田汽車在“ICSCRM 2007”展會第一天的主題演講中，談到了對應用于車載的SiC功率半導體的期待。為了在“本世紀10年代”將其嵌入到混合動力車等所采用的馬達控制用逆變器中，“希望業界廣泛提供合作”。如果能嵌入SiC半導體，將有助于逆變器大幅實現小型化及低成本化。
在汽車領域的應用是許多SiC半導體廠商瞄準的目標，但多數看法認為，就元器件的成本、性能及可靠性而言，比起在產業設備以及民用設備上配備，在汽車上配備的障礙更大。該公司雖然沒有透露計劃采用SiC半導體的日期，但表示“到本世紀10年代前
- 關鍵字：
汽車電子 豐田 SiC 半導體 汽車電子
- 明年半導體景氣高峰再現，今年成長率下修后，明年可望反彈。
據臺灣媒體分析報道，臺灣半導體產業協會(TSIA)30日表示，不僅WSTS及Gartner各預估2008年將成長10.2%及8.7%，TSIA亦預估2008年半導體產業可望成長約10.2%，且不排除再現景氣高峰，不過，大環境如油價、Vista、數碼電視(DTV)產品帶動及奧運效應等因素影響，仍值得后續關注。
2008年會否成為另一波半導體景氣高點，大環境仍有幾點因素需后續觀察，包括美國總統大選通常伴隨較高經濟成長率，以及2008年奧
- 關鍵字：
模擬技術 電源技術 半導體 臺灣 模擬IC 電源
- 美國和歐洲市場強勁的季節銷售，以及緊隨其后的中國新年銷售旺季，將有助于決定DRAM是否供過于求、邏輯芯片供應正在減少以及2008年全球芯片產業走向。
應用材料總裁兼首席執行官MikeSplinter預測，如果情況不是很好，2008年半導體產業發展可能不會太強勁。2007年，半導體設備資本開支增長率為0到5%之間，而半導體收入增長預計為5%到10%之間。
Splinter表示，“尚未為止，2007年半導體產業未現繁榮景象。這不是因為銷售沒有增加，而是由于遭遇沉重的價格壓力。粗略估計，邏輯芯片
- 關鍵字：
嵌入式系統 單片機 DRAM 芯片 半導體 MCU和嵌入式微處理器
- 隨著一些芯片廠商上個星期發布了季度財務報告，Gartner認為2007年全球半導體資本開支將比它在10月初預測的數字高2.7%。這是因為三星電子等廠商2007年的資本開支比原來的預測多出了10億美元。
Gartner稱，問題是許多公司預測2008年的資本開支將低于2007年的水平。Gartner現在預測2008年全球半導體資本開支實際上將下降7.7%。Gartner在10月初的預測是下降3.1%。由于NAND閃存和DRAM內存芯片市場的商業動態在不斷變化，Gartner預測半導體廠商的資本開支計
- 關鍵字：
模擬技術 電源技術 半導體 芯片 半導體材料
?半導體介紹
您好，目前還沒有人創建詞條?半導體!
歡迎您創建該詞條，闡述對?半導體的理解，并與今后在此搜索?半導體的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
