混合集成電路步入SOP階段 我國應加快研發

　　我國應盡快開展SoP研究

　　我國的混合集成電路行業從20世紀60年代中期起步，經過40多年的發展，從無到有，從小到大，至今，已具備了一定的研究、開發和生產能力，產品已經在航空、航天、艦船、兵器、通信、雷達、電子對抗及電力電子、汽車電子、醫療電子和其他消費類電子產品中得到廣泛應用。

　　但是在技術水平上，國內的混合集成電路基本還處在對中小規模集成電路進行二次集成的混合集成電路發展的初中級階段。從上世紀90年代開始，在國家科研項目的支持下，一些研究所和工廠開展了多芯片組件的研究，取得了初步的成果，在一些重點工程項目中獲得了初步應用。但是技術水平上和國外先進水平還有一定的差距。迄今為止，對于混合集成電路的最新發展階段SIP和SoP產品，國內混合集成電路行業尚沒有對其進行系統地規劃和研究。

　　但是，作為SoP基礎技術的微電子技術、MEMS技術、納米電子技術、材料技術，在其他項目的規劃下國內已經有一些單位開展研究，并取得了一定的成果。微系統技術在國內一些從事微系統研究的研究所已經開始進行研究，但是和混合集成電路行業沒有太多聯系。這對于集中國內的資源，盡快推動微系統封裝行業的發展，趕超世界先進水平是不利的。

　　對于混合集成電路行業自身來說，我們的優勢在于集合現有的不同技術優勢于一體，進行混合集成，實現最優的性能和可靠性。如果缺乏前瞻性，看不到在微系統封裝方面我們混合集成電路行業的責任和采取行動的急迫性，將來必然又要落后于國際先進水平。因此，行業中相關企業和研究所應即刻開始展開在SoP領域的研發和探索。

　　專家觀點

　　發展我國SoP思考和建議

　　混合集成電路技術本質上是一種高集成度、高性能和高可靠的互連封裝技術。它在電子產品微小型化的進程中扮演著極為重要的角色。半導體單片集成電路的集成度沿著摩爾定律指出的路線圖迅速進步。但是，摩爾定律只是對單片集成電路晶體管密度作出預言，雖然非常重要，但用佐治亞理工學院Tummala教授的話說，它只解決了系統中10%的問題。占系統體積90%的大型無源元件和電路板的小型化要靠混合集成技術解決，這就是我們今天所說的SoP技術。

　　隨著技術的進步，必然的結果是系統與元器件的融合，各種技術的融合。要實現系統集成的SoP封裝，推動電子產品的不斷小型化，使系統封裝領域的“超摩爾定律”成為現實，光靠一個單位的實力是不夠的。需要國家綜合實力的支撐，需要各個行業協同作戰。

　　為了推動SoP技術在我國的推廣應用，建議如下：

　　1.由國家對系統封裝行業作出規劃，設立重大專項，給予足夠的資金支持，協調國內混合集成電路研制單位、整機單位、微系統研制單位和材料研究單位組成協作攻關隊伍。

　　2.國內混合集成電路行業的廠所把微系統封裝的實現作為自己的戰略目標之一，對

科研、人才和設備作出規劃，主動與系統單位、MEMS和納米技術研制單位協作，組成產學研結合的攻關隊伍。力爭有所突破，成為微系統封裝的主力軍。

　　3.中電元協和中國電子學會定期組織混合集成電路研制單位、微系統研制單位、MEMS和納米技術研制單位的技術交流，打破行業壁壘，促進行業融合和合作。

　　4.加速國內半導體行業、材料行業和設備行業的發展。混合集成電路技術是二次集成的手段，是建立在半導體集成技術、材料技術基礎上的，依賴于設備進行生產和試驗，只有國內的半導體集成電路行業、材料行業和設備行業獲得了長足的進步，混合集成電路行業才可能立足于國內雄厚的工業基礎，獲得更大更快的發展。