無線半導體市場接連受挫 被打回2003-2004年

　　獲得動能

　　其中一個轉(zhuǎn)機是移動互聯(lián)網(wǎng)設備與移動消費電子增長勢頭加快。這些器件及其需求已經(jīng)在移動無線半導體市場掀起一場真正的軍備競賽。這場競賽的核心是，由于這些設備填補了筆記本與智能手機之間的空間，它們也要求最合適的處理能力與功耗性能。

　　以前在其傳統(tǒng)的目標設備中，芯片組和系統(tǒng)設計在這兩個參數(shù)之間進行了折衷，而面向該領域的芯片組解決方案不能再這么做，否則難以保持競爭力。

　　有兩個主要處理器架構目前得到采用，而且移動互聯(lián)網(wǎng)設備(MID)之類的器件將繼續(xù)使用這些架構：X86和ARM。基于X86的架構傳統(tǒng)上主要用于臺式機和筆記本之類的計算平臺，出自英特爾和AMD等廠商。而基于ARM的架構，如德州儀器、高通、意法半導體和英飛凌推出的解決方案，通常用于手機之中。

　　因此，至少從歷史來看，X86微處理器是面向處理能力進行優(yōu)化，而基于ARM的設備則針對功耗進行優(yōu)化——符合各自目標市場的要求。不難想像，在設計過程中，處理能力和功耗之間通常需要折衷。

　　雖然在營銷宣傳中廠商很少提及，但過去得到優(yōu)化的功能上的這種差異，是半導體芯片組廠商激烈競逐的關鍵。這個問題完全是因為MID類設備是獨特的，在多數(shù)情況下，它們需要計算平臺那樣的處理能力和移動設備那樣的功耗性能。這不禁令人產(chǎn)生疑問：處理能力得到優(yōu)化的架構是否更容易解決功耗問題，還是功耗得到優(yōu)化的架構更容易解決處理能力問題?

　　為了進一步分析這種情況，讓我們考慮一下正在推動解決每個問題的主要因素。

　　量子與DNA計算，前者處于早期成長階段，而后者仍處于研究階段。假設原始設計過程中的架構優(yōu)化程度很高，那么推動處理能力提高的主要因素就是硬件架構修改，如工藝節(jié)點的發(fā)展。線寬縮小允許人們在一塊單一裸片上集成更多的晶體管，從而推動計算性能的提高，但未必會增加功耗。

　　這些硬件修改通常也可以獨立于主設備的系統(tǒng)設計以外得到發(fā)展。另一方面，功耗性能，雖然部分受工藝節(jié)點發(fā)展的推動，但也依賴通常是廠商自有并受專利限制的算法，這些算法考慮了系統(tǒng)級設計與主設備的使用情形。因此，所有事情都是一樣的，iSuppli公司認為專注于后者的廠商能夠更快地解決MID類設備的要求。

　　下一代技術在興起

　　iSuppli公司認為另一個此類趨勢也是一個關鍵拐點——即將出現(xiàn)的向下一代技術和網(wǎng)絡的升級活動，廠商正在為此做準備。雖然預計這些升級在2011年以前不會發(fā)生，但產(chǎn)品周期要求半導體供應商現(xiàn)在就調(diào)整研發(fā)活動以更好的抓住這個機遇。

　　這種工作不只是發(fā)生在主要的基帶與應用處理器架構。各種創(chuàng)新性方法在爭取更好地在收發(fā)器、功率放大器和前端設計等領域解決這些技術的初期問題，不僅是在移動設備之中，而且也在基站和核心傳輸回程等基礎設施設備之中。

　　在這些領域中，正在解決的一些關鍵問題是：

　　RF設計對動態(tài)變化的RF環(huán)境的適應性

　　在高度線性應用中的基站功率效率

　　支持后向兼容和多模操作

　　在各種因素的綜合作用下，無線半導體產(chǎn)業(yè)在最近三到四個季度后退了六年左右。但隨著我們進入2009年下半年，iSuppli公司預測2010年及未來幾年將恢復正常的季節(jié)型態(tài)和增長。隨之而來的不僅是廠商的生存機會，而且那些準備充分的廠商將會大顯身手，從而推動下一輪增長。