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創(chuàng)意2納米Tape-out 瞄準(zhǔn)兩大CSP
- 創(chuàng)意（3443）于先進(jìn)硅智財(cái)維持領(lǐng)先，據(jù)悉2納米先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界導(dǎo)入，于去年第三季完成測(cè)試芯片Tape-out（設(shè)計(jì)定案），法人看好將爭(zhēng)取更多CSP（云端服務(wù)供應(yīng)）合作機(jī)會(huì)。 供應(yīng)鏈透露，創(chuàng)意投注資源于Meta、微軟之ASIC項(xiàng)目; 而搭配臺(tái)積電CoWoS-R封裝，推出3納米互聯(lián)IP，于今年首季完成硅驗(yàn)證。創(chuàng)意今年?duì)I收展望預(yù)估年增14~16%，晶圓產(chǎn)品（Turnkey）受惠虛擬貨幣客戶(hù)需求優(yōu)于預(yù)期，有望挑戰(zhàn)雙位數(shù)成長(zhǎng); 在匯率影響部分，收入與支出多以美金為主，公司預(yù)估，臺(tái)幣每升值1%，僅影響毛利率0.
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蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科2納米大亂斗 臺(tái)積電是大贏(yíng)家
- 研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新報(bào)告指出，蘋(píng)果、高通與聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)將于明年底推出2納米芯片，而臺(tái)積電很可能負(fù)責(zé)代工生產(chǎn)這些芯片，暗示臺(tái)積電將繼續(xù)主導(dǎo)先進(jìn)芯片市場(chǎng)。2納米進(jìn)入量產(chǎn)倒數(shù)，帶旺相關(guān)供應(yīng)鏈，法人指出更多的CMP（化學(xué)機(jī)械研磨）制程，有利鉆石碟業(yè)者中砂及研磨墊供應(yīng)商頌勝科技，再生晶圓也有使用量的提升，如升陽(yáng)半導(dǎo)體。 在設(shè)備方面，法人則看好原子層沉積（ALD）檢測(cè)設(shè)備天虹等。近年智能手機(jī)制造商爭(zhēng)相在手機(jī)上直接導(dǎo)入更多AI功能，加速晶片制程朝更小節(jié)點(diǎn)的技術(shù)演進(jìn)。 Counterpoi
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富士通2納米CPU交臺(tái)積電代工 鎖定AI與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用
- 日媒報(bào)導(dǎo)，富士通為了布局次世代半導(dǎo)體市場(chǎng)，正在開(kāi)發(fā)安謀（Arm）架構(gòu)的2納米CPU芯片「MONAKA」，預(yù)計(jì)2027年商品化，鎖定AI與資料中心應(yīng)用市場(chǎng)。 據(jù)了解，這款芯片將委由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，顯示臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域仍是日本大型企業(yè)的首選合作伙伴。報(bào)道稱(chēng)，富士通除了計(jì)劃推出「MONAKA」之外，也和理化學(xué)研究所（RIKEN）合作開(kāi)發(fā)新一代超級(jí)計(jì)算機(jī)「富岳」，預(yù)定搭載效能更強(qiáng)大的新一代處理器。 盡管富士通選擇臺(tái)積電代工，但富士通總裁時(shí)田隆仁也高度肯定日本晶圓代工新創(chuàng)公司Rapidus的潛力，并透露有意對(duì)其
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臺(tái)積電3納米FinFET 三星2納米恐難敵
- 市場(chǎng)近期盛傳三星將押注資源發(fā)展2納米，預(yù)計(jì)最快明年于美國(guó)德州廠(chǎng)率先導(dǎo)入2納米制程，企圖彎道超車(chē)臺(tái)積電。 半導(dǎo)體業(yè)界透露，三星目前以GAAFET打造之3納米，約為目前競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手4納米FinFET水平，分析2納米效能恐怕不如臺(tái)積電最后也是最強(qiáng)一代之3納米FinFET。 尤其臺(tái)積電再針對(duì)3納米發(fā)展更多家族成員，包括N3X、N3C、N3A等應(yīng)用，未來(lái)仍會(huì)是主流客戶(hù)之首選。盤(pán)點(diǎn)目前智能手機(jī)旗艦芯片，皆使用臺(tái)積電第二代3納米（N3E），僅有三星Exynos 2500為自家3納米GAAFET; 各家業(yè)者今年預(yù)計(jì)迭代進(jìn)入第
