國產手機芯片異軍突起，沖擊全球原有市場秩序

　　從華為與聯發科所“狼性”團隊特質看，未來競爭中將形成不可思議的力量，國外手機芯片廠商的日子將不再好過。

　　以往國產智能手機市場仍被諾基亞、三星、摩托羅拉把持著。過去，智能手機要求廠商能基于基帶芯片和操作系統進行有效的功能開發以及差異化設計，但研發投入不足，使大多數國產廠商難以進入這個市場。夏新、聯想、天宇、TCL，雖然擠入了這一市場，但并未掀起波瀾，只有酷派在小眾市場取得了一點突破。

　　迄今為止，智能手機市場依然被諾基亞、RIM、蘋果以及三星等少數幾家廠商霸占著，特別是前三家廠商，占據了70%以上的市場份額。

　　看來，國產手機芯片商狙擊國外手機芯片勢力將任重而道遠。

　　聯發科以獨特戰術激戰全球芯片市場 威盛分食高通阻擊英特爾

　　盡管全球手機市場疲軟，但聯發科借助國產手機軍團這支螞蟻雄兵，仍然在不斷擴大其在手機芯片的全球市場份額。

　　今年七月份，聯發科銷售收入達3.29億美元的業績，同比增長25.77%，環比增長20.78%。聯發科總經理謝清江在業績說明會上透露，公司已將今年手機芯片出貨量目標從2.5億片調高到3億片。

　　由于全球新興國家對中低價位手機產品需求強烈，加上大陸手機客戶成功由內銷轉為外銷，目前外銷業務比重已提高到40~45%，促使聯發科手機芯片出貨量大增，并可望拉升聯發科2009年手機芯片市占率達到20~25%水平，而聯發科的芯片將隨著中國手機的出口，占領印度、南美、非洲、東南亞、中東和俄羅斯等非發達國家的手機芯片市場。深圳華禹通訊總經理趙志新表示，因為金融風暴，全球手機市場的總量今年還將略微減少，諾基亞、索尼愛立信和摩托羅拉的市場份額將繼續被國產手機廠家蠶食。隨著時間的推移，聯發科將晉身全球第二大手機芯片供應商。

　　聯發科以手機芯片組產品打下了中國手機半場江山，未來它將推出為智能手機設計的高端芯片組，將對全球手機產業生態產生巨大影響力。

　　從科技產業公司分類來看，一種提供零組件，如芯片大廠英特爾;另一種銷售產品，如消費電子產品商蘋果。但聯發科居于兩者之間，它制銷手機內部的重要部件，這種半成品的策略，讓聯發科成為全球增長最快的芯片制造商。

　　雖然它沒有自己的品牌，但在許多已開發國家中，使用聯發科芯片的電子產品相當多。聯發科的營運采用“無晶圓”模式(fabless)，意即它只設計芯片，但將制造過程外包。

　　聯發科的技術和獨特的創新模式這種戰術打破了全球的手機芯片生態平衡。它每年銷售至中國大陸的芯片組達2.2億。并在今年第一季的營收數字使其成為全球第三大無晶圓廠的芯片廠，僅次于美國的Broadcom與Qualcomm。第二季季報中，其獲利較去年同期增長高達80%，達到2.27億美元。目前為止，聯發科生產的芯片組多針對于低端手機產品。市場研究機構Gartner分析師Jon Erensen指出，其它發展中國家蘊藏著無限商機，他們每年從中國進口手機量已達產量的40%。