美國半導體協會副總裁解讀國際技術路線圖

　　問：450mm晶圓工藝是業界一個有爭議的話題。450mm晶圓工藝所采用的光刻、干法刻蝕、濕法刻蝕以及清洗設備都需要更換，投資巨大。你認為450mm晶圓工藝的前景如何?在技術上將面臨哪些挑戰?

　　答：在過去幾年里，半導體業界在450mm工藝領域的研發已經開始活躍起來。根據我們的路線圖，450mm晶圓工藝將在2014年到2016年之間推出。晶圓尺寸的增大雖然可能并不會降低產業的整體成本(TCO)，但肯定有利于降低芯片的制作成本。另外，如果450mm晶圓生產線的生產力能夠得到提高，那么300mm晶圓生產線也將受益匪淺。因為450mm晶圓生產線所采用的新工藝也可以在300mm晶圓生產線上應用。

　　從300mm升級到450mm的過程中，確實有很多棘手的技術問題需要解決，有很多方面需要改善。從物理方面來看，晶圓變大并變重了，運輸方面要面臨新問題，工程方面也面臨很多新問題。美國的半導體制造聯合會正在這方面采取行動。從技術和工藝方面來看，在光刻、干法刻蝕、濕法刻蝕、清洗工序以及硅片均勻性方面都會有難題。目前這些問題還沒有得到很好的解決，但這些問題的解決都不涉及科學理論，而是可以通過工程技術來解決。我們業內有很多杰出的工程師，我們相信他們最終能夠解決這些難題。當然他們要花多長時間來解決，我不能預測。因此，我認為450mm晶圓生產是否可行，在很大程度上不是一個技術問題，而是一個經濟問題。那些認為450mm晶圓生產線在經濟上可行的企業，自然會去推動這一技術走向商用。

　　ITRS找到產業挑戰和瓶頸很難量化ITRS價值

　　問：國際半導體技術路線圖對于半導體產業作出了哪些貢獻?這種貢獻能否量化?

　　答：國際半導體技術路線圖可以提出半導體行業內存在的挑戰，并指出一些新技術、新工藝存在的瓶頸，這使企業和科研機構能夠集中更多的資源、有針對性地加以解決。我認為這是技術路線圖對半導體產業最大的貢獻。此外，對一家企業而言，通過技術路線圖可以與行業內的其他競爭對手做比較，來判斷自身在行業中所處的地位。但在技術路線圖的推出和實現過程中有很多不確定因素，我們很難用量化的指標來衡量技術路線圖的價值。

　　問：你剛才講到技術路線圖會指出新技術存在的瓶頸。那么，ITRS組織是如何選擇這些技術的?另外，在技術路線圖的制定過程中，ITRS組織依據什么對技術發展的進度進行預測?

　　答：我們會根據業已掌握的數據，去判斷哪些新技術需要我們投入力量去研究。當然，我們做出這樣的判斷還需要依據業界公認的技術參數。可以說，決定路線圖中技術發展進度的不是ITRS組織本身，而是處于科研、生產第一線的工作人員。從長期發展情況來看，半導體技術發展的趨勢和進度是符合摩爾定律的。但是，一些創新的技術會把我們帶到一些嶄新的領域。Flash(閃存)技術就是一個這樣的例子。利用Flash技術，人們可以在不縮小器件特征尺寸的情況下實現器件功能的最大化。對于ITRS組織而言，我們會在路線圖中客觀地反映這些創新技術。

　　問：國際半導體技術發展路線圖選擇方向和問題的依據是什么?

　　答：技術路線圖的宗旨是找到最困難的挑戰和瓶頸，并且集中資源來攻克這些瓶頸，找到解決方法。技術路線圖對問題的選擇依照的是我們現在可以獲得的數據和資料。如果有新的資料，我們可以通過驗證，整合到我們的數據庫中，成為我們選擇的新依據。