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在 HBM3 上，三星落后了。......
「玻璃基板何時可以取代 PCB 板？」這是半導體行業中許多異構集成人士都在問的問題。不幸的是，答案并不簡單。當國際投行大摩消息稱，英偉達 GB200 采用的先進封裝工藝將使用玻璃基板時，不止半導體業內人士，所有人都開始提......
隨著近幾年云計算、大數據技術的爆發式演進，服務器作為支撐數字經濟時代的基石設施，其部署規模正以前所未有的速度激增，正如《2022-2023全球計算力指數評估報告》顯示，中國整體服務器市場規模在2017至2022年的復合增......
電動汽車 (EV) 市場的快速增長推動了對下一代功率半導體的需求，尤其是對碳化硅 (SiC) 半導體的需求尤為強勁。事實上，至少在本世紀下半葉之前，SiC功率器件可能會供不應求。而隨著 SiC 襯底應用于 SiC 功率器......
在這篇博文中，我們探討PQC遷移過程中面臨的一些挑戰，研究應對這些挑戰的策略。已公布的PQC標準及其最近發布的草案讓我們距離廣泛部署PQC更近一步。PQC遷移過程將是迄今為止公鑰密碼學領域的一次重大變革，影響數十億設備和......
2023 年受供應鏈庫存高企、全球經濟疲弱，以及市場復蘇緩慢影響，晶圓代工產業處于下行周期。不過，自 2023 年 Q4 以來，受益于智能手機市場需求回暖所帶動的相關芯片需求的增長，包括中低端智能手機 AP 與周邊 PM......
根據Gartner的最新預測，2024年全球終端用戶在公有云服務上的支出預計將達到6754億美元，較2023年的5610億美元增長20.4%。推動這一增長的兩大因素是生成式人工智能（GenAI）和應用現代化改造。Gart......
傳聞幾個月的蘋果與OpenAI洽談將生成式人工智能功能引入iOS 18一事，有了取得進展的消息，彭博社記者馬克?古爾曼（Mark Gurman）在最新一期實時通訊中表示雙方已經達成了協議，OpenAI將為今年的iOS 1......
5 月 23 日，第 26 屆集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會在廣州召開，大會期間，中國半導體行業協會集成電路分會理事長、中國集成電路創新聯盟副理事長兼秘書長葉甜春發布重磅主題報告。結合電子信息制造業、集成電路設計業......
2024 年開局緩慢，但已為增長做好準備。......
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