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博通 200G/lane CPO技術(shù)專為下一代高基數(shù)縱向擴(kuò)展和橫向擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)設(shè)計。......
小芯片經(jīng)濟(jì)需要標(biāo)準(zhǔn)、組織和工具——而這正是問題所在。......
低成本 vs 成熟整合，TPU與GPU怎么選？......
到 2024 年，Nvidia 在全球收入排名中攀升成為 Omdia榜單中排名第一的芯片公司。與此同時，英飛凌和意法半導(dǎo)體都跌出了前十名。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu) Omdia 的數(shù)據(jù)，2024 年全球芯片市場價值 6830 億美......
當(dāng)三星全速推進(jìn)其 12hi HBM3e 驗證和 HBM4 開發(fā)時，美光一直處于低調(diào)狀態(tài)。但據(jù) New Daily 報道，這家美國內(nèi)存巨頭正在悄然崛起——其 12hi HBM3e 良率正在迅速提高，贏得......
中國臺灣半導(dǎo)體協(xié)會（TSIA）15日發(fā)布統(tǒng)計數(shù)據(jù)，首度上修2025年中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值估逾6.3兆元（新臺幣，下同），年增19.1%，其中晶圓代工年成長幅度高達(dá)23.8%居冠。 中國臺灣半導(dǎo)體協(xié)會今年2月引用工研院產(chǎn)科國......
在當(dāng)今科技日新月異、創(chuàng)新層出不窮的時代，外骨骼機(jī)器人作為一種極具前瞻性和潛力的可穿戴式機(jī)器人設(shè)備，正逐漸走進(jìn)人們的視野。它通過將人和機(jī)械動力裝置巧妙整合，為增強(qiáng)人的運(yùn)動能力帶來了新的可能，在醫(yī)療康復(fù)、工業(yè)制造、軍事國防等......
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展、產(chǎn)業(yè)變革日新月異的時代，企業(yè)的業(yè)務(wù)布局和發(fā)展戰(zhàn)略備受關(guān)注。金融界5月15日傳來消息，有投資者在互動平臺向威孚高科提出了頗具前瞻性和關(guān)鍵性的問題：“董秘，公司的機(jī)器人業(yè)務(wù)目前有何進(jìn)展？公司會重點(diǎn)發(fā)展機(jī)器......
截至2025年5月15日15時，昊志機(jī)電的股價定格在23.34元，較前一交易日下跌了0.71元，跌幅達(dá)到2.95%。這一股價的變動，如同一個信號，引發(fā)了市場各方的關(guān)注與思考。當(dāng)日，昊志機(jī)電的開盤價為23.90元，最高觸及......
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代，人工智能及具身機(jī)器人領(lǐng)域正以前所未有的速度蓬勃發(fā)展，成為推動產(chǎn)業(yè)升級和經(jīng)濟(jì)變革的重要力量。國家也對此給予了鼎力支持，出臺一系列政策鼓勵企業(yè)在該領(lǐng)域積極探索和創(chuàng)新。在這樣的大背景下，金融界5月15......
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