美光推出NAND與低功率DRAM多芯片封裝產品

　　美光科技股份有限公司日前宣布，該公司將業界一流的34納米4Gb單層單元NAND閃存與50納米2Gb LPDDR相結合，生產出了市場上最先進的NAND-LPDDR多芯片封裝組合產品。美光新推出的4Gb NAND-2Gb LPDDR多芯片封裝產品以智能手機、個人媒體播放器和新興的移動互聯網設備為應用目標。較小的外形尺寸、低成本和節能是這類應用的核心特色。

　　美光公司目前向客戶推出4Gb NAND-2Gb LPDDR多芯片封裝試用產品，預計于2010年初投入量產。4Gb NAND-2Gb LPDDR組合產品以當今移動設備的主流密度規格為目標，不過，隨著移動市場集成更多復雜的多媒體功能，美光還可靈活地支持更高密度，最高可提供8Gb NAND和8Gb LPDDR。請訪問美光創新博客，詳細了解美光多芯片封裝新產品，以及業內專業人士對不斷變化的移動內存產業格局的獨到觀點。

　　美光移動內存營銷總監Eric Spanneut說，“依靠封裝中使用的34納米4Gb NAND和50納米2Gb LPDDR單片晶片，我們為客戶帶來了NAND型多芯片封裝領域最先進的解決方案。多功能移動設備已成為行業的發展趨勢，在此背景下，我們把業界領先的NAND和DRAM工藝結合起來，利用我們新一代的多芯片封裝技術實現集成，從而可以輕松地滿足市場向高密度NAND設備發展過程中的需求。”

　　除了多芯片封裝產品組合之外，美光還為移動市場提供一系列內存產品，包括單獨的NAND和LPDRAM部件、e?MMC 4.4管理型NAND解決方案和NANDcode軟件。美光與包括操作系統以及芯片提供商在內的整個移動價值鏈密切合作，從而取得獨特的市場地位，可為客戶提供種類豐富的工程支持和解決方案組合，以滿足他們具體的設計需求。