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搶先臺(tái)積電 傳三星將在美國(guó)推出2納米
- 臺(tái)積電和三星在晶圓代工領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)激烈，兩家大廠(chǎng)相繼赴美國(guó)設(shè)廠(chǎng)，根據(jù)ZDNet Korea報(bào)導(dǎo)，三星可能比臺(tái)積電更早在美國(guó)推出2納米制程，預(yù)計(jì)時(shí)間點(diǎn)在明年第一季，以增強(qiáng)在美國(guó)芯片市場(chǎng)的影響力。 但報(bào)導(dǎo)也質(zhì)疑，三星先進(jìn)制程的良率偏低，泰勒工廠(chǎng)能否達(dá)到芯片生產(chǎn)階段仍存在不確定性。報(bào)導(dǎo)指出，三星計(jì)劃將在美國(guó)推出首個(gè)國(guó)產(chǎn)2納米制程，以加強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，據(jù)悉公司已開(kāi)始為在泰勒工廠(chǎng)的生產(chǎn)線(xiàn)做準(zhǔn)備。 雖然目前美國(guó)2納米制程生產(chǎn)尚處在規(guī)劃階段，但考量大型科技公司對(duì)從美國(guó)采購(gòu)芯片展現(xiàn)濃厚興趣，三星對(duì)此持樂(lè)觀(guān)態(tài)度。三星美國(guó)廠(chǎng)野心勃勃，
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臺(tái)積電2納米良率飆90% 英特爾「同等級(jí)產(chǎn)品」曝光
- 臺(tái)積電為晶圓代工龍頭，技術(shù)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，先前甚至傳出2納米的良率高達(dá)90%，受到市場(chǎng)高度關(guān)注，相較之下，英特爾18A制程的良率大約落在50%左右，距離臺(tái)積電仍然有段差距，且英特爾將持續(xù)外包PC CPU給臺(tái)積電生產(chǎn)，最新的服務(wù)器Diamond Rapids的CPU也可能會(huì)有部分產(chǎn)能交由臺(tái)積電代工。知名科技達(dá)人、社群平臺(tái)X爆料者@Jukanlosreve貼出瑞銀最新的研究報(bào)告指出，未來(lái)三年內(nèi)，2納米將是臺(tái)積電第二大制程節(jié)點(diǎn)，受惠于智慧型手機(jī)、伺服器及PC等產(chǎn)品的帶動(dòng)。至于對(duì)標(biāo)臺(tái)積電2納米的英特爾18A制程，良
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臺(tái)積電首家2納米客戶(hù)AMD泄心聲！
- 臺(tái)積電2納米制程預(yù)計(jì)在今年下半年量產(chǎn)，超微（AMD）執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐先前訪(fǎng)臺(tái)公布超微是臺(tái)積電2納米首批客戶(hù)之一，明年將上市的第六代EPYC服務(wù)器處理器「Venice」將采用此制程。 超微高級(jí)副總裁Dan McNamara近日受訪(fǎng)時(shí)說(shuō)，我們與臺(tái)積電保持長(zhǎng)期的合作，但并不局限于特定的企業(yè)，外界認(rèn)為他是暗示三星可能列入候選名單。根據(jù)《朝鮮日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，Dan McNamara受訪(fǎng)時(shí)說(shuō)，超威正在開(kāi)發(fā)下一代EPYC Venice CPU，計(jì)劃于明年正式上市，并強(qiáng)調(diào)，由于臺(tái)積電在2納米制程處于領(lǐng)先地位，臺(tái)積電代工是最佳選擇
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臺(tái)積電2025將建造9座工廠(chǎng) 到2028在臺(tái)中生產(chǎn)2納米以下工藝
