葉甜春：全產業鏈數據干貨，走出中國特色集成電路創新之路

5 月 23 日，第 26 屆集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會在廣州召開，大會期間，中國半導體行業協會集成電路分會理事長、中國集成電路創新聯盟副理事長兼秘書長葉甜春發布重磅主題報告。結合電子信息制造業、集成電路設計業、制造業、封測業、裝備業、材料業、零部件全產業鏈最新數據，談了中國集成電路產業的發展思路和觀點。特別是其中詳實的產業數據從更廣、更新的視角展示了中國集成電路產業的發展。

中國電子信息制造業發展情況

從行業的整體發展來看，中國電子信息制造業一直在快速的增長，2023 年，我國的電子信息制造業規模達到了 21 萬億，包括 80% 以上的筆記本電腦，80% 以上的數字電視、80% 以上的機頂盒等等。與之緊密相關的我們看集成電路的數據，從海關統計的結果來看，我們看到集成電路進口額從 2022 年的 2.76 降到 2023 年的 2.46 萬億元。可以說現在中國芯片產品進口額開始出現下降趨勢，這種趨勢背后是中國本土集成電路產品開始快速增長，市場份額不斷擴大。

備注：這是中國規模以上電子信息制造業報告，包括 80% 以上的筆記本電腦，80% 以上的數字電視、80% 以上的機頂盒等等

中國集成電路設計業發展情況

葉甜春認為真正出現產品進入市場的是設計業。原來中國設計業一直保持兩位數的增長，2023 年在全球負增長的背景下，中國設計業依舊保持了 8% 的增長。

中國集成電路制造業發展情況

從設計業的數據我們能看到我們制造業的客戶端的情況。去年，制造業有非常微弱的增長，整個制造行業形勢艱難的原因是在前幾年爆發式產能、行業周期、疫情等因素，低迷期被迫拉長，行業處于銷庫存的狀態。即使是在這種情況下，中國制造業仍有 0.5% 的增長。但是我們也注意到，從 2008 年國家重大專項開始實施到 2023 年，我國制造業銷售額增長 9.86 倍。

集成電路制造的行業也在不斷創新。在邏輯技術上，器件結構正在從 FinfFET 向 GAA 演變，背面供電技術、光電互聯等引起廣泛關注。在存儲技術上，DRAM 持續縮微，HBM 技術持續演進（HBM3E)，因為大算力的需求，需求已經起來了；DRAM 的新方案備受關注，GAA、IGZO、無電容結構等，路線尚不明確；以及 SK 海力士的 321 層 NAND 已經被報道。對中國來講，存儲器可以看到一個發展的新路徑，但邏輯技術上國內目前仍然處于追趕狀態。

把中國大陸本土整體制造業分為內資企業、臺資企業以及外資企業來看（如上圖），在 2019 年之前，內資企業的制造業占比較低。從 2020 年開始增長，這得益于本土源源不斷的新廠投產，新的產能開始釋放，市場份額也隨之開始增加。

有人提出，現在我們行業里面產能是不是過剩了？實際上，中國本土制造業里內資企業的占比增長后也只占到了 39.3%，剩下的外資企業占到 51.6%，臺資企業 9.1%。總而言之，在中國的整個制造板塊里，仍然具有全球化的特征。

內資企業本身的占比在提升，但仍然是不夠的。這并不是通過建更多的廠來解決，而是我們的產品結構有問題。如果大量的廠都集中在中低端，沒有進入高端市場，中國未來發展前景是有問題的，因此高端是我們行業努力的一個目標。

中國集成電路封測業發展情況

封測業發展一直比較穩健，當年占比就比較高，去年略有下降，但整體來看，封測內部結構上趨于合理，現在中國封測行業開始往技術高端發展，中芯北方、武漢新芯、長鑫存儲加入 2.5D interposer 以及混合鍵合領域。另外，國產 2.5D/3D 裝備持續突破，曝光、刻蝕、沉積、顯影、去膠、電鍍等多款裝備進入國內量產線，另有多家發布混合鍵合類產品。盛合晶微實現 2.5D CoWoS 量產，助力昇騰系列芯片實現真正國產化。以及華進半導體聯合中科院微電子所和華大九天共同發布了針對 2.5D 轉接板工藝的 APDK，推動 2.5D 集成芯片-封裝協同設計。

