國產手機芯片異軍突起，沖擊全球原有市場秩序

　　隨著中國3G的蓬勃發展，中國企業在通訊行業核心領域的芯片業也突飛猛進，國產手機芯片異軍突起。在全球經濟衰退下，國外無線芯片企業遭到了嚴重的考驗，北電無線事業部被愛立信收購;飛思卡爾出售自己的無線電部門;英飛凌旗下的奇夢瀕臨破產，其變賣通信業務;索尼愛立信虧損嚴重;ST-愛立信連續巨虧面臨重組;諾基亞和摩托羅拉全球業績大幅下滑等等，虧損、收購、重組、破產等壞消息不斷從國外傳來。令人振奮的是中國無線芯片企業卻逆勢而上，華為海思推出智能手機K3芯片;瑞芯微電子推出基于Android系統的第一個手機芯片;聯芯向中興、華為、聯想等國內外幾十家3G終端制造商提供量產的TD手機芯片;德信旗下京芯公司低價收購飛思卡爾無線芯片部門;聯發科2009年手機芯片出貨量目標提高到逾3億顆水平，并將晉身全球第二大手機芯片供應商;威盛分食CDMA芯片市場狙擊高通，以“凌瓏”處理器攻擊英特爾上網本芯片壟斷地位等等。中國國產芯片廠商在手機行業全線發力，力圖打破全球手機業生態平衡，重新劃分新版圖。

　　智能手機即將步入多核芯片時代 國產芯片緊跟其后

　　中國無線芯片產業的蓬勃發展，讓國外芯片業者感到切膚之痛，他們開始進入了智能手機的多核芯片領域的研發，以圖擺脫目前的困境。德州儀器以及ST-愛立信等手機芯片生產商已經開發所謂的多核芯片，它在一個硅片上開發出包含有一個以上的微處理器(或稱核)。

　　這一本世紀初出現的電腦技術創新能提高電腦的電能使用效率、加快電腦的運算速度，從而有助于手機和其他便攜式設備的生產商更好地爭奪客戶。手機芯片的生產商們為了使手機有足夠的處理能力，以便運行消費者所渴求的大量應用軟件和功能，生產手機用半導體的公司正在將每枚芯片上的微處理器數量增加一倍。同時也為了自己在手機芯片市場牢牢地控制主動權。

　　德州儀器和ST-愛立信在一個無線通訊業大會上推出了首批雙核芯片。這種多核的手機芯片將是全球所有的手機芯片生產商在不遠的將來都將開始開發這種芯片。據德州儀器公司無線集團的營銷經理卡爾森(Brian Carlson)稱，目前芯片生產商已經不再能大幅提高芯片的性能。而這種多核技術的芯片有可能提高運算速度20%至30%，能使手機電池的待機時間延長20%至30%。

　　目前，國內還沒有手機芯片企業研發多核手機芯片的信息報道。但這種技術上的差距將隨著中國3G的發展逐步縮小。大唐移動、重郵信科、展訊、聯發科等中國無線芯片企業將逐漸崛起。聯發科以手機芯片組產品打下了大陸手機市場江山，并隨著中國手機的出口，蠶食世界各地手機芯片市場。而未來它推出為智能手機設計的高端芯片組，以其特有的破壞性創新模式將逐步縮小和西方手機芯片企業的差距，打破舊有的上游手機芯片格局。

　　收購國外手機芯片企業的優質資產，縮短技術積累時間，也是趕上國外芯片廠商的有效手段。中國最大的手機設計公司德信無線旗下京芯半導體以5000萬美元的低價收購了飛思卡爾將無線芯片部門。京芯半導體董事長董德福說，公司獲得了移動通信核心技術，今后將集中精力開發3G、4G無線通信終端核心芯片及基于芯片手機終端解決方案，國內3G手機也有望最多降價三成。也望能促進中國在微處理器領域的自主設計能力。

　　京芯半導體成立于今年7月份，由德信集團和北京亦莊國際兩家公司共同投資創建。其中德信集團是我國最大的以手機研發和技術為基礎，集手機設計、模具、零部件、生產加工、品牌和內容于一身的移動通信產業集團。這樣的收購將進一步增強中國在無線通信終端核心芯片領域的地位，縮小差距。

　　國產芯片異軍突起 角逐智能手機市場

　　今年以來，業界不斷傳來芯片廠商進軍智能手機市場的消息，新的智能手機芯片也不斷涌現。而在這波熱潮中，國產芯片廠商成為被關注的焦點，聯發科的MT6516、海思的K3、瑞芯微的“手機三劍客”等等都賺足了眼球，而較早涉及智能手機市場的中星微電子將推出Vinno-III之后其下一代產品。