- 在關(guān)稅壓力下，臺(tái)積電正在提高全球新產(chǎn)能。據(jù) CNA 和 MoneyDJ 稱(chēng)，這家晶圓代工巨頭計(jì)劃在 2025 年在其全球足跡中建造 9 個(gè)新設(shè)施，包括 8 個(gè)晶圓廠(chǎng)和 1 個(gè)先進(jìn)封裝工廠(chǎng)。正如報(bào)告所強(qiáng)調(diào)的那樣，大多數(shù)新增容量將采用 2nm 和更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)。值得注意的是，報(bào)告表明，位于臺(tái)中的Fab 25將于今年年底破土動(dòng)工，并在2028年之前開(kāi)始生產(chǎn)比2納米更先進(jìn)的芯片。此外，據(jù) CNA 稱(chēng)，臺(tái)積電計(jì)劃在高雄建造五座晶圓廠(chǎng)，支持 2nm、A16 和未來(lái)的前沿節(jié)點(diǎn)。報(bào)告
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全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)新變局
- 復(fù)雜國(guó)際形勢(shì)疊加終端需求冰火兩重天的景象之下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)迎來(lái)調(diào)整時(shí)期，人事變動(dòng)、整合傳聞屢見(jiàn)不鮮。與此同時(shí)，先進(jìn)制程正加速?zèng)_刺，2nm芯片在今年將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)/試產(chǎn)，開(kāi)啟半導(dǎo)體技術(shù)新紀(jì)元。三星晶圓代工部門(mén)調(diào)整，加強(qiáng)HBM業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力近期，媒體報(bào)道三星電子DS部門(mén)針對(duì)代工部門(mén)人員發(fā)布了“定期招聘”公告，三星計(jì)劃把超過(guò)兩位數(shù)的晶圓代工事業(yè)部人員調(diào)往存儲(chǔ)器制造技術(shù)中心、半導(dǎo)體研究院以及全球制造及基礎(chǔ)設(shè)施總部。業(yè)界透露，三星此次調(diào)整主要是為了加強(qiáng)HBM領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，其中三星半導(dǎo)體研究所招募人員是為了“加強(qiáng)HBM和封裝
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傳三星下一代2納米移動(dòng)SoC有望更名 將停止使用“Exynos”命名
- 上周末，Jukanlosreve 通過(guò)社交媒體透露“ 三星Exynos 2600（移動(dòng) SoC）肯定會(huì)回歸，它將用于 Galaxy S26 系列。但芯片數(shù)量非常有限，可能會(huì)與Exynos 990 的情況類(lèi)似。我不確定 SF2 是否真的有用。” 3 月中旬，這位半導(dǎo)體行業(yè)狀況的敏銳觀(guān)察家認(rèn)為三星的代工業(yè)務(wù)可能會(huì)放棄 1.4 納米（SF1.4）工藝節(jié)點(diǎn)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱(chēng)，SF2（又名 2 納米 GAA）的研發(fā)和制造工作似乎處于更有希望的狀態(tài)——這要?dú)w功于傳聞中的外部 AI 專(zhuān)家合作伙伴的幫助。據(jù)稱(chēng)，下一代
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2納米制程競(jìng)爭(zhēng) 臺(tái)積電穩(wěn)步向前或芒刺在背？
- 在半導(dǎo)體制程技術(shù)的競(jìng)賽中，2納米制程成為各大廠(chǎng)商爭(zhēng)奪的下一個(gè)重要里程碑。 臺(tái)積電（TSMC）正在積極研發(fā)2納米制程，于2024年開(kāi)始試產(chǎn)，并計(jì)劃于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 臺(tái)積電將在2納米節(jié)點(diǎn)引入GAA（環(huán)繞柵極）納米片晶體管技術(shù)，這是從傳統(tǒng)的FinFET轉(zhuǎn)向新一代晶體管架構(gòu)的重大轉(zhuǎn)變。 臺(tái)積電也計(jì)劃興建2納米晶圓廠(chǎng)，以滿(mǎn)足未來(lái)的生產(chǎn)需求。臺(tái)積電在制程技術(shù)上一直保持領(lǐng)先，擁有穩(wěn)定的制造流程和廣泛的客戶(hù)基礎(chǔ)。 與蘋(píng)果、AMD、高通等大客戶(hù)的緊密合作，使其在市場(chǎng)上具有強(qiáng)大的影響力。 且需面對(duì)來(lái)自三星和英特爾在GA
