- 復雜國際形勢疊加終端需求冰火兩重天的景象之下，晶圓代工產業迎來調整時期，人事變動、整合傳聞屢見不鮮。與此同時，先進制程正加速沖刺，2nm芯片在今年將實現量產/試產，開啟半導體技術新紀元。三星晶圓代工部門調整，加強HBM業務競爭力近期，媒體報道三星電子DS部門針對代工部門人員發布了“定期招聘”公告，三星計劃把超過兩位數的晶圓代工事業部人員調往存儲器制造技術中心、半導體研究院以及全球制造及基礎設施總部。業界透露，三星此次調整主要是為了加強HBM領域競爭實力，其中三星半導體研究所招募人員是為了“加強HBM和封裝
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- 上周末，Jukanlosreve 通過社交媒體透露“ 三星Exynos 2600（移動
SoC）肯定會回歸，它將用于 Galaxy S26 系列。但芯片數量非常有限，可能會與Exynos 990 的情況類似。我不確定 SF2
是否真的有用?！?3 月中旬，這位半導體行業狀況的敏銳觀察家認為三星的代工業務可能會放棄 1.4 納米（SF1.4）工藝節點。據業內人士稱，SF2（又名 2 納米 GAA）的研發和制造工作似乎處于更有希望的狀態——這要歸功于傳聞中的外部 AI 專家合作伙伴的幫助。據稱，下一代
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- 在半導體制程技術的競賽中，2納米制程成為各大廠商爭奪的下一個重要里程碑。 臺積電（TSMC）正在積極研發2納米制程，于2024年開始試產，并計劃于2025年實現量產。 臺積電將在2納米節點引入GAA（環繞柵極）納米片晶體管技術，這是從傳統的FinFET轉向新一代晶體管架構的重大轉變。 臺積電也計劃興建2納米晶圓廠，以滿足未來的生產需求。臺積電在制程技術上一直保持領先，擁有穩定的制造流程和廣泛的客戶基礎。 與蘋果、AMD、高通等大客戶的緊密合作，使其在市場上具有強大的影響力。 且需面對來自三星和英特爾在GA
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- 21世紀以來，全球晶圓代工市場經歷了快速發展和深刻變革。在這個高度專業化和技術密集的領域，臺積電（TSMC）、三星（Samsung）和英特爾（Intel）等廠商，它們之間的競爭，不僅推動了技術的進步，也塑造了整個產業的格局。在晶圓代工市場中，目前持續推進7納米以下先進制程的大廠，全球僅剩下臺積電、三星與英特爾三家廠商。根據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢數據顯示，2024年第三季全球晶圓代工市場，臺積電以64.9%的市占率排名第一，而且較第二季的62.3%成長2.6個百分點，顯示其在市場上的領
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- 據傳蘋果將于2026年推出iPhone 18 Pro系列，將首次采用臺積電2納米芯片，即A20 Pro。業界預估，臺積電2納米制程芯片的成本，將從目前的50美元（約1640元新臺幣）漲至85美元（約2790元新臺幣），這可能導致蘋果調漲新機售價。外媒《Android Authority》報導，iPhone 18 Pro系列將搭載采用臺積電2納米生產的A20 Pro芯片。蘋果面對臺積電2納米芯片的成本壓力，不太可能完全自行吸收芯片成本，這代表iPhone 18 Pro系列可能漲價。iPhone 18 Pro
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- 面對2025年即將進入量產階段，晶圓代工龍頭臺積電已經對2納米節點制程進行試產，傳出良率超過了60%。 針對如此高的良率，預計臺積電可能會以更快的速度，將良率提升到70%以上，為2納米節點制程技術量產留下更加充裕的調適時間。根據外媒 Wccftech 的報導，2 納米節點制程技術將逐漸從試產轉移到少量生產階段，不久后就會將成品發送給客戶。
按照臺積電的計劃，2納米節點制程技術將于2025年進入大規模生產階段，而且有著高于3納米節點制程的市場需求，不但能復制3納米節點制程的成功，甚至有超越的趨勢。
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- 據外媒報道，盡管蘋果通常遵循兩年制程節點，其7納米和5納米亦是各持續兩年。但蘋果很有可能在iPhone 17系列第三年采用3納米制程，而不是前進到2納米。技術面來說，蘋果不是第一次連續三年采用相同制程。2020年蘋果推出A14處理器，為臺積電5納米生產的第一代Apple Silicon，2021年再推出第二代5納米A15處理器，A16處理器則是采用臺積電“4納米”制程。雖然蘋果宣傳臺積電“4納米”制程，但臺積電4納米為5納米進化版，仍屬于5納米家族。而臺積電之所以如此取名，主要是擴展5納米制程以滿足多樣化
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- 日本導體制造商Rapidus北海道新廠的先進半導體試產線動工不到六個月，當地的經濟效益已經逐步浮現，盡管要實現量產目標仍有些阻礙。半導體工廠建地位于新千歲機場附近，根據千歲市的資料，截至9月中旬的施工進度已超過50%，可以看到建筑物的骨架結構現在正被外墻覆蓋。據日經報道，10月3日，芯片組裝及其他后段制程的試產線已開始動工。 該工廠附近的日本打印機制造商精工愛普生（Seiko Epson）也將設立一個擁有約9,000平方米無塵室的研發中心。Rapidus 資深CEO Yasumitsu Orii 表示，將
