SUSS MicroTec在日本繼續推進三維集成業務

　　SUSS MicroTec是半導體業界創新工藝和測試方案提供商。SUSS MicroTec向日本發運了一臺LithoPack300光刻一體機，用于三維集成技術開發，并已成功安裝。該一體機擁有涂膠、烘烤、曝光、顯影模塊，可用于最大直徑為300毫米的晶圓片。對于難度較高的TSV硅通孔生產和三維集成的背面RDL再布線層，該一體機是一個高性價比的解決方案，再加上永久和臨時晶圓片鍵合，SUSS MicroTec可以提供一整套的工藝和技術方案，用于三維集成。SUSS MicroTec近期參與了一系列三維集成工藝的研究項目，使其從設備供應商的角度出發，推動技術進步。

　　LithoPack300將兩個300毫米光刻模塊集成于一個系統中，代表了目前市場上已知的最高性價比的集成光刻解決方案。MA300 Gen2模塊，是新一代300毫米集成光刻平臺，具有卓越的背面處理能力，可實現高精度光刻工藝，用于生產背面RDL再布線層或TSV硅通孔刻蝕掩膜板。ACS300模塊擁有加蓋式涂膠技術，去邊膠精準，能實現卓越的厚膠三維集成工藝。

　　“近些年來，SUSS MicroTec的光刻系統已經發展成新一代三維集成技術平臺，”SUSS MicroTec光刻部總經理Rolf Wolf說，“SUSS光刻機可加裝組件，用于亞微米光刻，晶圓片邊緣傳送、晶圓片到晶圓片堆疊的紫外鍵合等，這些功能對于三維應用都極其重要。”

　　“SUSS MicroTec最近正在著手一些國際研究合作，我們對于能進一步參與三維集成工藝開發，感到很驕傲。”SUSS MicroTec 日本業務經理Raymond Lau說，“技術日新月異，我們的日本客戶獲益匪淺。我們很樂意提供優質的三維集成解決方案，滿足客戶的特定需求。”