- SUSS MicroTec是半導體業界創新工藝和測試方案提供商。SUSS MicroTec向日本發運了一臺LithoPack300光刻一體機，用于三維集成技術開發，并已成功安裝。該一體機擁有涂膠、烘烤、曝光、顯影模塊，可用于最大直徑為300毫米的晶圓片。對于難度較高的TSV硅通孔生產和三維集成的背面RDL再布線層，該一體機是一個高性價比的解決方案，再加上永久和臨時晶圓片鍵合，SUSS MicroTec可以提供一整套的工藝和技術方案，用于三維集成。SUSS MicroTec近期參與了一系列三維集成工藝的
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SUSS 晶圓 測試 光刻一體機
光刻一體機介紹
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