日本8月半導體生產設備值升至1.44 訂單月增26.6%
日本半導體設備協會 (SEAJ) 近日公布,8 月份日本半導體生產設備產業訂單出貨比 (B/B值),由前月的 1.34 上升至 1.44,比數高于 1 便代表新訂單金額超越出貨金額,暗示產業展望正面。
本文引用地址:http://www.104case.com/article/98294.htm日本半導體生產設備業 8 月份接獲的全球訂單金額,盡管較去年同月減少 36.1% 至 554.57 億日元 (6.1 億美元),但較前月大增 26.6%。
數據顯示,日本晶片制造設備業在經歷使用大量晶片的電子產品之需求,長時間處于疲軟狀態后,其需求終于已完成觸底。
日本主要晶片生產設備制造商,包括東電電子 (TokyoElectron Ltd.)、尼康 (Nikon Corp.) 以及佳能 (Canon Inc.)。
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