中國集成電路裝備業發展情況

裝備業這幾年增長可以用鼓舞人心來形容。

2008 年中國集成電路裝備業銷售額只有 17 億，十五年過去，這個數字增長了 41.6 倍。尤其是在 2018 年以后，裝備業迎來了快速增長期，去年保持了 34.92% 增長，這樣的增長趨勢還會繼續下去。明年可能仍然是較高甚至更高的增長速度。

這也很清楚的反映了，在中國制造供應鏈開始受限、進口受限的時候，本土裝備業廠商抓住了這個機遇，填補了市場真空，支撐了整個產業的發展。

具體數據來看，2023 年全球半導體銷售額仍處于下行周期，國際設備主要代表企業 5 家合計營收同比下降 0.99%，合計 935 億，國內 14 家代表設備廠商總體增速達 35%, 遠高于國際企業。設備企業營收曲線符合半導體「M」周期規律，經歷了上下行周期，當前消費端重啟備貨，存儲廠商營收走強，預測 2024 年設備市場進入回升。快速增長的同時仍要注意國內的裝備企業的差距。

對比國產裝備企業規模、研發投入較國際企業仍有較大差距。2017 至 2023Q3，國際代表廠商 (5 家) 研發投入累計 569 億美元，占營收合計 12.52%。2017 至 2023Q3，國內代表廠商 (14 家) 研發投入累計 38 億美元，占營收合計 21%，高于國際同行業。2017 至 3Q2023，國際企業營收合計約為國內企業的 25 倍，國際企業研發合計投入約為國內企業的 15 倍。

下一階段中國供應鏈里，就如何讓自己的產品走向高端做深做透，在技術創新上要做很多事情。中國企業的實力是有限的，需要社會各方支持。如果可以把現在的高速增長持續下去，實力提高，我們就會越來越有信心。中國本土裝備企業能夠在比較惡劣的環境下支撐住整個產業的發展，這給了我們希望和信心。

中國集成電路材料業發展情況

材料行業發展也一直比較穩定，這里統計的包括泛半導體材料，2008 年至 2023 年中國集成電路材料業增長了 9.64 倍。

葉甜春介紹了社會比較關心的材料業的一些情況：

1.2023 年半導體材料產品銷售收入 704 億元，上市公司達 33 家。

2.12 英寸 45-28 納米工藝用材料品種覆蓋率超過 70%;先進存儲工藝用材料品種覆蓋率超過 75%。其中大硅片產品取得全面突破，實現對國內 FAB 廠主要工藝的全覆蓋，光刻膠取得突破性進展，I 線膠市占率超過 20%;KrF 膠市占率達 10%，ArF 千式膠開始批量應用部分品種 ArFi 浸沒式膠開始小批量應用。濺射靶材實現對國內 FAB 廠的全面供應，部分產品國際市場占有率超過 40%。本土企業已成為 cMP 拋光材料、特種電子氣體、工藝化學品的主力供應商。

3. 封裝材料也取得長足進展。傳統封裝用主要材料實現自主供應；先進封裝用 DAF 膜、粘結膠、解鍵合材料、減薄膜、cPU 封裝用 TIM1 等產品實現小批量供應；封裝用光刻膠、PSPI 等正在驗證迭代之中。

當制造業在一個地方發展，它的供應鏈尤其材料首先要做到本土化，這就是降本增效必然的趨勢。新的國際形勢對中國的產業發展有很多限制，但這反而給中國本土材料企業帶來了新的市場空間。原來的競爭對手退出了這個市場，我們自己進去了。未來，材料企業也要做深、做透、做高端。

中國集成電路零部件發展情況

在往年的報告里，并沒有統計零部件，但是現在大家對零部件空前矚目。因為在裝備的制造生產運營過程中，零部件是消耗性的，中國的零部件市場規模在增長，近六年復合增長率 26%；更重要的是本土零部件企業的收入也在增長，近六年復合增長率達到 65%，是一個非常快的增長速度。

葉甜春提到要特別感謝中國的制造業，他們能夠有耐心投入資源，投入精力去幫助供應鏈成長，促進行業共同的發展。這幾年我們零部件原來很少很弱，最后突然就發展起來。

這是中國工業的底蘊，工業就是光機電自動化這些東西在工業的潛力被挖掘出來之后，零部件慢慢就跟上了，裝備也跟上了，材料也跟上了，這幾年中國集電路產業制造業在重壓之下挺住了，最終依靠的就是中國的工業底蘊。我們有全世界最全的工業門類，支撐著集成電路產業，集成電路產業也在支撐中國工業未來向高端的邁進，這是非常好的良性循環。

