2009年半導(dǎo)體設(shè)備支出深度下滑 明年有望大幅反彈

　　根據(jù)SEMI Capital Equipment Forecast年中版的數(shù)據(jù)，2009年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)為141.1億美元。SEMI在近日舉行的SEMICON West展會(huì)上發(fā)布了這一預(yù)測(cè)。

　　預(yù)測(cè)顯示，在2008年市場(chǎng)下滑31%之后，2009年將進(jìn)一步下滑52%，但2010年預(yù)計(jì)將獲得47%的反彈。

　　“今年半導(dǎo)體制造設(shè)備的支持將回落到約15年前的低水平。”SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers說(shuō)道，“預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)十分不理想，但2010年將在2009年季度低迷的水平上獲得兩位數(shù)增長(zhǎng)。”

　　最大的設(shè)備種類——晶圓處理設(shè)備，預(yù)計(jì)2009年市場(chǎng)將下滑53%至104.2億美元。封裝設(shè)備預(yù)計(jì)2009年下滑53%至9.58億美元。測(cè)試設(shè)備下滑48%，為17.8億美元。

　　從地域市場(chǎng)來(lái)看，北美排名第一，隨后是日本、中國(guó)臺(tái)灣和南韓。