半導體C-V測量基礎
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這些測量考慮了與電容相關的串聯與并聯電阻，以及耗散因子(漏流)。圖4給出了這類測量可以測出的主要電路變量。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/96649.htm
z, theta：阻抗與相角
R+jX：電阻與電抗
Cp-Gp：并聯電容與電導
Cs-Rs：串聯電容與電阻
其中：Z=阻抗
D=耗散因子
θ=相角
R=電阻
X=電抗
G=電導
圖4. C-V測量得到的主要電氣變量
成功C-V測量的挑戰
C-V測試配置的框圖雖然看上去非常簡單，但是這種測試卻具有一定的挑戰。一般而言，測試人員在下面幾個方面會遇到麻煩：
· 低電容測量（皮法和更小的值）
· C-V測試儀器與圓片器件的連接
· 漏電容（高D）的測量
· 利用硬件和軟件采集數據
· 參數提取
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