美光12hi HBM3e在CSP的強勁支持下,到8月出貨量可能超過8hi
當(dāng)三星全速推進其 12hi HBM3e 驗證和 HBM4 開發(fā)時,美光一直處于低調(diào)狀態(tài)。但據(jù) New Daily 報道,這家美國內(nèi)存巨頭正在悄然崛起——其 12hi HBM3e 良率正在迅速提高,贏得了主要 CSP 的好評。
本文引用地址:http://www.104case.com/article/202505/470580.htm該報告援引美光在投資者會議上的言論,表明該公司對 12hi HBM3E 押下重注,并預(yù)計該產(chǎn)品最早在 8 月的出貨量將超過目前的 8hi HBM3e,目標(biāo)是在第三季度末達到穩(wěn)定的良率水平。
此外,據(jù) New Daily 報道,由于 NVIDIA 可能會加快其下一代 Rubin GPU 的發(fā)布周期,HBM4 的生產(chǎn)預(yù)計將比計劃提前約六個月開始。報告補充說,雖然 SK 海力士率先從 2025 年底開始量產(chǎn) HBM4,但美光正準(zhǔn)備在 2026 年初躍升,就在其 12hi HBM3e 的基礎(chǔ)上。
據(jù) TechNews 報道,美光在其 AI 內(nèi)存產(chǎn)品組合中表示,其下一代 HBM4 預(yù)計將于 2026 年進入量產(chǎn),隨后幾年,即 2027-2028 年,HBM4E 將進入量產(chǎn)。
美光確實有理由充滿信心。據(jù) Sisa Journal 報道,雖然 SK 海力士長期以來一直統(tǒng)治著 HBM 市場,但美光正在迅速縮小與頂級產(chǎn)品的差距——其 12hi HBM3e 已經(jīng)為 NVIDIA 的 B300 提供支持。
值得注意的是,該報告表明,美光的整體 DRAM 容量可能低于 SK 海力士,但其在尖端 10nm 級 1b 工藝中的更高份額使其具有質(zhì)量優(yōu)勢,尤其是在熱管理方面,這是 HBM 的一個關(guān)鍵因素。
據(jù)《新日報》報道,美國關(guān)稅的不確定性日益增加,這可能會給美光帶來戰(zhàn)略優(yōu)勢。作為一家擁有 NVIDIA 等主要客戶和美國領(lǐng)先云提供商的美國公司,該報告援引分析師的話說,如果貿(mào)易緊張局勢促使美光轉(zhuǎn)向國內(nèi)供應(yīng)商,美光可能會受益。
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