中國集成電路的發展戰略

拆解分析了集成電路產業鏈各環節的發展情況后，葉甜春葉提出了中國集成電路發展戰略思考。

從 2018 年開始，被「卡脖子」后自主可控變得愈發重要。之后我們意識到光自主可控不夠，光國產化不夠，我們要自立自強，更要一起發展。之后做了很多的「補短板」工作，國家專項做支撐，補材料、補零部件、補裝備……補好短板做好防守。

回頭看，原來采取的是戰術措施、應急措施，但是總體來看，中國需要在一個已有的全球化體系里面建立自己的位置，要從全產業鏈環節逐漸的找到自己的位置，但是我們自己產業沒站穩。中國的后發優勢是跑得快、少走彎路，但是帶來的劣勢就是路徑依賴。

全球也都在考慮這個事情，設計產品架構創新肯定要做的，將來走到 2 納米、3 納米的時候要做架構創新，我們在 7 納米之前就要考慮架構創新，這也是三維系統封裝這幾年火熱的原因。先發者面臨制程困難的時候，后發軍的急迫性要比全球其他地區更迫切，所以 chiplet 應運而「火」。

「路徑依賴」是制約我國集成電路向高端邁進的最大「卡點」，倒逼行業開展路徑創新，形成新賽道。戰略上看, 在傳統技術路徑上，我國集成電路先進制程發展遭遇全方位「圍追堵截」，如不能開辟新的賽道，3-5 年內有重回中低端的風險。

多年以后摩爾定律走不下去的時候，走到接近物理極限時，一定要想到別的路徑。這就倒逼中國現在要提前開始考慮新的路徑，找到新的賽道，這就是我們現在行業的情況。

全行業、行業協會、創新聯盟等最近三年提出的都是全球化，開辟新的賽道，打造新的生態，推進再全球化是中國集成電路全產業未來 10 年甚至 20 年的重大任務。

我們的戰略目標就是建立內循環，引導雙循環。利用一帶一路開放合作政策，不是推翻全球的化體系，我們要維持全球化體系，在利益全球化的情況下，重塑循環體系。

我們戰略任務首先是在傳統賽道。先進制程攻堅克難，成熟制程邁向高端，供應鏈要著力鍛造長板，掌控供應鏈自主發展權。這并不是說放棄了傳統賽道，「拐彎」換路。而是主戰場也要做，戰略協同去開辟新的戰場。

在傳統路徑上面，不能只是想著先進制程就是高端的，成熟制程就是中低端的。集成電路任何一個工藝節點都有高中低端產品，成熟制程也有高端產品，如果我們的制程進步到了 14 納米 7 納米，但產品性能不行，它仍然是低端品。因此目光不能只盯著先進的，14 納米，28 納米以上的成熟制程下的高端品也至關重要，有自己的特色產品，特色創新，這樣才能掌握住發展的主動權。

其次是路徑創新變換賽道。擺脫技術和產業的路徑依賴，新老賽道戰略協同形成特色發展的新的主賽道，建立非對稱優勢和戰略制衡能力，贏得發展主動權。我們要擺脫的路徑依賴，不光是技術的技能依賴，要有新的產業模式，新的產品。

最后是應用創新，以產品為中心，以行業應用方案為牽引，開展應用創新形成新的芯片產品體系及標準，引導形成新的國際國內雙循環。

不光是現在的電子信息行業，集成電路的發展需要汽車、家電、工業等多個行業的支持，所以要以應用、產品為主，以行業應用方案為牽引，不能只是簡單的替代，而是系統創新。立足于現有的制造能力，通過系統的解決方案先減輕對集成電路芯片的壓力，然后共同打造一個新的生態。有了這種標準和解決方案，才能真正的形成雙循環。

最后，葉甜春還提到了當前行業對「路徑創新」的若干認識誤區。1. 誤認為路徑創新是要替代傳統賽道，另起爐灶成新的主賽道；2.「顛覆性創新」流于概念，缺乏產業視野、忽視工業體系；3. 三維系統封裝脫離產品設計架構創新，陷于閉門造車；4. 眼光不能只盯著所謂「先進制程」，忽視成熟制程的特色創新；5. 全產業鏈仍未擺脫「單純替代」的思維等。

中國集成電路行業從「頂得住」發展到了「如何向高端發展」，從自身的角度去看，積小勝為大勝，小的產品創新到大的體系架構的創新，再到生態創新，需要全行業的積累。