- 摘要：●? ?新思科技人工智能（AI）驅動型多裸晶芯片（Multi-die）設計參考流程已擴展至英特爾代工（Intel Foundry）的EMIB先進封裝技術，可提升異構集成的結果質量；●? ?新思科技3DIC Compiler是一個從探索到簽核的統一平臺，可支持采用英特爾代工EMIB封裝技術的多裸晶芯片協同設計；●? ?新思科技用于多裸晶芯片設計的IP支持高效的芯片到芯片（die-to-die）連接和高內存帶寬要求。新思科技（Synopsys,
- 關鍵字：
新思科技 英特爾代工 多裸晶芯片設計
多裸晶芯片設計介紹
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