高通推出雙載波HSPA+ 和多模3G/LTE芯片組

　　“無線網(wǎng)絡(luò)向HSPA及EV-DO技術(shù)的遷移推動(dòng)了移動(dòng)寬帶終端需求的增長。”Sierra Wireless公司首席技術(shù)官Jim Kirkpatrick 表示。“高通公司新的雙載波HSPA+和LTE芯片組應(yīng)該會(huì)使這一增長勢頭在未來10年內(nèi)繼續(xù)保持。”

　　中興通訊手機(jī)體系研發(fā)副總經(jīng)理闞玉倫表示：“我們認(rèn)為LTE和雙載波HSPA+是提高我們在發(fā)達(dá)國家市場滲透率的重要機(jī)遇。高通公司芯片組使我們可以快速地將LTE和雙載波HSPA+終端推向市場。”

　　高通公司的MDM8220雙載波HSPA+解決方案基于3GPP版本8標(biāo)準(zhǔn)，提供的上、下行鏈路峰值數(shù)據(jù)速率分別高達(dá)11 Mbps和42Mbps，使運(yùn)營商可以輕松地通過系統(tǒng)設(shè)備的升級顯著提高帶寬。其雙載波技術(shù)匯聚了兩個(gè)并行的HSPA載波，使網(wǎng)絡(luò)帶寬從5MHz提高到10 MHz，增加了一倍。

　　MDM9200 和MDM9600芯片組是業(yè)內(nèi)首款多模3G/LTE解決方案，使UMTS和CDMA2000®運(yùn)營商在保留對其現(xiàn)有3G網(wǎng)絡(luò)后向兼容能力的同時(shí)，無縫升級到未來的LTE服務(wù)。MDM9200支持UMTS、HSPA+ 和LTE;MDM9600支持CDMA2000® 1X、EV-DO 版本B、SV-DO、SV-LTE、UMTS、HSPA+以及 LTE。新芯片組均支持FDD LTE 和TDD LTE模式以及不同的載波帶寬，并且能夠使用OFDMA技術(shù)和MIMO天線技術(shù)，支持上、下行鏈路峰值數(shù)據(jù)最高分別可達(dá)50Mbps和100Mbps的傳輸速率。

　　高通公司以其CDMA及其它先進(jìn)數(shù)字技術(shù)為基礎(chǔ)，開發(fā)并提供全球領(lǐng)先的富于創(chuàng)意的數(shù)字無線通信產(chǎn)品和服務(wù)。高通公司總部設(shè)在美國加利福尼亞州圣迭戈市，公司股票是標(biāo)準(zhǔn)普爾100和500指數(shù)的成分股，是2009年“財(cái)富500強(qiáng)”(FORTUNE 500®)之一。

　　除了包含歷史信息外，本新聞稿也包括前瞻性敘述內(nèi)容，這些敘述具有一定的風(fēng)險(xiǎn)和不確定性，包括公司在適時(shí)及盈利的基礎(chǔ)上成功設(shè)計(jì)和量產(chǎn)MDM8220、MDM9200和MDM9600的能力、雙載波HSPA+ 和多模3G/LTE網(wǎng)絡(luò)技術(shù)在市場上得到采用和部署的范圍及速度、基于MDM8220、MDM9200 和 MDM9600解決方案的以數(shù)據(jù)為核心的終端能在市場上商用的時(shí)間、公司服務(wù)的各個(gè)市場經(jīng)濟(jì)狀況的變化以及公司向美國證券交易委員會(huì)定期提交的報(bào)告中詳列了其他風(fēng)險(xiǎn)和不確定性，包括截止到2009年9月27日的10-K年度報(bào)告中披露的其他風(fēng)險(xiǎn)。