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瑞薩電子將設(shè)計印度首款3nm 芯片......
國際數(shù)據(jù)公司（IDC）于近日發(fā)布了2025年V1版IDC《全球增強與虛擬現(xiàn)實支出指南》（IDC Worldwide Augmented and Virtual Reality Spending Guide）。IDC預(yù)測，......
TrendForce最新半導(dǎo)體封測研究報告出爐，全球前十大封測廠2024年合計營收415.6億美元，年增3%，日月光控股、Amkor維持全球前二大廠的領(lǐng)先地位，居首位的日月光市占率44.6%，值得關(guān)注的是，得益于政策支持......
非營利性人工智能研究機構(gòu)Epoch AI的一項分析表明，人工智能行業(yè)可能無法通過推理人工智能模型獲得巨大的性能提升。根據(jù)報告的調(diào)查結(jié)果，在一年內(nèi)，推理模型的進展可能會放緩。近幾個月來，OpenAI的o3等推理模型在人工智......
超過50%的先進芯片設(shè)計正在借助人工智能實現(xiàn)。......
在新能源汽車技術(shù)的演進歷程中，碳化硅（SiC）技術(shù)已成為推動行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量。作為第三代半導(dǎo)體的代表材料，SiC 憑借其卓越的性能優(yōu)勢，已深度融入新能源汽車的核心系統(tǒng)，開啟了新能源汽車性能提升與技術(shù)創(chuàng)新的新篇章。從高端......
ASML 的光學(xué)投影光刻機的熱度經(jīng)久不衰，伴隨著 High NA EUV 光刻機和國產(chǎn)光刻機概念引發(fā)的關(guān)注，各種行業(yè)研報層出不窮。相比之下，電子束光刻的賽道就顯得冷清了。除了常規(guī)的科研方向的應(yīng)用外，小......
TrendForce最新研究，2024年汽車、工業(yè)需求走弱，SiC基板出貨量成長放緩，與此同時，市場競爭加劇，產(chǎn)品價格大幅下跌，導(dǎo)致2024年全球N-type（導(dǎo)電型）SiC基板產(chǎn)業(yè)營收年減9%，為10.4億美元。進入2......
2023 年全球藍牙設(shè)備出貨量突破 50 億臺，2024 年，全球真無線耳機（TWS）市場出貨量達到 3.3 億臺，同比增長 13%，恢復(fù)了兩位數(shù)增長。到2028 年，預(yù)計藍牙設(shè)備年出貨量將達到 75 億臺，未來五年復(fù)合......
著眼于下一代數(shù)據(jù)中心。......
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