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晶圓代工2納米之戰(zhàn)，臺(tái)積電領(lǐng)先，三星、英特爾能否彎道超車(chē)？
- 21世紀(jì)以來(lái)，全球晶圓代工市場(chǎng)經(jīng)歷了快速發(fā)展和深刻變革。在這個(gè)高度專(zhuān)業(yè)化和技術(shù)密集的領(lǐng)域，臺(tái)積電（TSMC）、三星（Samsung）和英特爾（Intel）等廠(chǎng)商，它們之間的競(jìng)爭(zhēng)，不僅推動(dòng)了技術(shù)的進(jìn)步，也塑造了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的格局。在晶圓代工市場(chǎng)中，目前持續(xù)推進(jìn)7納米以下先進(jìn)制程的大廠(chǎng)，全球僅剩下臺(tái)積電、三星與英特爾三家廠(chǎng)商。根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季全球晶圓代工市場(chǎng)，臺(tái)積電以64.9%的市占率排名第一，而且較第二季的62.3%成長(zhǎng)2.6個(gè)百分點(diǎn)，顯示其在市場(chǎng)上的領(lǐng)
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傳蘋(píng)果iPhone18漲定了 采臺(tái)積電2納米成本曝光
- 據(jù)傳蘋(píng)果將于2026年推出iPhone 18 Pro系列，將首次采用臺(tái)積電2納米芯片，即A20 Pro。業(yè)界預(yù)估，臺(tái)積電2納米制程芯片的成本，將從目前的50美元（約1640元新臺(tái)幣）漲至85美元（約2790元新臺(tái)幣），這可能導(dǎo)致蘋(píng)果調(diào)漲新機(jī)售價(jià)。外媒《Android Authority》報(bào)導(dǎo)，iPhone 18 Pro系列將搭載采用臺(tái)積電2納米生產(chǎn)的A20 Pro芯片。蘋(píng)果面對(duì)臺(tái)積電2納米芯片的成本壓力，不太可能完全自行吸收芯片成本，這代表iPhone 18 Pro系列可能漲價(jià)。iPhone 18 Pro
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臺(tái)積電沖刺2納米市場(chǎng)，CyberShuttle為關(guān)鍵秘密武器
- 面對(duì)2025年即將進(jìn)入量產(chǎn)階段，晶圓代工龍頭臺(tái)積電已經(jīng)對(duì)2納米節(jié)點(diǎn)制程進(jìn)行試產(chǎn)，傳出良率超過(guò)了60%。 針對(duì)如此高的良率，預(yù)計(jì)臺(tái)積電可能會(huì)以更快的速度，將良率提升到70%以上，為2納米節(jié)點(diǎn)制程技術(shù)量產(chǎn)留下更加充裕的調(diào)適時(shí)間。根據(jù)外媒 Wccftech 的報(bào)導(dǎo)，2 納米節(jié)點(diǎn)制程技術(shù)將逐漸從試產(chǎn)轉(zhuǎn)移到少量生產(chǎn)階段，不久后就會(huì)將成品發(fā)送給客戶(hù)。 按照臺(tái)積電的計(jì)劃，2納米節(jié)點(diǎn)制程技術(shù)將于2025年進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段，而且有著高于3納米節(jié)點(diǎn)制程的市場(chǎng)需求，不但能復(fù)制3納米節(jié)點(diǎn)制程的成功，甚至有超越的趨勢(shì)。
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新制程研發(fā)周期延長(zhǎng)至3年，2025年能看到2納米蘋(píng)果處理器嗎？
- 據(jù)外媒報(bào)道，盡管蘋(píng)果通常遵循兩年制程節(jié)點(diǎn)，其7納米和5納米亦是各持續(xù)兩年。但蘋(píng)果很有可能在iPhone 17系列第三年采用3納米制程，而不是前進(jìn)到2納米。技術(shù)面來(lái)說(shuō)，蘋(píng)果不是第一次連續(xù)三年采用相同制程。2020年蘋(píng)果推出A14處理器，為臺(tái)積電5納米生產(chǎn)的第一代Apple Silicon，2021年再推出第二代5納米A15處理器，A16處理器則是采用臺(tái)積電“4納米”制程。雖然蘋(píng)果宣傳臺(tái)積電“4納米”制程，但臺(tái)積電4納米為5納米進(jìn)化版，仍屬于5納米家族。而臺(tái)積電之所以如此取名，主要是擴(kuò)展5納米制程以滿(mǎn)足多樣化
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