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- 臺積電2納米進展順利，預計2025年量產，首批產能預料由大客戶蘋果一手包辦。外媒《9to5mac》指出，iPhone 17 Pro系列將采臺積電2納米制程芯片，但無法獨自發展先進封裝技術，凸顯出生態系的重要性。消息人士說法指出，臺積電早在去年12月向蘋果和英偉達等大客戶展示2納米的制程測試結果，根據了解，2納米制造設備今年第2季已進駐新竹寶山廠，并進行安裝，規劃第3季試產，比市場預期的第4季還要早。市場解讀為量產前加速，以確保良率穩定。報導稱，推測蘋果可能已預留臺積電所有2納米的產能，這和先前蘋果對iPh
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- 8 月 11 日消息，日本芯片制造商 Rapidus
公司宣布，其正在日本北部建設的芯片工廠將采用機器人和人工智能技術打造一條全自動化的 2
納米芯片生產線，以滿足先進人工智能應用的需求。據《日經亞洲評論》報道，該公司計劃明年開始 2 納米芯片的原型制造，但最早也要到 2027
年才能實現量產。圖源 Pexels通過自動化生產，Rapidus 預計能夠將芯片交付時間縮短至競爭對手的三分之一。該公司工廠的外觀結構計劃于今年 10 月完工，EUV 光刻設備將于 12 月進場。全自動化工廠有望幫助
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- M31總經理張原熏表示，全球經濟不確定性因素仍多，短期營運承壓，不過仍保持正向樂觀態度，力拚達成今年目標?！∷嘎?，7月開始2納米IP開發，凸顯開發能力、技術掌握得到客戶認同，為下半年授權金注入一劑強心針；研發動能到位，基礎（Foundation）IP更廣泛地與晶圓廠合作，開發特殊制程，并進一步掌握客制化需求、界面（Interface）IP則打入先進制程，滿足更多不同產業需要。 M31第二季合并營收達4.29億元，季增25.5％、年曾23.5％，營益率24.9％，每股稅后純益（EPS）2.44元，較上季倍
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- 日本首相岸田文雄最近訪問了北海道，日本新創公司Rapidus正在當地建設其先進的2納米晶圓廠。根據日經新聞報導，岸田承諾透過新立法確保該計劃獲得國家支持的資金。該工廠被認為對日本至關重要，因為它將使該國能夠在領先的節點上制造芯片。Rapidus計劃在2027年之前在北海道建造一座晶圓廠，該晶圓廠將采用2納米級制程技術和先進封裝。第二期工廠將于2027年后投產，并將能夠生產1.4納米級芯片。日本政府已批準為Rapidus提供高達9200億日元的補貼，該公司還從豐田、Sony等大公司募集73億日元的資金。然而
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- 臺積電將于今（18）日舉行第2季法人說明會，除了未來營運展望，3納米與2納米先進晶圓制程的布局，同樣備受市場關注。上周傳出臺積電預計提前在本周起試產2納米芯片，最快將由iPhone 17率先在明年采用。但有專家爆料，臺積電2納米制程要到2025年底才能量產，「iPhone 17根本趕不上」！ 據電子科技媒體MacRumors報導，微博用戶「手機芯片達人」（Phone Chip Expert）發文直指，臺積電2納米制程要到2025年底才會進入量產，有關明年iPhone 17將采用臺積電下一代2納米制程的報導
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- 臺積電2納米先進制程及3D先進封裝同獲蘋果大單！業者傳出，臺積電2納米制程傳本周試產，蘋果將拿下2025年首波產能外，下世代3D先進封裝平臺SoIC（系統整合芯片）也規劃于M5芯片導入該封裝技術并展開量產，2026年預定SoIC產能將出現數倍以上成長。 半導體業者指出，隨SoC（系統單芯片）愈做愈大，未來12吋晶圓恐僅能擺一顆芯片也不為過，但這對晶圓代工廠良率及產能均是極大挑戰；因此，以臺積電為首等生態系加速研發SoIC，希望透過立體堆棧芯片技術，滿足SoC所需晶體管數量、接口數、傳輸質量及速度等要求，并
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- 原先市場預期，全球晶圓代工龍頭臺積電要等到今年第4季才會試產2納米芯片，但最新市場消息傳出，臺積電預計提前自下周起試產，而科技巨頭蘋果將是首批用戶。 臺積電推動先進制程腳步再傳佳音?？萍夹侣劸W站Wccftech引述市場消息報導，臺積電在新竹寶山新建的晶圓廠，相關測試、生產設備與零組件已自第2季初入廠裝機，進展順利。臺積電預計自下周起試產2納米芯片。臺積電2納米的表現受到外界高度關注。5月曾傳出蘋果營運長威廉斯（Jeff Williams）低調訪臺，拜訪時任臺積電總裁魏哲家，就是為了確保臺積電首批2納米產能
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