俞忠鈺：以內需市場為突破口實現中國IC業大發展

　　對于我國半導體產業發展的評價，我們過去更多關注技術的跨越和不斷進步，這是重要的。但如果把關注點放在整個產業的發展上，我們可以清晰地看到，我國IC產業是在市場和應用驅動下發展壯大起來的。

　　我國的集成電路產業經歷過3個較快的發展時期。第一個時期是在上世紀70年代初期，當時由于西方禁運，軍工和民用的電路都不能進口，只能采用中國企業生產的產品。聽說當時北京878廠的JK觸發器可以賣到國外價格的幾十倍，而且還要憑領導的條子才能得到。第二個時期是改革開放初期的彩電國產化階段，無錫742廠從東芝引進了彩電集成電路技術，為了給彩電配套，彩電IC與彩管一起配套供應，所以產品很緊俏。市場好，自然企業效益也很好。第三個時期是2000年以來的快速發展時期。中國成為全球最具吸引力的集成電路市場，到2006年已成為全球最大的集成電路市場，再加上國務院18號文件的頒布，市場驅動加上政策激勵，使得中國集成電路產業這8年走過了高速增長的輝煌時期。

　　從IC設計業本身的發展中也可以清楚地看到市場的作用。我們在評價909工程時，有時只強調它對集成電路制造的推動作用，而事實上它對設計業的發展也有直接的推動作用。當時909工程是作為系統工程決策的，我們曾經組織了一個市場調研組進行研究，確定將應用系統相對較小、難度相對較低、市場容量又大的IC卡IC作為開發重點。實踐證明，IC卡造就了一批設計企業，IC卡IC至今仍然是華虹NEC贏利能力最強的產品之一。

　　通過對產業發展歷程的梳理可以看出，產業幾次較快發展都是基于深入分析市場需求，并采用各項措施實現目標，滿足市場要求之上的。我們只有清楚地掌握住這一點，才能找到中國半導體產業未來的發展之路。

　　記者：我們看到，我國的半導體產業發展經歷了各個發展時期，在遭受國際金融危機的嚴重沖擊之后，我國的半導體產業會呈現什么新的態勢?

　　俞忠鈺：我國政府擴內需、保增長的政策已經對產業發展產生積極的帶動作用。中國的市場不僅規模全球最大，而且系統種類最多，品種檔次最全，為大、中、小企業創造了巨大的發展空間，這是中國企業最重要的發展機遇。以中國的內需市場為突破口和切入點，中國的半導體產業將進入新的黃金發展時期。

　　今年以來，不但我國內地企業享受到內需市場拉動的成果，甚至我國臺灣企業和國外企業也把它視為發展引擎。在今年5月于北京召開的世界半導體理事會上，一些外國企業的CEO興奮地表示，得益于中國的內需市場，公司訂單大幅回升。國內設計企業中，深圳海思公司上半年的銷售額同比增長113%，展訊公司最近在市場策略方面有很大進步，不少公司在國際金融危機中銷售出現逆勢增長。

　　加快創新與整合促進設計業加快發展

　　記者：中國設計業雖然在危機中保持了增長，但總體規模仍然很小，在整個產業中所占比重只有20%左右，你認為當前設計業發展需要解決的突出問題是什么?

　　俞忠鈺：現在產業發展中最根本的問題：一是自主創新能力比較薄弱;二是企業只生不死，整合重組和產業結構調整緩慢;三是集成電路科研、生產與應用和市場的結合問題沒有解決。

　　記者：如何從根本上解決科研生產與市場應用脫節的問題?政府部門如何發揮作用?

　　俞忠鈺：這里有觀念問題，但更重要的是機制和體制問題。現在IC企業規模小，很多仍在初創階段，有關政府部門在這方面可以發揮很大的作用。有關部委應采取多種政策手段，從體制、機制上促進科技、生產與市場和應用的結合。地方政府應該用“上項目”的熱情來促進科技、生產與市場應用的結合，從而推動產業的可持續健康發展。

　　記者：國內集成電路企業普遍規模偏小，影響整體發展和競爭實力的提高，應該加快整合。我們也看到一些企業在積極推進整合與并購，但總體上看，這個過程還很緩慢。你對國內集成電路企業的整合有何看法?

　　俞忠鈺：前面已經提到，企業整合重組和產業結構調整進展緩慢是當前我國半導體產業發展中存在的突出問題。半導體產業競爭激烈的特點，不但要求企業具備先進技術和快速市場反應能力，還要求企業具備一定的規模和實力，整合重組是企業生存發展的家常便飯。但國內企業受只生不死、寧當雞頭不當鳳尾的觀念的束縛，嚴重阻礙著企業的整合重組。

　　當前是我國開展企業并購整合的關鍵時期和良好時機。國際金融危機的沖擊使得很多國內中小企業生存困難，整合的門檻已經降低。國外一些擁有核心專利技術的中小企業面臨生存危機，這為國內企業整合國際資源提供了機遇。因此，政府應該出臺政策，支持企業整合，既支持半導體行業內部整合，又要支持整機企業整合或參股集成電路企業。

　　記者：半導體產業發展模式一直在不斷變化之中，各個國家、地區和企業的發展模式都不盡相同，從中國目前來看，應該采取什么發展模式?

　　俞忠鈺：近幾年全球IC產業呈現出專業分工越來越精細和發展模式越來越多元化。不同的國家依據產業基礎，選擇了不同的發展模式。從我國的情況看，不管采用什么模式，都要解決IC設計生產與整機應用的結合問題。

　　集成電路產業發達國家都有大的IDM(整合器件制造)企業，目前中國還沒有這樣大的IDM企業。中國IC產業當前應該以建立和發展IC設計業為重點，早點誕生中國的“高通”、“博通”。發展中國的IC設計業，可以有各種企業形態，并不是指單一的fabless企業。要鼓勵整機企業發展IC的設計開發和應用，也不排除現有的IC制造封裝企業將業務延伸至IC設計領域。

　　近些年，華為、中興通訊、海爾、海信、長虹等整機企業先后設立了集成電路設計部門，一些設計部門先后脫離整機企業成為獨立的設計企業，部分產品也已進入整機中。今后應該在IC設計和整機開發融合上下大力氣，創新出新的企業形態，促進設計業做大做強。