Microsoft 宣布推出其最新的高性能計算 （HPC） Azure 虛擬機，該虛擬機由定制的 AMD CPU 提供支持，該 CPU 可能曾經被稱為 MI300C。具有 88 個 Zen 4 內核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C，四個芯片達到 7 TB/s,這款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 獨有的。HBv 系列 Azure VM 專注于提供大量內存帶寬，這是 HPC 的重要規范;Microsoft 稱其為“最大的 HPC 瓶頸”。以前，Microsoft
關鍵字：
AMD Microsoft Azure HBM3 EPYC CPU
路透社披露，三星的高帶寬內存芯片HBM3已經通過英偉達認證，將使用在符合美國出口管制措施，專為中國大陸市場設計的H20人工智能處理器上，至于更高階的HBM3E版本，尚未通過英偉達的測試。 由于SK海力士、美光及三星為HBM的主要供貨商，為了緩解緊繃的市況，并降低成本集中少數供貨商的壓力，英偉達一直很希望三星及美光能盡速通過測試，黃仁勛6月訪臺時也曾提及此事，指出剩工程上的作業需要處理，保持耐心完成工作。此外，黃仁勛也否認媒體報導三星HBM出現過熱及功耗的問題，直言「并沒有這件事。」如今，三星
關鍵字：
三星 英偉達 HBM3
當地時間11月13日，英偉達（NVIDIA）宣布推出NVIDIA HGX? H200，旨為世界領先的AI計算平臺提供強大動力，將于2024年第二季度開始在全球系統制造商和云服務提供商處提供。H200輸出速度約H100的兩倍據介紹，NVIDIA H200是基于NVIDIA Hopper?架構，配備具有高級內存的NVIDIA H200 Tensor Core GPU，可處理海量數據，用于生成式AI和高性能計算工作負載。圖片來源：英偉達與H100相比，NVIDIA H200對Llama2模型的推理速度幾乎翻倍。
關鍵字：
英偉達 H200 HBM3e HBM3
6 月 18 日消息，據 businesskorea 以及 etnews 報道，SK 海力士將擴展其 HBM3 后道工藝生產線，并已收到英偉達要求其送測 HBM3E 樣品的請求據稱，考慮到對人工智能 (AI) 半導體的需求增加，S 海力士正在考慮將 HBM 的產能翻倍的計劃。業內消息稱 SK 海力士于 6 月 14 日收到了 NVIDIA 對 HBM3E 樣品的請求，并正在準備發貨。HBM3E 是當前可用的最高規格 DRAM HBM3 的下一代，被譽為是第五代半導體產品。SK 海力士目前正致力于開發該產品
關鍵字：
businesskorea SK 海力士 HBM3 英偉達 HBM3E
SK海力士宣布公司開始量產 HBM3 -- 擁有當前業界最佳性能的 DRAM。擁有當前業界最佳性能的 HBM3 DRAM 內存芯片，從開發成功到量產僅用七 個月HBM3將與NVIDIA H100 Tensor Core GPU搭配，以實現加速計算（accelerated computing）SK海力士旨在進一步鞏固公司在高端 DRAM 市場的領導地位* HBM (High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器)：是由垂直堆疊在一起的 DRAM 芯片組合而成的高價值、高性能內存
關鍵字：
SK海力士 英偉達 HBM3 DRAM
Nvidia在其年度GTC會議上宣布了一系列以AI為重點的企業產品。其中包括其新的硅架構Hopper的細節；第一個使用該架構的數據中心GPU
H100；一個新的Grace CPU "超級芯片"；以及該公司聲稱將建立世界上最快的AI超級計算機的模糊計劃，名為Eos。Nvidia從過去十年的人工智能熱潮中受益匪淺，其GPU被證明是流行的、數據密集型深度學習方法的完美匹配。Nvidia表示，隨著AI領域對數據計算需求的增長，它希望提供更多的火力。特別是，該公司強調了一種被稱為變形金剛的機
關鍵字：
英偉達 H100 HBM3
hbm3介紹
您好，目前還沒有人創建詞條hbm3!
歡迎您創建該詞條，闡述對hbm3的理解，并與今后在此搜索hbm3的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473